多层LTCC带通滤波器的设计

LTCC技术具有可实现高密度电路互连、内埋置无源元件、延迟小以及优良的高频特性与可靠性，目前正成为微波与射频等通讯领域常用的技术之一。本文给出了设计多层LTCC带通滤波器的一般步骤，设计时所需注意的事项，并利用HFSS对中心频率为2450GHz，带宽为100MHz的滤波器进行了仿真模拟。讨论了采用平行耦合圆杆带状线电感、电容的实现，给出了电路模拟和仿真模拟的结果．     

带状线交指滤波器电容间隙的准确设计

在L、S等较低的微波频段，带状线交指滤波器是常用的滤波器之一，文献上一般只给出比较详细的矩形杆间距和带状线宽度的设计公式，对于谐振杆长度，或者端间隙Sa的确定，以及终端杆边距Sa的确定，仍然要通过实验方法不断修改多次才能完成。本文在工程实践与分析研究的基础上，提出了十分简单准确有效的电容间隙Sa的设计方法，即Sa=b／4，不再需要繁琐的近似计算以及大量的实验过程和高频仿真，解决了一直困扰工程师的一个难题。     

LTCC定向耦合器的研制

LTCC（低温共烧陶瓷）技术是无源元件集成的主流技术之一。本文介绍了一种基于LTCC工艺的定向耦合器的设计原理和方法。该定向耦合器是一种采用侧边耦合的传输线型耦合器。在电路结构上,通过把两个弱耦合器进行对称串联的方式满足了5dB紧耦合的要求,并使方向性有了较大改善。在研制过程中,利用ADS软件对电路进行了仿真和优化,采用LTCC过孔互联结构,避免使用键合线,从而提高了可靠性。     

一种LTCC带通滤波器的研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

微带抽头线交指滤波器的设计

给出微带抽头线交指滤波器的设计步骤及相应的设计曲线。提供了在1GHz的频段内相对带宽为百分之五的微带抽头线交指滤波器的设计与实验数据。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

微带抽头式交指型带通滤波器的精确设计

用一个实例介绍一种设计思路,可用于微带抽头式交指型带通滤波器的精确设计,实测数据表明,用这种方法设计出的滤波器具有通带平坦,插损小,且无需调整的特点。     

基于LTCC的Ka波段带通滤波器的设计

设计了一种基于低温共烧陶瓷技术带状线形式的Ka波段带通滤波器,该滤波器被埋入11层的基板中。提出一种类同轴结构来减小共面波导到带状线转换之间的阻抗不连续性。整个带状线滤波器采用了金属直通孔来实现接地和屏蔽功能。测试结果表明,滤波器中心频率为34.69GHz,带宽1.73GHz内最大插入损耗为-4.5dB,通带内回波损耗低于-13.45dB。该测试结果包含两个射频接头。整个滤波器尺寸为9.8mm×5mm×1.056mm。这种紧凑埋置式的结构和测试结果表明,该带状线滤波器适合于毫米波多芯片组件的应用。     

用于Ka波段卫星通信系统的LTCC滤波器

通过对自主设计流片的Ka波段LTCC滤波器的分析,总结出了一套行之有效的Ka波段LTCC模块的设计方法。试验结果表明,这种将电磁场仿真和实际测试相结合的方法,有效地减小由于模型和工艺误差带来的电路性能的降低,其最终测试结果为在26～30GHz的4GHz带宽范围内带内损耗为1.3dB,输入输出驻波均小于1.5dB。     

微型LTCC四级带通滤波器的设计

提出了一种微型LTCC四级带通滤波器的实现方法。该带通滤波器由四个性能良好的谐振器组成,通过交叉耦合实现传输零点从而达到良好的阻带衰减。通过电路仿真以及电磁场三维仿真软件进行三维建模,对模型进行加工测试,滤波器的测试结果与电磁仿真结果相匹配。四级带通滤波器的中心频率为5.25GHz,带宽为500 MHz,通带范围内插入损耗均优于1.59dB,在0~4.65GHz频率以及6.33GHz频率以上的带外衰减均优于40dB,尺寸仅为2.5mm×3.2mm×1.5mm。本设计采用了带状线分布式结构来实现滤波器的微型化。     

一种LTCC带通滤波器研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。     

毫米波段LTCC滤波器的小型化设计

提出一种新型宽边耦合结构的LTCC带通滤波器,在Z-维度上大大减小了电路尺寸。对该结构进行了奇偶模分析,论证了能够缩小体积的原因,并用HFSS软件进行了仿真验证。最后设计一款中心频率33GHz的毫米波滤波器,并用Ansoft’sHFSS软件来设计、调试和优化该滤波器,带外衰减达到70dB,Z方向的高度减少20%以上。仿真结果表明,该滤波器具有较强的设计灵活性、陡峭的衰减以及更小的尺寸。     

LTCC宽边耦合交指型超宽带滤波器设计

提出用交指型结构实现超宽带（UWB）带通滤波器的小型化,并给出了设计方法。该结构通过宽边耦合实现超宽带滤波器需要的较大耦合系数,并通过加宽带状线谐振器的宽度减少不必要的交叉耦合,简化了滤波器的设计。最终设计了一个中心频率为f0,相对带宽为58%的六阶交指带通滤波器,滤波器尺寸仅为8 mm×11 mm。从仿真结果看,该滤波器保持了传统交指型滤波器阻带特性好,寄生通带远的优点。     

小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器

利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8～12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。     

基于LTCC技术超小型宽带巴伦的设计与实现

介绍了一种基于LTCC（低温共烧陶瓷）技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构（SBCS）和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设计出了一款频带0.9~2.3GHz,尺寸仅为1.8mm×1.2mm×1.0mm,插损小,幅度平坦度好,相位一致性高,各项性能均优的宽带巴伦。讨论了该款巴伦的设计思路、工作原理、三维结构,最后给出了该款巴伦的仿真和测试结果,两者一致性较好。     

基于LTCC的一体化频率源研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-88dBc/Hz@1kHz,其体积为12mm×15mm×3mm。     

交指滤波器结构设计的改进

本文首先简述了有关定位原理,然后讨论了交指滤波器原来用定位块定位装配和经改进后用设计基准定位的区别,并分析计算两者的定位误差。计算结果证明,改进后在同样零件加工精度情况下,其装配后的误差减少一半以上。     

一种L波段新型LTCC滤波器的实现

基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。     

一种新型交指-发夹型多层带状线带通滤波器

提出了一种新型交指－发夹型多层带状线带通滤波器结构,并设计加工了一个中心频率为2.25GHz,分数带宽为31%的四级带通滤波器,测试值与仿真值吻合得较好.通过仿真结果比较以及实验结果证明,与传统交指型带通滤波器相比,新型交指－发夹型滤波器不但体积减小了约一半,而且能够方便地引入交叉耦合,从而在阻带内产生传输零点,很好地改善滤波器的频率选择特性.     

LTCC材料在微波电路中的应用

本文主要介绍了Au,Ag,Cu等低温共烧陶瓷材料,这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷（HTCC）低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。本文还介绍了低温共烧陶瓷（LTCC）目前的发展现状,MCM封装技术的状况以及低温陶瓷性能。