丝网印刷与厚膜IC技术

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一,IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统,分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简单介绍了厚膜电阻的制作工艺。     

MEMS兼容丝网印刷PZT压电厚膜研究

对丝网印刷PZT压电厚膜制备工艺浆料配置、印刷技术、退火条件、上下电极的选择及极化方法等进行了研究，并采用扫描电子显微镜(SEM)及与之配套的能谱分析仪对制备的PZT样品的微观结构、成分进行了测试分析。结果表明，PZT压电厚膜的膜厚可达100μm，印制图形分辨率在500μm以上，在800℃经1h退火就可获得良好的微晶结构，且具有压电特性。     

MEMS兼容丝网印刷PZT压电厚膜研究

对丝网印刷PZT压电厚膜制备工艺浆料配置、印刷技术、退火条件、上下电极的选择及极化方法等进行了研究 ,并采用扫描电子显微镜 (SEM )及与之配套的能谱分析仪对制备的PZT样品的微观结构、成分进行了测试分析。结果表明 ,PZT压电厚膜的膜厚可达 10 0 μm ,印制图形分辨率在5 0 0 μm以上 ,在 80 0℃经 1h退火就可获得良好的微晶结构 ,且具有压电特性     

MEMS兼容丝网印刷PZT压电厚膜研究

对丝网印刷PZT压电厚膜制备工艺浆料配置、印刷技术、退火条件、上下电极的选择及极化方法等进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)及与之配套的能谱分析仪对制备的PZT样品的微观结构、成分进行了测试分析.结果表明,PZT压电厚膜的膜厚可达100μm,印制图形分辨率在500μm以上,在800℃经1h退火就可获得良好的微晶结构,且具有压电特性.     

高分辨率的厚膜丝网印刷技术

厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。文章着重研究基板的表面张力可以有效地改进丝网印刷分辨率。     

丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用

本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.     

丝网印刷中影响质量的因素

随着厚膜微电子技术的快速发展,在其生产过程中,丝网印刷对于整个生产的影响和作用越来越受到生产设计师和工艺师的重视。掌握和运用好丝网印刷技术,分析其中产生问题的原因,并将改进措施应用在生产实践中,不断获得更好的丝网印刷质量,是大家所期望的,本文就丝网印刷中影响质量的因素做一些探讨。     

丝网印刷与环境保护

环境保护是我国的一项基本国策，丝网印刷生产中所排放的废气对局部环境的空气质量是有一定影响的。叙述了印制电路制造业的环境保护现状、其排放废气的种类、处理方法、减废措施以及一些亟待解决的工艺技术问题，同时指出院 环境保护的出路，必须采用清洁生产技术。     

厚膜印刷模型

提出了厚膜印刷的物理模型,并用静态模型建立了丝网印刷参数和图形的压印形变量之间的关系,以解决实际印刷工艺中的图形匹配各精确套印问题。     

晶圆背面覆膜的丝网和钢网印刷工艺

采用丝网和钢网印刷工艺可以在晶圆背面大区域内进行快速而均匀的覆膜.丝网印刷工艺有较好的工艺能力,钢网印刷覆膜厚度均匀性受制于机器的平面度.     

浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制

本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题，以及对电路的影响，分析了影响丝网印刷的因素，并简要介绍了丝网印刷的过程控制，以及常见问题的处理意见。     

丝网印刷过程的优化策略

设计可靠而稳定的制造过程需要找出并控制所有影响最终产品的变数。导致产品出现缺陷的每个问题都与工艺、设备或设置有关。确定工艺敏感设备如SMT生产线中网板印刷机等所造成缺陷的原因并非易事。造成缺陷的原因是工艺参数失控,或设备故障,还是工艺参数的改变?如何能迅速发现缺陷原因以最大限度地减少生产停机时间? 这就需要创建验证过程,以监控设备、工艺及产品设置。通过验证过程,用户可以快速隔离并解决生产问题,有时甚至可以在出现问题之前即消除隐患。