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为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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系统级封装的发展与新型封装材料 总被引:1,自引:0,他引:1
简要介绍了SOC和SIP/SOP的内涵,说明了SIP/SOP的优势,指出了二者不断借鉴融合的趋势,对所需的新材料,在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。 相似文献
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[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载. 相似文献
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本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。 相似文献
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SOC的关键技术和设计方法 总被引:4,自引:0,他引:4
本文主要介绍了SOC的发展与前景,并且对其中的一些关键技术作了详细的说明。最后对SOC的主要应用以及21世纪硅电子学的发展作了简要的介绍。 相似文献
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基于IP的系统芯片(SOC)设计 总被引:1,自引:0,他引:1
随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。 相似文献
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系统单芯片之外的另一种选择——SOP 总被引:1,自引:0,他引:1
当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择.本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况. 相似文献
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SOC技术及国内发展现状 总被引:4,自引:0,他引:4
SOC的基本概念 SOC(系统级芯片System onChip),也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SOC也有译为“系统芯片集成”,意指它是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。 相似文献
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基于IP的SOC设计 总被引:1,自引:0,他引:1
系统级芯片(System-on-Chip,SOC)是10年前就出现的概念,它是微电子技术当前最迫切的发展方向。从技术层面看,系统级芯片技术是超大规模集成电路(ULSI)发展的必然趋势和主流,它以超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,VDSM)工艺和IP核复用(IP Reuse)技术为支撑。在国家高技术研究发展863计划中,SOC作为微电子重大专项已列入了2000~2001年度信息技术领域的重大专项 相似文献
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尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。 相似文献
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探讨SOC的测试技术 总被引:1,自引:0,他引:1
1 系统芯片随着半导体科技的进步和市场需求的不断推动,我们已经可以把越来越多的线路或者功能模块同时设计在一颗芯片中,构成了一块系统芯片(SOC)。 相似文献