酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响

酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示：对于不同大小规格的阳极磷铜球,其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响;在生产不同类型尺寸的板件时,相比大直径的阳极磷铜球,小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比,不会显著导致镀铜效率的降低。     

VCP脉冲填孔电镀铜研究

文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如：正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。     

一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势.该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的磷污染槽液,影响电镀效果;避免含磷废液的产生和排放,降低环保负担和健康风险;避免阳极析氧,降低有...     

集成电路铜互连线脉冲电镀研究

针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响.实验结果表明,2～4 A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸.     

酸性电镀铜阳极钝化探讨

硫酸盐光亮镀铜正常生产情况下,磷铜阳极表面有一种黑色的阳极膜,有助于阳极的正常溶解。当阳极出现异常阳极膜脱落,阳极出现硫酸铜结晶,电流异常朝低电流跳动,无法继续生产。本文结合实际案例对阳极钝化进行探讨和怎样预防阳极钝化。     

微通孔填充的电镀铜工艺

电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互连的多层PCB板并不是满足这些密度要求的实用解决方法。这促使高密度互连？（HDI）如顺序积层法技术等颠倒是非代方式的引进，同时对微通孔应用的需求也在快速增长，预计这种趋势会不断持续。     

酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究

文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。     

添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

电镀铜导通孔填充工艺

概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。     

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出.为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极.本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析...     

集成电路用磷铜阳极及相关问题研究

随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。     

有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

针对集成电路电镀铜技术,研究了三种有机添加剂(加速剂、抑制剂和平整剂)对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制.采用电化学方法LCV(线性循环伏安法)和CP(计时电势法),分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况;用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响.研究发现,适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性.     

DSA钛阳极在电镀行业中的应用

详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。     

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用

介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。     

无添加剂的电镀铜技术

本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密     

PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势

介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。     

酸性电镀铜用磷铜阳极探讨

介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响。     

PCB电镀阳极发展演变概述

PCB电镀铜阳极的发展演变历程,并对各种不同类型阳极进行对比分析。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。