电沉积Ni—Mo—P合金镀层在NaCl溶液中的腐蚀特性

用失重法，阳极率曲线，Ｘ－光电子能谱（ＸＰＳ）以及俄歇电子能谱（ＡＥＳ）研究了电沉积Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层在５％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀特性，非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层比晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层有较低的腐蚀速度阳极极化曲线表明，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层中，镍的摩尔分数国０．７１９～０．８６８时，随镀层中磷含量的增加，腐蚀电位正移，而活化区的峰电流随镀层中钼含量的增加而增加，磷含量的活化区的峰电流以及     

覆铜板在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为

应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较. 结果表明, 覆铜板的耐蚀性弱于纯铜, 其阳极溶解过程与纯铜有所不同; 在较低电位下, CCL 以铜的氯化络合物的形式溶解, CuCl-2的扩散为该过程的控制步骤; 随着电位的升高, 腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜, Cl-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤. 电极表面CuCl 膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因.     

电化学方法研究ZnAl,ZnAlRE合金在NaCl溶液中的腐蚀行为

用电化学方法研究了锌中掺入不同量Al、RE的锌合金在NaCl溶液中的耐蚀性能、硬度以及电化学行为的变化,并试图从合金结构上给予解释。     

不同形状TiO2纳米材料在耐NaCl溶液及微生物腐蚀中的应用

采用电沉积方法研究制备了分别含TiO2纳米球、TiO2纳米线和TiO2纳米管的一系列Ni-P-Cr基复合镀层的耐海水微生物腐蚀的新型复合材料.TiO2纳米材料的形貌采用TEM表征.以SEM、EDX测试技术研究了复合镀层的表面形貌和元素组成.并分别在质量分数为3.5%NaCl溶液及以硫酸盐还原菌(SRB)为腐蚀介质,应用极化曲线和电化学阻抗谱法(EIS)研究了各种复合镀层的耐蚀和抗菌性能.结果表明,含TiO2纳米管的Ni-P-Cr基复合镀层具有更优良的耐电解质及微生物腐蚀性能.     

非晶态Fe－W合金镀层的表面改性

将Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层在铬酸盐钝化液中进行化学钝化与电化学钝化，使之形成含铬钝化膜。阳极极化曲线说明，钝化后镀层的孔蚀电位向正向移动了约１．６８Ｖ；Ｆｅ－Ｗ非晶镀层在氯化钠溶液中浸泡近１ｈ表面发生严重腐蚀，而经钝化处理的镀层浸泡１个月，表面无变化，仍具有金属光泽。     

钛在草酸溶液中腐蚀行为的XPS研究

本文首次用X-光电子能谱(XPS)技术研究了H_2C_2O_4溶液中钛基的腐蚀行为, 对Ti基片的表面和界面进行了XPS表征. 实验结果表明:Ti基在80 ℃, 10%的草酸溶液中腐蚀两小时, 样品的表面只有Ti~0和TiO存在; 经过四小时腐蚀的样品表面主要是TiO_2和少部分Ti~(2+). 这与X-衍射分析认为有TiH_(1.042)的结构看法相符。同时, Ti0_2与表面涂层RuO_2都属金红石型结构, 因而完全有可能形成牢固的金属阳极材料。     

化学镀Ni-P合金在CO2溶液中的腐蚀磨损行为

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金在ＣＯ２溶液中的腐蚀磨损行为。结果表明,ＣＯ２浓度增大,载荷增加,滑动速度增加,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的腐蚀磨损速率增大、自腐蚀电位负移;ＣＯ２浓度增大,载荷减小,滑动速度降低,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的摩擦系数增大。同样条件下,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金比Ｇ１０５钢具有更高的耐腐蚀磨损性。     

化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为

微观结构;腐蚀电化学;化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为     

Mg-Li电极在NaCl溶液中的电化学行为

应用熔炼法制备含Li量为8.5%和14%的两种Mg-Li合金,分别由电势线性扫描、计时电流、交流阻抗和失重法等检测Mg-Li电极在NaCl溶液中的电化学特性,SEM观察其放电表面形貌.结果表明:Mg-14Li电极比Mg-8.5Li电极有较负的开路电位、更大的放电电流和较高的放电效率,但附着电极表面的疏松产物易于脱落.Mg-8.5Li电极的放电效率高于Mg-14Li电极的放电效率.两种电极在低恒电位放电电流效率均高于较高恒电位的放电电流效率.     

镀锌扁钢电力接地材料在NaCl介质中的腐蚀特性

应用极化曲线、电化学阻抗谱和中性盐雾腐蚀试验法,研究电力接地材料镀锌扁钢在5%NaCl溶液中的腐蚀行为,扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）观察与表征镀锌扁钢样品腐蚀的表面形貌及其产物性质.结果表明,在20～60℃温度范围内,镀锌扁钢腐蚀电流随温度升高而增大,60℃时腐蚀速率达到0.8408mA.cm-2（...     

非晶态Fe—W合金镀层的表面改性

将Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层在铬酸盐钝化液中进行化学钝化与电化学钝化，使之形成含多种钝化膜。阳极极化曲线说明，反镀层的孔蚀电位向正向移动了１．６８Ｆ；Ｆｅ－Ｗ非晶镀层在氯化钠溶液中浸泡近１ｈ表面发生严重腐蚀，而经钝化处理的镀层浸泡１个月，表面无变化，仍具有金属光泽。     

水性环氧铝粉涂层/碳钢体系的腐蚀电化学行为

应用电化学阻抗谱(EIS)和扫描振动电极技术(SVET)研究了碳钢基体上含人造缺陷的水性环氧铝粉涂层浸泡在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电化学行为.结果表明,浸泡初期,涂层缺陷处为阳极活性区,涂层阻抗随时间延长逐渐降低,活性区逐渐扩展;之后,由于腐蚀产物的自修复作用使整个涂层/金属界面电化学反应活性降低,导致涂层阻抗快速增加.浸泡后期,由于腐蚀介质渗入到涂层/基体界面,出现了更多的阳极活性区,涂层产生破坏剥离.     

Fe基非晶和纳米晶合金晶化及电化学腐蚀行为

应用单辊甩带法制备非晶态Fe78Si13B9和Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1薄带,并以非晶晶化退火法制备出纳米晶Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1薄带.利用X射线衍射(XRD)仪和示差扫描量热计(DSC)对该非晶薄带的非晶特性及其晶化过程进行了研究.并用电化学极化曲线的方法和电化学阻抗技术研究了非晶态Fe78Si13B9和纳米晶Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1合金在1mol/LNaOH溶液里的电化学腐蚀行为,用SEM对极化测试后的试样形貌进行了观察;同时还研究了不同的热处理温度对材料结构及在1mol/LNaOH溶液里耐腐蚀性能的影响.结果表明,该非晶薄带的晶化过程分为两步;纳米晶比非晶合金的耐腐蚀性要好;且随着热处理温度的升高,非晶和纳米晶的耐腐蚀性能都得到提高.     

黄铜-16Mn钢在氯化钠溶液中腐蚀电化学的分布行为

使用扫描微电极技术研究了黄铜-16Mn钢电偶体系在不同浓度氯化钠溶液中表面电位和电流的分布情况. 研究发现, 表面电位和电流分布随溶液浓度和与连接点的距离而变化. 溶液浓度越大, 两者分布就越均匀; 与连接点距离越近, 电位极化就越大, 电流密度也越大. 腐蚀形貌观测也支持了电位和电流分布的结果. 实验结果表明, 在低浓度的溶液中, 电偶腐蚀会集中在连接点周围,造成严重的局部腐蚀. 随着溶液浓度增大, 腐蚀分布变得均匀.     

饱和NaCl溶液浸泡下混凝土试块中有机阻锈剂对钢筋腐蚀行为的影响

利用电化学阻抗谱(EIS)、半电池腐蚀电位(Ecorr)和宏观电池腐蚀电流密度(Icorr)测量技术,在饱和NaCl溶液浸泡的硬化混凝土试块中,研究了4种醇胺基阻锈剂对钢筋电极腐蚀电化学行为的影响和长期阻锈性能.在浸泡初始的100d内,与空白样相比,添加阻锈剂后钢筋电极腐蚀电位升高,阻抗膜值增大,腐蚀电流密度值降低,表明电极表面处于钝态,阻锈剂表现出良好的阻锈性能.随浸泡时间延长,电极腐蚀电位和阻抗膜值下降,腐蚀电流密度增大.浸泡后期,除添加醇胺基CI-4样外,电极电位和腐蚀电流密度与空白样相比无明显差别,表明电极由钝态转变为活性腐蚀状态.但添加CI-4样品,钢筋电极始终保持在钝化状态,阻锈性能最好.基于阻锈剂与Cl-间的竞争吸附,分析探讨了可能的阻锈机理.     

盐酸溶液中氯代十六烷基吡啶在锌表面上的吸附及其缓蚀作用

盐酸溶液中氯代十六烷基吡啶在锌表面上的吸附及其缓蚀作用杨春芬，白宇新（云南大学化学系昆明６５００９１）关键词锌，氯代十六烷基吡啶，吸附，缓蚀作用在抑制金属腐蚀的方法中，缓蚀剂的应用是最受重视的一种，因为它具有用量少，不需附加设备和不改变金属制品本性等...     

金属表面硅烷试剂防腐涂层性能测试

硅烷试剂(SilaneAgent,SA)直接用作金属表面预处理时,可与金属表面的氧化层形成化学键合而改变金属表面的性质,特别对提高难上漆的金属表面的附着力具有令人瞩目的效果;因其具有无污染、处理件耐蚀性好、与涂层结合牢固等特点,目前正成为硅烷试剂应用的新兴领域[1～3].通过有效的测试手段对体系进行监测和判断是开发利用该技术的前提,有关这方面报道极少,本文在工艺技术研究的基础上提出和建立了相应的分析测试方法.SA和SA(CR);乙醇(工业级95%);醋酸(CR):36%使用液;其它试剂均为CR级;防锈水(亚硝酸盐型)和防锈水(过氧化氢型)按工业常…     

铜在3%NaCl溶液中腐蚀行为的光电化学研究

Cu以其优异的导电性、导热性和易加工性广泛用于工农业生产中．自然Cu的腐蚀和防腐成为人们很关注的问题．人们已经注意到，Cl-对Cu的腐蚀有影响，并进行过一些研究．但目前使用光电化学方法研究这一问题的文章尚不多见，特别是利用测量开路光电压及其瞬态波形这一现场的、无损的、灵敏的监测方法研究户对Cu电极腐蚀全过程的文章尚未见到．本文正是利用如上方法及XPS，AES方法，研究了Cl-对Cu电极腐蚀的全过程，取得了一些有意义的结果．1实验方法Cu电极用99．99％（质量分数）的Cu制成，面积约为39mm2；电极底部由Cu导线焊接引出，…