填充粒子对复合型导电硅橡胶电阻温度特性的影响

研究了炭黑填充复合型导电硅橡胶的电阻温度特性,分析了升温过程中导电硅橡胶电阻特性的详细变化过程。研究了导电粒子和白炭黑含量对导电硅橡胶电阻温度特性的影响,测量了在不同热处理温度下电阻率的变化及加力时电阻的驰豫时间。分析了热处理对电阻特性影响的机理。     

微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究进展

概述了用超临界流体作为物理发泡剂对聚合物基导电复合材料进行微孔发泡的基本原理,总结了聚合物基导电复合材料及其微发泡复合材料的几种导电机理,简要介绍了近年来微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的研究现状。并从微发泡聚合物基导电复合材料的基体特性、所使用的导电填料类型、导电填料的含量、填料在基体中的分散方法及微发泡复合材料的泡孔形态等几个方面,分析了影响微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的主要因素,并展望了新型微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究和发展趋势。     

一种提高有机硅导电橡胶复合材料导电和电磁屏蔽性能的方法

描述了一种利用多元复合导电网络提高有机硅橡胶复合材料导电和电磁屏蔽性能的思想。这种含有多元复合导电网络的复合材料是通过将镀银泡沫、导电填料和有机硅橡胶复合在一起而制备的。利用扫描电子显微镜观察了复合材料的微观结构,采用电阻测试仪、矢量网络分析仪、热失重分析仪分别研究了复合材料的导电性、电磁屏蔽性能及热稳定性,并探讨了补强剂SiO2对这些性能的影响。结果表明,2%碳纳米管/导电泡沫/硅橡胶多元复合体系相比于2%碳纳米管/硅橡胶单一复合体系电阻率降低了6个数量级,平均电磁屏蔽效能由12dB提高到52dB,增大了4倍。当导电填料换为炭黑后,2%炭黑/导电泡沫/硅橡胶多元复合体系相比于2%炭黑/硅橡胶单一复合体系电阻率降低了7个数量级,平均电磁屏蔽效能由10dB提高到50dB,增大了5倍。由于多元复合导电网络,材料的导电性能和电磁屏蔽性能大幅度提升。此外,补强剂的加入增大了复合材料的热稳定性,但降低了其导电和电磁屏蔽性能。     

导电炭黑填充室温硫化硅橡胶的屏蔽性能

研究了导电炭黑及镍粉等导电填料填充室温硫化(RTV)硅橡胶的电阻率及屏蔽值随填料配比、拉力的变化特性。结果表明,在低阻值情况下可用Schelkunoff理论较好地描述其屏蔽效果,且屏蔽值随着电阻值的变化产生了类似于渗滤现象的突变;在102Ω·cm以下随着电阻率的降低,屏蔽效果迅速增加。同时根据隧道导电理论推导了电阻值随拉力的变化关系,该关系式可近似用二次多项式表示,并对实验结果进行很好地拟合。     

高密度聚乙烯/石墨导电复合物的PTC行为及其热循环稳定性

研究了高密度乙烯／石墨导电复合物的PTC行为及其影响因素,揭示了内应力随温度升高而松驰对PTC效应的贡献。复合物的导电性能与PTC行为是电导网络的总体结构及其随温度的变化所决定的,与材料组分性质以及各组分之间的相互作用关系不大。当环境温度趋于基体熔点时,复合物热学性质的变化造成导电网络的大规模破坏,是PTC行为产生的根源。热处理等物理手段可改变导电网络的微观结构,但不影响PTC行为赖以产生的物理机制,也不能有效改善PTC行为的热循环稳定性。     

聚乙烯/碳黑导电复合材料的导电性能

提出并验证了聚乙烯/碳黑(PE/CB)导电复合材料的网络导电性能和产生正温度系数(PTC)特性的原因,分析了加工过程、温度和辐射交联等后处理过程对其导电性能的影响.     

硅橡胶复合材料阻燃研究进展

将功能填料引进到硅橡胶及其复合材料中可以获得特定功能的硅橡胶复合材料,已经成为近些年研究热点。目前阻燃剂种类繁多,但是性能比较单一,这已经不能满足人们的需要。人们在关注硅橡胶复合材料阻燃性能的同时,也考虑与其它性能兼备以及成本等问题。因此,本文综述了铂化合物、磷系阻燃剂、阻燃涂层、阻燃填料和微胶囊化阻燃剂等阻燃体系下硅橡胶复合材料的阻燃研究现状,总结了不同阻燃剂的阻燃机理,并且给出了其今后的改进方法,最后对硅橡胶复合材料阻燃研究的发展做了展望。     

电子导电金属有机框架薄膜的研究进展

电子导电金属有机框架是一类兼具导电性和多孔性的新型固体导电材料, 目前在燃料电池、电催化、超级电容器、热电、传感等电学领域得到广泛研究. 由于导电金属有机框架材料不易加工成膜, 阻碍了其在电子器件领域的进一步发展, 因此近年来导电金属有机框架薄膜及其电学性能的研究备受关注. 从电子导电金属有机框架薄膜的制备方法及其在电学领域中的应用出发, 总结了该类电学材料最新的研究进展, 并对其今后发展所面临的机遇和挑战进行了简单展望.     

导电胶粘剂的导电机理研究进展

综述了导电胶的导电机理.导电胶作为无铅焊焊料的替代品,相关研究已受到普遍的重视,但对导电胶导电机理研究的不足在一定程度上制约了其应用与发展.导电胶的导电机理相当复杂,通常可以分为导电通路如何形成与材料形成导电通路后如何导电这两个方面的内容来研究.对此,人们提出了许多阐述导电胶导电机理的理论和模型.本文详细介绍了渗流理论、界面热力学理论、有效介质理论、量子力学隧道效应理论等几种具有代表性的导电理论,对其适应范围、优缺点等进行了评述.     

加成型液体硅橡胶的研究进展

结合加成型液体硅橡胶的硫化原理,综述了加成型液体硅橡胶导热性能、耐高温性能及粘结性能的最新研究进展,发现加入金属氮化物导热填料是提高加成型液体硅橡胶导热性能的有效途径;改善分子结构是提高加成型液体硅橡胶耐高温性能的主要途径;共混粘结促进剂是提高加成型液体硅橡胶粘结性能的重要途径。介绍了加成型液体硅橡胶的最新应用领域,提出功能化加成型液体硅橡胶,如3D个性化打印硅橡胶、人体器官硅橡胶、高折光封装硅橡胶等功能材料是未来加成型液体硅橡胶的发展方向。     

硅橡胶弹性行为的研究进展

硅橡胶特别是补强硅橡胶因其良好的抗疲劳性、高阻抗性以及宽的使用温度域而广泛地应用于工业的诸多方面.能够从网络结构上对硅橡胶材料的性能进行合理的解释、模拟以及预测是多年来很多研究者的追求.本文概述了部分过去的相关理论研究,即基于设计一定的理论模型对硅橡胶网络结构进行模拟并预测其性能的模拟理论,重点介绍了具有阶段性意义的经典模拟模型并说明其基本假设、实际应用范围以及缺陷所在,阐述了近些年来新的一些从分子角度计算模拟的研究成果,并与经典的网络模型进行比较,以找到一个到目前为止,综合模拟性能好、适用性强的模拟研究方法.     

可瓷化硅橡胶材料的研究

研究了一种可瓷化硅橡胶,其特点是在火灾发生时可在金属线外形成瓷化绝缘保护层,600℃的成瓷温度大幅度低于目前文献报道的成瓷温度。实验得到的优化瓷化填料配方为:相对于100份混炼胶,氧化铝10份、硅灰石15份、结构控制剂9份、碳酸锂3份。在此配方条件下,未瓷化硅橡胶的断裂伸长率316%、拉伸强度10.79MPa、体积电阻率134×10~(12)Ω·cm,其在600℃、800℃瓷化后的抗压强度分别为3.47MPa、10.13MPa、体积电阻率≥28×10~(12)Ω·cm,满足电缆用硅橡胶的力学和绝缘要求。经热重分析及SEM分析可知加入瓷化填料后,试样烧蚀重量减少了39.4%,烧蚀残留率大大提高,且成瓷试样结构致密。     

Voltammetric Studies on Graphite Impregnated Silicone Rubber Electrodes

Abstract

The voltammetric behaviour of iodide ions, K₄ Fe(CN)₆, K₃ Fe(CN)₆, quinone, hydroquinone, p-phenylenediamine and p-toluidine was studied with graphite impregnated silicone rubber electrodes. The electrode enables us to carry out the quantitative analysis of these compounds. The peak height of the voltammetric curves is proportional to the concentration. Data on the reproducibility of measured values are given.     

A New Strategy to Exfoliate Silicone Rubber/Clay Nanocomposites

Summary: A new strategy was developed to prepare disorderly exfoliated nanocomposites, in which a soft siloxane surfactant with a weight‐average molecular weight ( ) of 1 900 was adopted to modify the clay. The modified clay slurry was then mixed with silicone rubber by hand, and exfoliation was achieved. The proposed mechanism thereof was verified by TEM and XRD. The physical entanglement of the soft siloxane surfactant plays a vital role in the diffusion and intercalation of the matrix molecules during the compounding of the slurry‐polymer mixture. This simple method is applicable to other silicone‐based materials reinforced by clay.

TEM micrograph of silicone rubber/clay‐sil nanocomposite.     

真空紫外辐照对加成型硅橡胶光学性能的影响

考察了加成型硅橡胶在真空环境中经1000ESH紫外辐照后的性能变化。结果表明,辐照后材料均出现发黄的现象,光学透过率大幅度 下降,同时加入硅酸钾包覆后制备的热控涂层反射率下降。经原位测试与离位测试,发现加成型硅橡胶在两种不同条件下测得的结果差异较小,而在有机硅橡胶中加入ZnO后原位与离位测试结果则差异明显,表现出明显的漂白作用。     

聚氯乙烯表皮成分对加成型硅橡胶固化的影响

采用流变学方法研究了双组分加成型硅橡胶在不同聚氯乙烯(PVC)表皮上的固化动力学,并利用红外光谱、核磁共振波谱、电感耦合等离子体质谱仪等手段分析了PVC表皮成分,以确定导致双组分加成型硅橡胶不固化的具体原因。 结果表明,PVC表皮中导致硅橡胶不固化的主要元素为P元素。 在固定硅橡胶厚度为1 mm的情况下,当PVC表皮中的P元素质量分数低于3×10^-3%时,浇注在其上的双组分加成型硅橡胶依然能固化;而当PVC表皮中的P元素质量分数超过约2.4×10^-2%时,虽然浇注在其上的双组分加成型硅橡胶的中间层依然能固化,但与PVC表皮接触部分的硅橡胶不固化,且不固化层厚度随P元素质量分数增加而增加。 本文还研究了在P元素质量分数低于3×10^-3%的PVC表皮上,降低硅橡胶厚度至微米级时的固化行为,在P元素质量分数低于3×10^-3%的PVC表皮上,当硅橡胶厚度低于2 μm时,硅橡胶出现不完全固化现象。 双组分加成型硅橡胶在含有P元素的PVC表皮表面的固化行为主要是由硅橡胶样品中铂催化剂总含量及PVC表皮中的P元素含量确定的,同时也会受到双组分加成型硅橡胶反应速率以及铂催化剂、P元素在硅橡胶中的扩散速率的影响。     

耐高温高导热硅橡胶的研究与应用进展

概述了导热硅橡胶的种类、组成、固化机理和应用及发展方向。分析了硅橡胶的热老化机理,概述了几种提高硅橡胶耐热老化性能的方法,指出添加含杂原子聚硅氧烷是提高硅橡胶耐热性和综合性能的一条非常重要的有效途径。同时系统阐述了导热硅橡胶的导热理论和机理及提高硅橡胶导热性的方法,概述了导热填料的种类、晶体结构、粒径及制法、取向和纤维化及表面处理和复合杂化对硅橡胶导热性能的影响。