关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究

软硬结合板具备硬板的电气性能和软板的弯折、扭转功能,正朝着轻、薄、短、小方向的发展趋势。随着在智能穿戴电子产品的应用,技术要求越来越高,产品越做越薄,对此业界研发出一种阻胶膜的工艺技术。本文对这项技术的应用背景、相关材料的研究、相关制作方法做介绍。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF₄:O₂比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

刚挠结合板激光加工工艺研究

刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨

文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中,外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法,以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径。     

高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析

利用Hyperlynx软件对高速PCB板中所应用到的过孔进行建模与仿真,分析了过孔对流经其上信号的影响,并给出了改进、优化过孔的方法。仿真结果表明,在要求线上信号完整性高的情况下,使用过孔方式连接的电路得到了改善和优化。     

PCB多轴级联钻机支撑结构减振分析

不同结构与材料的PCB数控钻机床身通常采用不同结构支撑,测试了两种外置式支撑结构的振动情况,发现PCB数控钻孔机动态性能相差很大。通过仿真与测试结合分析,揭示支撑结构的变形情况与导致PCB数控钻孔机动态性能产生差异的原因．为提高PCB数控钻孔机动态性能而采用何种支撑结构形式提供有效数据。     

等离子体技术与印制板生产中应用

叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。     

印制板图形转移工艺技术及品质控制

本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

高频干扰对PCB电磁兼容性影响的仿真分析与PCB优化设

本文采用Ansoft Designer软件,仿真分析了PCB(Printed Circuit Board)中高频谐波干扰对PCB电磁兼容性产生的影响,得出PCB的电流图及近场分布图.根据电流图及近场分布图,分析PCB的电磁兼容性,并加以改进,优化版图设计.     

金属化薄膜电容器交流声机理及消声技术研究

阐述了CBBFJ型金属化聚丙烯烯膜交流电容器交流声产生的根源，深入分析了其形成机理，并探讨了有效的解决途径。     

一种结合三重注意力机制的双路径网络胸片疾病分类方法

近年来,利用CNN进行医学图像处理,在胸片疾病分类任务中取得显著研究进展。然而,与单一结构CNN相比,双路径网络可结合不同CNN特点,从而提高疾病分类能力。其次,对于不同疾病,其位置、大小、形态、密度、纹理等特征均有不同,而注意力机制有助于模型提取不同病理特征,提升分类精度。因此针对胸片疾病分类问题,该文提出一种结合三重注意力机制的双路径卷积神经网络(TADPN),TADPN将ResNet和DenseNet结合的双路径网络DPN作为骨干网络,并利用3种不同形式的注意力机制改进DPN,在维持参数量稳定的同时提高网络复杂度,进而提升对胸片疾病的分类精度。在ChestXray14数据集上实验,并与目前较为先进的6种算法对比,14种疾病的平均AUC值达到0.8185,较前人提升1.1%,表明双路径CNN及三重注意力机制对胸片疾病分类的有效性及TADPN的先进性。     

钌基厚膜电阻导电机理的国内外研究状况

较全面的对国内外厚膜电阻导电机理的研究状况进行了综述，介绍了均匀分布模型，均匀通道模型。非隧道势垒模型，隧道势垒模型及其优缺点。对隧道壁垒模型进行深入的分析和讨论。并运用这些理论解释了厚膜电阻的温度特性、电场特性和热电效应。     

高频干扰对PCB电磁兼容性影响的仿真分析与PCB优化设计

本文采用Ansoft Designer软件，仿真分析了PCB（Printed Circuit Board）中高频谐波千扰对PCB电磁兼容性产生的影响。得出PCB的电流图及近场分布图。根据电流图及近场分布图，分析PCB的电磁兼容性，并加以改进．优化版图设计。