考虑速度过冲效应的亚1／4微米MOSFET器件解析模型

提出了一个考虑速度过冲效应的亚１／４微米ＭＯＳＦＥＴ器件解析模型。亚１／４微米ＭＯＳＦＥＴ靠近源端沟道内电子速度过冲归因于该区域内的强电场。采用源附近电场的弱强阶梯场近似，根据有关弱强阶梯场中速度过冲模拟结果，提出了一个半经验速度过冲因子模型。用此模型和准二维分析方法，得到了解析的漏电流、跨导模型。计算得到的漏电流、跨导与有关实验报导符合较好。速度过冲分析得到的器件速度过冲模型与沟道掺杂浓度的关系得到了有关实验验证。     

考虑速度过冲的单载流子光探测器特性

通过在器件模拟中引入考虑了速度过冲效应的水动力学模型,对单载流子光探测器(UTC-PD)的传统漂移扩散模型进行了改进.结果表明,电子的速度过冲有效地减小了空间电荷效应,从而提高了器件的带宽.同时,通过对器件的直流和交流特性分析,研究了吸收层和收集层参数对器件性能的影响.     

SiGe和SiGeC HBT速度过冲模型

建立了超薄基区SiGe和SiGeC HBT的速度过冲模型。通过求解能量平衡方程,得到电子温度分布,B-C结附近的电子温度远高于晶格温度。Ge的分布对SiGeC BHT速度分布影响很大,对于线性分布,Ge梯度越大,速度过冲越明显;Ge梯度一样时,线性分布比梯形分布的速度大。梯形分布的Si Ge HBT基区也发生速度过冲。SiGeC HBT速度过冲现象与SiGeC HBT相似。     

短沟道MOSFET度越时间物理模型

叙述了一个考虑包括速度过冲等短沟道效应的ＭＯＳＦＥＴ渡越时间解析模型，计算结果与二维数值模拟符合较好，探讨了在线性工作区和饱和工作区渡越时间对栅偏压依赖关系的不同，并作了物理解释，模型 表明由速度过冲带来渡越时间的缩短对沟道长度大于０．２５μｍ的ＭＯＳＦＥＴ不超过１０％。     

短沟道MOSFET渡越时间物理模型

叙述了一个考虑包括速度过冲等短沟道效应的ＭＯＳＦＥＴ渡越时间解析模型，计算结果与二维数值模拟符合较好。基于该模型，探讨了在线性工作区和饱和工作区渡越时间对栅偏压依赖关系的不同，并作了物理解释。模型还表明由速度过冲带来渡越时间的缩短对沟道长度大于０．２５μｍ的ＭＯＳＦＥＴ不超过１０％     

晶体振荡器输出波形“过冲”现象的分析

本文主要从理论上分析了晶体振荡器输出的方波波形产生“过冲”现象的原因，并用实际测试的结果和理论分析进行了对比，提出了避免“过冲”现象的解决方案。     

一种抑制SiC MOSFET电压电流过冲的有源门极驱动电路

相较于Si MOSFET,SiC MOSFET的高电子迁移率使其能支持更高的开关速度,但与此同时会产生更大的电压、电流过冲,影响其应用的可靠性。提出了一种用于抑制SiC MOSFET漏源电压v_ds与漏极电流i_d过冲的有源门极驱动(AGD)电路,通过检测v_ds和i_d变化率(dv_ds/dt和di_d/dt),利用高速模拟反馈回路控制门极驱动电流的方式来调节dv_ds/dt与di_d/dt,进而减小v_ds与i_d过冲。此外,将AGD方案拓展到电流源驱动电路,提出了电流源有源门极驱动(ACGD)电路。相较于传统门极驱动(CGD),ACGD方案同时具有更快的开关速度与更小的电压、电流过冲。基于双脉冲电路对比了CGD与ACGD的不同效果,在采用ACGD电路后,电流过冲减小了20%,延时减少了30 ns;电压过冲减小了约7%,延时减少了60 ns,电压上升速率提高了约44%。     

基于RF接收机的过冲性能优化分析

可变增益控制是RF接收机的通用功能,它包括程控衰减器和放大器。可编程增益控制单元一般采用CMOS结构的开关器件。采用半导体制造技术制造的CMOS结构开关器件存在非理想特性,其中开关切换过程残留电荷是一种非理想特性。如果CMOS开关器件位于信号通路,开关切换残留电荷会传导到下一级电路,从而影响系统的瞬态性能,干扰RF接收机对获取信号的判断。通过在技术上的设计来减小开关过冲是CMOS结构开关器件的设计难点之一。针对这一特性,进行了理论分析并提出了解决方案。通过对几种解决方案的对比,给出了各自的特点。最后通过差分抑制过冲的实测结果分析,表明此方法具备较优效果。     

基于泵浦调制的高功率光纤激光器过冲抑制

分析了高功率光纤激光器过冲效应的产生机理,提出一种基于泵浦调制的过冲效应抑制方法,在线性恒流闭环负反馈技术的基础上实现泵浦调制,遏止光纤激光振荡器中"反转粒子"过量积累,最终抑制高功率光纤激光器的过冲效应,搭建了750 W的光纤激光器系统,经泵浦调制后,1450 W的激光过冲衰减了-2.86 dB,达到额定功率缓升时间...     

一种大功率脉冲激光器过冲解决方法

对大功率脉冲激光器的强过冲导致烧毁产生根源进行了研究,提出一种基于信号完整性(SI)考虑的低成本解决方案.该办法利用SI分析,改善信号传输路径,降低驱动中电磁干扰,从而达到优化系统、消除过冲的目的.为带强过冲的大功率脉冲激光器驱动系统进行同步优化,试验结果表明,该方法是有效的.     

一种考虑自热效应的AlGaN/GaN HEMT大信号模型

当AlGaN/GaN HEMT输出高功率密度时,器件沟道温度的升高将引起电流的下降(自热效应).提出了一种针对AlGaN/GaN HEMT改进的大信号等效电路模型,考虑了HEMT自热效应,建立了一种改进的大信号I-V特性模型,仿真结果与测试结果符合较好,提高了大信号模型的精度.     

Scattering parameter based modeling and simulation of symmetric tied-gate InAlAs/InGaAs DG-HEMT for millimeter-wave applications

This paper analyses the RF performance of the symmetric tied-gate In_0.52Al_0.48As/In_0.53Ga_0.47As DG-HEMT in terms of its maximum frequency of oscillation (f_max) and the other important figures of merit that include Maximum Unilateral Transducer Power Gain and the Maximum Stable Gain. This comprehensive investigation has been done on the basis of scattering parameters in order to judge the potential of InAlAs/InGaAs DG-HEMT as the device for future millimeter wave frequency applications. The effect of parasitic elements has also been included in the analytical model which leads to better correspondence with the experimental results. The analytical results thus obtained using the charge control model are compared and found to agree well with both the ATLAS-3D device simulation results as well as the experimental results.     

GaAsMESFET小讯号等效电路参数提取

讨论了一种提取ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ小讯号等效电路参数的方法，本方法可直接决定外部和本征小讯号参数。所得到的等效电路的Ｓ参数计算值与测量值基本吻合。     

掺杂AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究

对不同掺杂浓度AlGaN/GaN HEMTs施加直流偏置应力,研究掺杂AlGaN/GaN HEMTs电流崩塌效应.实验表明,掺杂AlGaN势垒层对器件电流崩塌效应有明显的抑制作用,随着掺杂浓度增加,掺杂对电流崩塌效应的抑制作用越显著.这是因为对于掺杂AlGaN/GaN HEMT,表面态俘获电子将耗尽掺杂AlGaN层,从而能对2DEG起屏蔽作用.AlGaN体内杂质电离后留下正电荷也能进一步屏蔽表面态对沟道2DEG的影响.     

双异质结双平面掺杂HEMT器件的电荷控制模型

利用泊松方程以及异质结能带理论 ,通过费米能级 -二维电子气浓度的线性近似 ,推导了基于双异质结双平面掺杂的 HEMT器件的电荷控制模型 .计算分析了沟道顶部和底部平面掺杂浓度 ,栅金属与顶部平面掺杂层距离等材料结构尺寸和阈值电压、二维电子气浓度的关系 .该模型为优化和预测双平面掺杂 HEMT器件性能提供了一个有效手段     

Effect of fluorine interface redistribution on performance of AlGaN/GaN HEMTs

The effect of fluorine interface redistribution on dc and microwave performances of SF₆ plasma-treated AlGaN/GaN high-electron mobility transistors (HEMTs) was investigated. Selective SF₆ plasma treatment of the AlGaN/GaN HEMT gate interface yielded increases in the current gain cut-off frequency (f_T) and maximum frequency of oscillation (f_max) of almost 60%. Annealing induced fluorine interface redistribution showed a low impact on the electron drift mobility and a negligible impact on the peak transconductance of the HEMTs. A large impact of the fluorine interface redistribution was observed for the threshold voltage and sheet carrier concentration of two-dimensional electron gas (2DEG). Consequently, it led to a decrease in the f_T and f_max values, but the values were still higher than those of conventional reference HEMTs.