薄膜混合微电路返工工艺研究

混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微电路。     

铝导带薄膜混合集成电路工艺的研究

在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导带不失为一种廉价而很有前景的工艺。但铝与银浆的粘接一定的温度和时间下，会产生一种绝缘性金属间化合物，在一定的电压下产生穿，从而使最终产品失效。为此，可采用铝－镍复合导带加以解决，得到了满意的结果。     

薄膜混合微电路双面电阻图形制作技术

本文简要从版图设计、工艺等方面介绍薄膜双面电阻图形的制作技术．薄膜双面电阻图形基饭附会标准要求，可实现小批量生产。依此基板研制了LHB2004带温控正、负恒流源混合微电路。     

阳析氧化铝工艺在薄膜混合集成电路中的应用

在薄膜混合集成电路中，在金导带与阻带的网络上蒸发一层铝膜，然后利用光刻与阳极氧化结合的方法来刻蚀，从而把金压焊转换为铝压焊点，以改善金导带与硅铝丝键合性能不足。同时产生一层三氧化二铝保护膜，既可保护导－阻带网络，又可实现交叉引线。在提高产品质量、降低产品成本等方面起到了重要的作用。     

混合微电路无铅导电粘接工艺

在混合微电路组装中,使用无铅导电粘接剂的主要动力是环境因素,即减少或避免在电子工业中使用铅。铅是有毒的重金属元素,铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。由于无铅导电粘接剂不含铅,涂覆工艺简单,低的固化温度以及与电子组件生产中所用材料的工艺相容性,使导电粘接工艺在电子产品组装中应用已相当普及。     

微型心音听诊器薄膜混合电路版图的设计研究

本文阐述了用计算机（ＩＢＭ－ＰＣ机）对微型心音听诊器薄膜混合电路版图进行辅助设计的方法，介绍了电极，电容器，电阻器图形的绘制原理和特征，以及图形的删除、移动、存贮和打印的技巧。     

适于SMT的微波混合集成电路制造工艺

通过对微波混合集成电路采用ＳＭＴ进行批生产的前提条件－薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究，得出了铜薄膜体系工艺最适于满足ＳＭＴ要求的微波混合集成电路的制作，并给出了制作实例。     

集成薄膜电容一体化工艺研究

将薄膜电容、电阻、电感等无源等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段。实验应用薄膜制造设备、选择适当的材料,把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成。文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题,并提出了相应的解决办法。     

薄膜电路孔金属化工艺

孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值,笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍。     

表面组装技术热气返工工艺

随着表面组装技术(SMT)越来越成熟,表面组装元件(SMC)和印制线路板(PCB)变得越来越复杂。因此表面组装返工技术也越来越引起人们的重视。目前较常用的几种返工技术分别是热气(Hot—Gas)返工工艺、热棒(Hot-Bar)返工工艺以及红外源(IR Source)加热返工工艺。本文对热气返工工艺作了全面叙述。     

薄膜多层微光专用混合集成电路的研制

本文简略地介绍了采用埋置电阻型薄膜多层工艺技术研制的微光专用混合集成电路的电路原理，设计思想，以及电路性能，着重阐述了多层工艺中出现的问题及解决的方法。     

薄膜微波电路制造新工艺

介绍了薄膜微波电路制造的新工艺,包括一次性蒸厚铜工艺和表面金属化的铬层钝化镀金、化学镀镍／化学镀金工艺。将此新工艺用于L波段低噪声放大器电桥的制造和高功率开关的研制,取得了满意的效果。     

氮化铝基板薄膜金属化工艺研究

氮化铝（ＡＩＮ）基板由于其优良的热性能和无毒性，成为一种重要的微电子材料。本文从以下三方面研究了氮化铝基板的薄膜金属化问题：（１）金属薄膜同ＡＩＮ基板的附着力；（２）ＡＩＮ基板上薄膜电阻的温度系数；（３）ＡＩＮ基板上ＮｉＣｒ薄膜电阻的功率密度。研究结果表明，氮化铝上薄膜金属化层的附着强度可以大于ＡＩＮ陶瓷本身。成功地将薄膜金属化氮化铝基板应用于功率混合电路和功率对晶体管模块中。