21世纪微电子芯片设计技术发展方向

文章主要阐述了21世纪微电子芯片技术及其发展的三个方向：1）遵照Moore定律和按比例缩小原理继续高速发展；2）系统芯片（SOC）；3）智能芯片，或赋予芯片更多的灵气。     

面向21世纪的高技术芯片

高技术芯片的研究制造和开发技术长期以来一直是世界各发达国家竞争的主要对象之一，因为高技术芯片直接关系到其他高精尖科研产品和高新技术的发展前景。高技术芯片是计算机产业的核心技术，同时也是其他高科技电子产品中必不可少的极为重要的电子元器件。正因为高技术芯...     

面向21世纪的高技术芯片

1 “绿色”计算机芯片　 2 防制伪芯片　 3 人造视网膜芯片　 4 微型探测器芯片　 5 视觉神经网膜芯片　 6 快速微处理器芯片　 7 大容量铁电ＲＡＭ芯片　 8 可置入人脑的芯片　 9 类似人脑细胞的芯片1 0 碳化硅芯片1 1 智能型芯片1 2 量子芯片1 3 超小型移动电话芯片1 4 能无限期存储数据的芯片1 5 高集成度芯片1 6 集成度最高的芯片1 7 冷却型芯片1 8 含有有机物的芯片1 9 瞬间记忆芯片2 0 新型节能芯片2 1 网络过滤芯片2 2 手持式电脑芯片2 3 新型语音芯片2 4 多媒体芯片2 5 “默斯特”芯片2 6 新一代芯片　　据报道 ,美国…     

21世纪的网络蓝图:单服务器网络

向单服务器网络演进由于Internet的飞速增长，可以预测，21世纪大量的信息业务将会通过通信网络来提供。随着低成本、高容量的通信变为现实，用户的兴趣已经开始发生转变，他们更加关注的是所提供的业务种类、接入业务的便利性、享受服务的舒适性。对于网络运营商而言，仅通过提供一个通信通道似乎变得更加无利可图，更多的收入将会来源于所提供的业务。一个“单服务器”式网络，将会是一个能够真正满足21世纪通信需求的网络。即，网络对于用户而言，就像是一个巨大的服务器，如图1所示。然而，当前的网络，仅仅像是一个数据管道──首先连…     

解决21世纪环境问题绿色半导体封装蔚然崛起

当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键.对今天的许多电子制造商来说,任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响,并遵循全球的环境规范.目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面,因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声.     

解决服务器瓶颈的最新技术

本文讨论由于数据传输带宽和速度的提高对服务器技术的挑战，介绍智能Ｉ／Ｏ（Ｉ２Ｏ）体系结构物功能，讨论了分割功能后的设备驱动程序、操作相关模块ＯＳＭ、硬件设备模块、传递消息的合作方式、通信层和对等舆的作用等问题，引进若干典型的应用实例，并提出了Ｉ２Ｏ技术的设计方式。     

SOI技术——21世纪的硅集成技术

SOI技术作为21世纪的硅集成技术,越来越受人们的关注。文章从寄人电容、闭锁放应、热载流子效应、体效应及辐射效应等几个方面详细讨论了SOI器件对体硅器件的优势,并讨论了当前SOI技术的研究领域和发展方向。     

IBM展出基于PowerPC芯片的SMP服务器

IBM在Unix Expo展览会上正式推出了第一台PCI总线结构的PowerPC工作站。该公司还推出了三种对称多处理(SMP)服务器。所有这些计算机都采用PowerPC601处理器。 IBM声称,SMP服务器既可用604也可用620处理器升级。当PowerPC 604处理器推出后,一台3995美元的RS/6000 PowerPC工作站便可用PowerPC 604处理器升级。SMP服务器可免费升级到604,40P型机的     

21世纪的广播电视技术

简要讨论了ＨＤＴＶ和ＤＡＢ的发展问题，讨论了ＨＤＴＶ是下一代电视，常规电视娄是必然过渡：ＤＡＢ是下一代广播，数字化必将来广播制式的元化问题。最后该了我国广播电视业面临的机是同和挑战，提出我们发展ＤＴＶ睡ＤＡＢ的突破口。     

21世纪的工厂自动化技术——CIMS

70年代后期,美国Joseph Harrington博士提出了“计算机集成制造系统”的概念,这一概念很快在一些发达国家的工业领域推广。本文介绍了这一概念的构成及特点。     

21世纪的光刻技术

当前世界半导体工业按照摩尔定律,以快速发展的势头向21世纪,光刻特征线宽越来越小,硅片直径越来越大,制造成本越来越高。到2000年0.18μm工艺、300mm硅片的技术将完全进入规模化大生产阶段。在不远的将来,微电子设备的发展将达到传统光学     

21世纪的工厂自动化技术——CIMS

７０年代中后期，效益驱动市场，竞争日趋激烈。如何按市场需求组织生产，加速产品更新和缩短生产周期，提高产品质量，以尽可能少的投资获取尽量大的经济效益，均已成为企业生死存亡的关键问题。传统的生产模式已不能适应这一需求，老的自动化生产系统已日渐显示出不能共享资源、难以进一步提高效率和效益的弊端。在这种历史背景下，美国ＪｏｓｅｐｈＨａｒｒｉｎｇ－ｔｏｎ博士于１９７３年首次提出了ＣＭＩＳ（ＣｏｍｐｕｔｅｒＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍ，即计算机集成化制造系统）的概念，主张打破以…     

21世纪的微电子技术

随着21世纪的到来,微电子技术和软件比以往所有其他技术对世界的影响都大。以下论述,均源自Infineon公司研究负责人Wieder博士的有关分析。 今后10年,微电子技术将面临三大挑战 第一大挑战涉及技术方面。在微电子进一步集成为今天的电子系统方面必须解决三个主要问题:实现高度复杂的单芯片布线系统;将每次实现的电子功能的损耗功率降低到最低程度;掌握远远低于100纳米结构的生产方面的光刻技术。     

21世纪的光刻技术

当前世界半导体工业按照摩尔定律,以快速发展的势头向21世纪,光刻特征线宽越来越小,硅片直径越来越大,制造成本越来越高。到2000年0.18μm工艺、300mm硅片的技术将完全进入规模化大生产阶段。在不远的将来,微电子设备的发展将达到传统光学方法的分辨率极限,光学光刻曝光波长将由i线向深紫q外迈进。现在在0.25μm—0.35μm生产阶段,当IC器件     

21世纪——平板显示的世纪

平板显示器（ＦＰＤ）与ＣＲＴ（阴极射线管）显示器相比,具有身簿、轻量、功耗小、辐射低、没有闪烁、有利于人体健康等优点,近年得到了迅速发展,大有取代ＣＲＴ之势,因此,２１世纪被称为是液晶的世纪。市场展示美好平板显示器的主要代表液晶显示器（ＬＣＤ）,不断克服价格过高的应用障碍,２０００年世界市场一举成长了２４．３％,达１９６亿美元（同年ＣＲＴ为３１０亿美元）。随着监视器、笔记本电脑市场成长,中大尺寸（８．４英寸以上）ＬＣＤ需求逐年增长,加上中小尺寸（一般认为６～８英寸为中型,２～３英寸为小型）应用市…