略论我国圆片瓷介电容器的规模经济生产

我国圆片瓷介电容器必须实现规模经济生产才具有市场竞争能力。企业必须不断追求先进的生产技术、生产方式和管理模式,一切经营活动必须依市场为核心,以产品的合理价格、用户满意的质量和优质的服务赢得用户,占领市场。     

圆片陶瓷电容器的现状和发展趋势

着重介绍目前国内外圆片陶瓷电容器的生产规模、国内生产能力、产业结构变化、生产技术现状和发展趋势以及圆片电容器的市场走势，并强调规模经济是圆片陶瓷电容器发展的必由之路，材料国产化是进一步开拓国内外市场的方向     

新型陶瓷薄膜SOLUFILL生产多层陶瓷电容器

本文介绍一种介质陶恣薄膜商品ＳＯＬＵＦＩＬＬ的制造、工艺特点及特性。用ＳＯＬＵＦＩＬＬ生产ＭＬＣＣ有利于小型化、提高产品质量、降低成本，便于大规模生产瓷膜的专业化生产将是ＭＬＣＣ发展的一个方向。     

圆片瓷介电容器装配生产线引进技术的消化吸收

本文对国内近期引进的几种圆片瓷介电容器装配生产线进行了分析对比,介绍了七一五厂开展生产技术研究消化吸收研制成功符合我国国情的纸带连续传送型圆片瓷介电容器装配生产线,概述了其第一方案生产线和第二方案生产线的具体内容及研制进展情况,并对加速消化吸收工作提出了设想和建议。     

抗高频噪扰用三端圆片陶瓷电容器

用三端圆片陶瓷电容器作抗电磁干扰(以下简称噪扰)滤波器,具有尺寸小、价格低廉、容易插装及抗高频噪扰效果好等优点。在结构设计和应用中应注意一系列的问题。     

Vishay发布用于电动和插电式混合动力汽车的新款圆片陶瓷安规电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器——AY2系列。电容器符合IEC 60384-14.3标准第三版,具有Class X1（440VAC）和Y2（300VAC）汽车应用所需的高可靠性。     

控制MEMS封装成本的圆片规模封装

<正> 微机械系统(MEMS)工艺使新的概念迅速转换为实际样机和早期产品。这种转换的速度基于集成电路、产业制造基础的拉动能力:工厂、设备、仪表、工艺、材料和从业人员。 虽然早期的MEMS工艺技术获得成功得益于与IC产业相似,而限制MEMS市场增长的现行问题却源于MEMS和IC之间的本质差别。差别最大的在于封装和组装上。通常认为,封装花费了MEMS器件     

多层陶瓷电容器新工艺

本文介绍两种最新、最有发展前途的多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）新工艺。     

中高压陶瓷电容器发展概况

本文简要介绍美、日专利文献报道的中高压陶瓷电容器用介质材料的组成、特性以及电容器制造工艺。     

多层陶瓷电容器的高频性能

<正> 实际的陶瓷电容器可用电阻值R、电容量C和电感量L的串联电路表示,该电路的阻抗Z为:     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。     

中国陶瓷电容器的现状与发展趋势

一、中国陶瓷电容器的发展现状 1.生产规模及企业分布 在电容器行业中,陶瓷电容器是近几年发展最快的产品。年均产量发展速度“六五”期间为12.2％,“七五”期间为12.8％,“八五”前四年高达25.8％。全国现有陶瓷电容器生产厂家130余家,引进线103条,年产量在165亿支以上,1995年主要陶瓷电容器生产规模详见表1。 表1 1995年中国主要陶瓷电容器产量规模