PCB中圆形图像的自动光学检测研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。同时人们对PCB的质量提出了更高要求,因此自动光学检测(AOI)逐渐在PCB检测中得到应用。由于圆形图像在PCB板中有着广泛的存在,因此讨论了一种基于Hough变换的PCB板中圆形图像的检测,为AOI检测圆形图像提供了一种方法。通过仿真,给出了原理性试验结果。     

PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统

自动光学检测(AOI)越来越多地应用于PCB的质量检测。文章分析了AOI系统中的关键环节,包括:设计文件解码、光机平台、光源与光电成像、检测算法。讨论了AOI技术的发展趋势。一种基于图像亚像素检测和智能形状分析的AOI系统,给出了系统设计方案和关键处理流程,该系统可以满足高精密度PCB板的实时检测要求,达到较好的检测效果。     

PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善

近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善。     

Optima 7300系列自动光学检测系统

当前,从普通到高级电子产品都面临相互矛盾的要求:集成电路芯片的集成度和引脚数猛增导致印刷电路板的高密度安装,同时要求产品提高质量、降低成本和缩短上市时间。PCB的模拟、数字电路的频率、时钟达到1GHz以上,使传统的针床在线试测的间距变窄,而且探测通路数目越来越少。自动光学检测系统(AOI,Automated Optical Inspection)应运而生,深受PCB测试业界的重视,在工艺过程中放置一台或几     

纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究

利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉。在碱性条件下用NaBH4作还原剂;表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮（PVP）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）;研究结果表明,用碱性蚀刻废液制备纳米铜最佳的条件为：反应温度60℃,反应时间60min,PVP与CTAB的用量为1：5,制备出来的纳米铜粉为单质铜,颗粒粒径在100nm以内。     

关注自动光学检验和自动光学测试的区别

AOI是一种检验包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。而另外一项AOT技术相对较新，它在传统的探针式电子测试系统中加入了故障检测逻辑功能，同时又使用了采用光学扫描方式的检验系统。     

两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究

蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。     

小间距LED显示屏的PCB可制造性设计

随着小间距LED显示屏的飞速发展,其相关的印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)的加工难度增加,一致性要求变高。对此,从印制电路板的外形尺寸、激光孔、线路层等几方面来阐述小间距LED的PCB可制造性设计。     

基于形态滤波的PCB图像增强方法研究

针对现有AOI设备在PCB图像预处理功能较弱的缺点,提出了基于形态滤波的PCB图像增强方法。文中首先应用平均值法将AOI设备采集到的彩色图像灰度化,然后在灰度图基础上利用形态滤波方法进行图像增强,最后在VS2008开发平台下采用C#编程语言实现了该方法。实验结果表明,该方法能够很好地去除噪点,并保留原始图像的细节特征,取得了良好的效果。     

基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统

提出一种利用多CIS实现的检测PCB基板缺陷的新方法。采用多条CIS并行工作,并利用EZ-USBFX2作为USB接口控制器,高速地将CIS采集的图像数据向主机传送,应用程序再将得到的PCB图像数据进行处理,从而检测出PCB基板的缺陷。     

自动动态补偿功能改善酸蚀蚀刻不均匀性问题

在酸蚀制程中,由于其蚀铜量较大,蚀刻线生产时蚀刻速度较慢,导致蚀刻不均匀性对线路制作存在很大影响,为改善蚀刻不均匀性的问题,采用奥宝公司专门开发的可制造性设计功能----自动动态补偿(Dynamic Etch Compensation),根据不同的间距设置不同的线宽补偿量,来确保蚀刻后线宽的一致性。     

LTCC自动光学检测技术研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等.从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的工作流程及原理.试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了检测,详细分析了影响AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案.     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

基于信息融合的PCB红外热像检测关键技术研究

利用红外热像技术对PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的板载元件工作状态进行探测,是一种新型的非接触式的检测方法.针对传统检测方法未将PCB的可见光图像作为检测信息的有益补充,本文把两种图像进行融合,将有用的信息有机地结合了起来.首先检测可见光与红外图像的最大稳定极值区域特征,利用简化的SURF描述子实现多模态图像的配准.接下来采用结合非下采样轮廓波变换和压缩感知技术进行红外与可见光图像融合,获得兼具元器件位置和工作属性等信息的图像.最后使用ID3决策树获得被测故障的最大的类别信息,通过实验表明了基于信息融合的红外热像技术进行PCB检测的可行性,同时也对局限性进行了分析和阐述.     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究

作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊料填充提升的设计优化方案.     

改进小波阈值去噪在PCB图像检测中的应用研究

应用自动光学检测仪检测印刷电路板图像的过程中,图像去噪是至关重要的一个步骤,针对PCB板图像对比度差、动态范围小、图像模糊等问题,提出了一种改进的小波阈值去噪算法。该算法对含噪声的PCB图像进行小波分解,在对分解后不同尺度下的小波系数按照改进的阈值方法进行处理的基础上,进行PCB图像重构。实验结果表明,该方法的均方根误差以及峰值信噪比值均优于传统的软硬阈值去噪方法,是一种有效的图像滤波算法。     

基于接触式图像传感器的自动光学检测系统研究

为了检测印刷电路板（PCB）通孔的缺陷,提出一种基于接触式图像传感器（CIS）的自动光学检测系统。系统采用线性光源从PCB异侧打光的方法来得到均匀的、亮度足够的光线,并使用相关双采样的方式来抑制和消除CIS产生的噪声,在对图像采样、量化后使用特定的补偿因子对CIS上一列光电传感器之间输出值的偏差进行修正。实验表明,系统工作稳定,成本低廉,能很好地满足工程需求。