Synthesis of Ethyl Methyl Carbonate by Homogeneous Catalysis 均相催化合成碳酸甲乙酯

 利用碳酸二甲酯和碳酸二乙酯进行酯交换反应制备了碳酸甲乙酯,并考察了Ti(OBu)4,Ti(OPh)4,Bu2SnO和BuSnCl3在这一反应中的催化性能. 结果表明,这些催化剂对该反应都有较好的催化性能. 其中,Bu2SnO的催化性能最好,在103 ℃下反应3 h时,碳酸甲乙酯的收率可达45.6%. 提出了Bu2SnO催化剂对碳酸二甲酯与碳酯二乙酯酯交换反应的可能机理.     

端噁唑啉聚醚对环氧树脂的固化与增韧作用的研究

用IR、DSC等分析方法研究了端2-噁唑啉聚环氧丙烷(活性聚醚)与环氧树脂的固化反应,对固化机理作了讨论。并考察了不同分子量活性聚醚对环氧树脂的增韧作用。结果表明,此活性聚醚对环氧树脂增韧效果明显,固化树脂综合性能较好。     

聚苯基缩水甘油醚中的间规立构组分(s-PPGE)的研究

对间规PPGE的合成、性质和催化剂的结构进行了研究 .研究发现 ,间规PPGE的获得与Bu2 SnO Bu3 PO4缩合物催化剂的结构有关 ,经过两次缩合得到的催化剂Sn P80 0 0中存在全同立构和间规立构两种活性中心 .提高聚合温度可提高PPGE的全同立构规整度 .与全同PPGE不同 ,间规PPGE可溶于氯仿、甲苯等溶剂 ,结晶能力低于全同PPGE ;其热诱导结晶速度很慢 ,但它在合适溶剂如丙酮的诱导下可以较快地结晶 .     

聚醚增韧环氧树脂的研究

通过端羟基聚四氢呋喃和顺丁烯二酸酐的反应制备了端羧基聚醚。用浊度测定、动态力学实验和扫描电镜观察等方法研究了聚醚增韧环氧树脂的结构形态。聚醚的分子量、端羧基含量以及固化条件对聚醚相颗粒尺寸有很大的影响。这些因素又进一步影响固化产物的力学性能。端羧基聚四氢呋喃作为环氧树脂的增韧剂有两个优点:(1)橡胶相的玻璃化温度低;(2)环氧树脂的耐热性不因添加增韧剂而降低。     

含羧基硅氧烷的制备及其固化动力学研究

通过氯丙基甲基硅氧烷与过量的对苯二甲酸的缩合反应制备了一种新型的含羧基硅氧烷(CCS),CCS可以同双酚A型环氧树脂固化,根据Kissinger和Crane方程,用差热分析(DSC)对CCS和环氧树脂组合物的固化性能进行了分析。分析结果表明组合物固化反应的表观活化能为71.41 kJ.mol-1,反应级数为0.911;还给出了加热速度为10℃.min-1时的固化反应方程。     

有机锡催化γ-甲酰基烷基腈异构化成吡啶酮的反应

本文首次以醛与二乙胺反应合成烯胺, 后者在现丙烯腈反应生成相变的γ-甲酰基烷基腈。新发现在有机锡存在下, γ-甲酰基烷基腈能以较高的收率异构化成5-烷基-3,4-二氢-2-吡啶酮。通过元素分析, IR, 1HNMR和MS确定了新化合物的结构。对三种有机锡(BuSnO3/2, cat.1;Bu2SnO, cat.2; Bu3SnF, cat.3)的催化活性进行了比较并从催化剂用量, 反应温度和反应时间等方面重点考察了Bu2snO, cat.2;Bu3Snf, cat.3)的催化活性进行了比较并从催化剂用量, 反应温度和反应时间等方面重点考察了BuSnO3/2的催化活性。通过比较可知有机锡比无水氯化氢和氧化铝能更好地催化这一反应。     

硅烷化学改性环氧涂层的耐蚀性能

利用"活性"与"非活性"硅烷化学改性环氧涂层以提高其耐蚀性."活性"硅烷指含有可以与环氧树脂的环氧端基发生开环反应官能团的硅烷,通常为氨基硅烷;"非活性"硅烷指不与环氧端基发生反应,但在有机锡催化剂存在下可与环氧树脂骨架上的羟基发生缩合反应的硅烷.红外光谱显示,两类硅烷均可成功接枝在环氧树脂上.电化学阻抗谱(EIS)和加速腐蚀试验(Machu试验)测试表明,经硅烷化学改性后的环氧涂层均能提高其耐蚀性能.     

丁腈橡胶和聚乙二醇增韧环氧树脂制备胶粘剂及性能研究

本文在加热下环氧树脂(Polyethylene Glycol, EP)开环与端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminated Butadiene acrylonitrile, CTBN)与发生酯化反应生成预聚物,然后选用单一固化剂聚醚胺(Polyetheramine, D400)和混合固化剂聚乙二醇(Polyethylene Glycol, PEG,Mn=2000)与二乙基甲苯二胺(Diethyltoluene diamine, DETDA)作用下固化及粘接木块。重点探讨CTBN、EP、D400和PEG与DETDA各组成的用量对环氧树脂基粘胶性能的影响,并通过红外判定主要官能团反应,重点探讨胶粘固化物的润湿性、吸水性、拉伸强度和热重手段评价其环氧树脂粘胶性能。结果表明随着CTBN用量的增加,增韧环氧树脂的固化效果越来越好,但是增加到一定程度,有副反应的作用导致其固化效果与粘性都会逐渐降低。结论：对固化物进行表征综合评价,CTBN、EP和固化剂的质量比为1∶5∶2时,其粘性最强,韧性最高,进一步研究有望获得市场欢迎的产品。     

含介晶单元的反应性增韧剂改性环氧树脂研究

合成了既含聚乙二醇醚(PEG)柔性链、又含刚性液晶结构单元的活性增韧促进剂(LCEU_PEG),对其促进环氧树脂/双氰双胺体系的固化反应活性、反应机制;增韧剂的用量与动态力学性能、冲击性能之间的关系进行了研究.结果表明:LCEU_PEG对E-51/dicy固化体系具有明显的促进作用,能有效的降低固化反应活化能及固化反应温度;改性体系的冲击强度较单纯的E-51/dicy体系提高3～7倍;模量较未增韧体系有所提高.     

二[氧合-二(3-二茂铁基丙烯酸二正丁基锡(Ⅳ))]配合物的合成及谱学表征

由FcCH=CHCO2H和(n Bu)2SnO反应合成了{[(FcCH=CHCO2)Sn(n Bu)2]2O}2(A)新配合物[其中Fc=(η5 C5H5)Fe(η5 C5H4)].经红外光谱和核磁共振(1H、13C、119Sn)谱学研究, 确定其组成和结构.提出 [(RCOOSnR′2)2O]2类化合物中一一指认与内环锡、外环锡键连的两类烷基R′中各个碳峰的原则.     

Mechanism Studies on Water Sorption and Permeation in Epoxy Resin by Impedance Spectroscopy. II. Cure Kinetics of O-Cresol Novolac Resin with Esterfied Phenol Novolac Resin

Abstract

To study the effect of water affinity of the cured epoxy resin on water sorption and permeation in the cured epoxy resin, a novel hardener (esterfied phenol novolac was synthesized and used for obtaining the cured product without free hydroxyl group. Differential Scanning Calorimetry (DSC) and Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FT-IR) were used to study the cure kinetics of o-cresol novolac epoxy resin using esterfied phenol novolac resin as curing agent in the presence of 2-methylimidazole as accelerator. Some kinetic parameters of the curing reaction such as the reaction order, activation energy, and frequency factor were obtained in the temperature range studied. The results show that this curing process is a first-order kinetic mechanism, which was different with that cured with phenol novolac resin.     

STUDIES ON EPOXY RESINS MODIFIED WITH POLY (BUTYLENE TEREPHTHALATE)-b-POLY (TETRAMETHYLENE GLYCOL)

Poly(butylene terephthalate )-b-poly (tetramethylene glycol) (PBT-b-PTMG) was usedas rheology modifier for the epoxy resin. The segmental copolymer formed spherulites inthe epoxy medium. This copolymer was very effective in endowing yield stresses to theliquid resin. The PTMG segment brought in a lowering of the dissolution temperature ofthe spherulites in the epoxy gel. The cured resin with PBT-b-PTMG as modifier was two-phase materials. The rheology modifier improved the mechanical properties of the curedresin as well. The flexible PTMG segments, however, were not in favour of the tougheningeffect of the modifier. This was attributed to the large domain size of the dispersed phase.     

电子束作用下双酚A型环氧树脂体系的固化特征

当前 ,先进树脂基复合材料基本上都是采用加热固化成型的 ,由于其工艺周期长 ,造成复合材料的制造成本较高 ,同时 ,热固化采用的固化剂和有机溶剂往往会对操作人员及环境造成危害 .为顺应复合材料低成本化和无公害化的发展趋势 ,树脂基复合材料的电子束辐射固化技术逐渐发展起来 .复合材料的电子束固化技术是在 2 0世纪 80年代初 ,由法国Ａｅｒｏｐａｔｉｃｌｅ的研究人员首先进行的[1] .近年来 ,美国、日本、加拿大及欧洲的许多国家都在积极从事于研究和利用此项技术 ,并且已经取得了可观的成果[2 ] .我国在这方面的研究工作也开始起步 .作…     

2－乙基－4－甲基咪唑固化环氧树脂的固化反应机理、动力学及其反应活性

本文应用ＤＳＣ和ＦＴＩＲ对２－乙基－４－甲基咪唑固化双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂体系的固化反应机理和２－乙基－４－甲基咪唑固化双酚Ａ二缩水甘油醚型、缩水甘油酯与脂环型环氧树脂体系的固化反应特征、动力学及其反应活性进行了研究．结果表明，双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂／咪唑体系的固化反应是分两步独立进行的，第一步是加成反应，第二步是催化聚合反应．缩水甘油酯与脂环型环氧树脂（ＴＤＥ－８５）／咪唑体系的固化反应过程也分两步进行，第一阶段反应主要是缩水甘油酯型环氧基进行的加成反应和催化聚合反应，第二阶段主要是脂环型环氧基进行的加成反应．各体系第一阶段的表现反应活化能均低于第二阶段活化能．当ＴＤＥ－８５型环氧树脂中引入缩水甘油醚型环氧树脂后，固化反应速率均较ＴＤＥ－８５环氧树脂单独固化时快．     

Syntheses,structure, reactivity,and thermal properties of new cyclic phosphine oxide epoxy resins cured by diamines

A new type of epoxy resin which contained cyclic phosphine oxide group in the main chain was synthesized. The structure of the new type of epoxy resin was confirmed by elemental analyses (EA), infrared spectroscopy (IR), and ¹H-NMR and ¹³C-NMR spectroscopies. In addition, compositions of the new synthesized cyclic phosphine oxide epoxy resin (EPCAO) with three curing agents, e.g., bis(3-aminophenyl)methylphosphine oxide (BAMP), 4,4′-diamino-diphenylmethane (DDM), and 4,4′-diaminodiphenylsulfone (DDS), were used for making a comparison of its curing reactivity, heat, and flame retardancy with that of Epon828 and DEN438. The reactivities were measured by differential scanning calorimetry (DSC). Through the evaluation of thermal gravimetric analysis (TGA), those polymers which were obtained through the curing reactions between the new epoxy resin and three curing agents (BAMP, DDM, DDS) also demonstrated excellent thermal properties as well as a high char yield. © 1996 John Wiley & Sons, Inc.     

酸酐固化环氧树脂/蒙脱土复合材料的等温固化动力学

用等温差示扫描量热法(DSC)研究了酸酐固化环氧树脂/蒙脱土复合材料的等温固化过程，考察了未处理的蒙脱土(MMT)和有机蒙脱土(OMMT)对环氧树脂固化动力学的影响. 实验表明， 环氧树脂的固化过程包含自催化机理，加入蒙脱土没有改变固化反应机理. 用Kamal方程对该体系的固化过程进行拟合，得到反应级数m、n，反应速率常数k1、k2，总反应级数(m + n)在2.4～3.0之间. MMT的加入使环氧树脂体系的k1、k2有所降低，而OMMT的加入对体系的k1、k2影响较为复杂，加入蒙脱土对环氧树脂固化体系的活化能影响较小.     

一种液晶环氧增韧环氧树脂的研究

环氧树脂具有优异的机械性能 ,耐高温以及良好的加工工艺性 .被广泛用于机械、航天、船舶等领域 .由于环氧树脂固化后断裂延伸率小 ,脆性大 ,使其应用受到了一定的限制 .为此 ,国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作 .用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧 ,在交联网络中引入柔性链段[1] ;在环氧基体中加入橡胶弹性体[2 ] 、热塑性树脂[3 ,4] 、液晶聚合物[5,6] 等分散相或用热固性树脂连续贯穿于环氧树脂网络中形成互穿、半互穿网络结构[7] ,以改善环氧树脂的韧性 .本文采用液晶环氧化合物原位复合增韧环氧树脂 ,考察了液晶环氧对环…     

Synthesis and Characterization of a Novel Curing Agent for Epoxy Resin Based on Phosphazene Derivatives

In this work, a novel amine-terminated curing agent for epoxy resin based on hexachlorocyclotriphosphazene (HCCP) was synthesized through two steps of nucleophilic substitution reactions by phenol and 4-aminophenol. Its chemical structure was characterized by ¹H-NMR, Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) and mass spectrometry (MS). This curing agent was liquid at room temperature which made it easy to disperse in the epoxy resin. The rheological test showed the viscosity of the pre-polymer fluid decreased as the proportion of the curing agent increased so it improved the process performance. The curing reaction was studied by differential scanning calorimeter (DSC). The novel curing agent had a wider range of curing temperature and relatively lower curing temperature in comparison with the widely-using curing agent 4,4′-Diaminodiphenylmethane (DDM). The wider range of curing temperature helped lower the heat accumulation which was an important factor in curing process.     

活性酯固化邻甲酚环氧树脂反应机理的研究

采用交叉反应研究在促进剂2-甲基咪唑存在下活性酯固化邻甲酚环氧树脂的反 应机理，用傅立叶转换红外（FTIR）原位测量技术，NMR，气-质联用（GC-MS）等 手段研究了模型化合物的反应动力学，并提出了其反应机理。结果表明，在促进剂 2-甲基咪唑存在下活性酯固化邻甲酚环氧树脂的反应是通过分子内机理进行的。