射频三维微纳集成技术

后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔（More Moore）和超越摩尔（More than Moore）两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃（?）量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满足下一代电子高速低功耗高性能的需求。异质异构集成可以充分利用不同材料的半导体特性使得系统性能最优化。射频三维微纳集成技术推动高频微电子从平面二维向三维技术突破,成为后摩尔时代高频微电子发展的重要途经。射频三维微纳异质异构集成技术利用硅基加工精度高、批次一致性好、可以多层立体堆叠等特点,不断推动无源器件微型化、射频模组芯片化、射频系统微型化技术发展。本文介绍了射频三维微纳技术发展趋势,并给出了国内外采用该技术开拓RF MEMS器件、RF MEMS模组以及三维射频微系统技术发展和应用案例。     

宽带射频SiP集成工艺IP建模仿真技术及应用

宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显.针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能提参、神经网络建模及封装技术,开发了一批宽带微波集成工艺IP,并以一款宽带...     

三维集成射频电路初露锋芒

随着电子系统向小型化、高性能化、多功能化、低成本和高可靠性方向发展,系统级集成电路就成为发展的必然趋势。伴随使用频率的提高,迫切需要发展高质、低价、小型和高密度的射频(RF)系统级集成电路。目前实现RF系统级集成电路,有三种途径:一是单片微波集成电路(MMIC);二是多芯片模块(MCM);三是用微机械加工技术实现RF电路的三维集成。 本文重点讨论在微波、毫米波频段范围,用微机械加工技术实现RF电路三维集成有关问题。     

三维集成技术的现状和发展趋势

给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题,包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题,并指出了未来的研究方向。     

硅基异构三维集成技术研究进展

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、...     

宽带大动态射频光传输技术的研究

宽带大动态的射频光传输链路是微波光子技术应用的基础。在光通信领域中,微波光子技术的应用需要通过宽带大动态射频光传输技术来实现。与其他技术相比,宽带大动态射频光传输技术在控制信道内部及相互之间的交调失真有着较为明显的优势。文章从射频光传输链路的结构入手,对宽带大动态射频光传输技术进行分析和研究。     

玻璃通孔技术研究进展

近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段.玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势,在射频器件、微机电系统(MEMS)封...     

玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展

<正>三维集成是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（TGV）技术与传统的三维封装技术相比,有着成本低、高频损耗小、集成度高、热膨胀系数可调等显著优势,已成为国内外研究的热点,被英特尔誉为“新的游戏规则改变者”。电子科技大学张继华教授团队在国内率先开启三维集成玻璃通孔材料和集成技术研究,联合成都迈科科技有限公司在新型可光刻玻璃基板、超细玻璃通孔及超高深径比通孔填充等方面取得了一系列新进展。一、可光刻玻璃材料介电损耗控制方法     

增益可调射频宽带放大器设计

本放大器由两级构成,3个OPA2695级联组成的固定增益同相放大器构成前级放大器,对输入信号做放大处理;后级增益可调电路由乘法器AD835实现,通过调整单片机DA输出控制总增益,最终实现通频带为0.3MHz～100MHz、增益0dB～+60dB可调的射频宽带放大器.     

宽带无线通信射频收发前端设计研究

近年来,随着网络信息技术的普及应用,以及宽带无线通信技术的不断发展,宽带无线通信射频收发前端设计内容已成为业界研究的重点内容。宽带无线通信以其平均功率低、射频收发率高、保密性能良好、分辨能力强等特点,被通信行业所认可。通常我们所了解到的宽带无线通信系统的性能主要取决于宽带无线通信射频收发前端的设计状况。本文就宽带无线通信射频收发前端设计的相关内容做以阐述,剖析现代科技的设计要点及内涵。     

增益可调的射频宽带放大器设计

本文以程控增益调整放大器AD603为核心,前后级均采用电流负反馈型超高速宽带放大器THS3001构成射频宽带放大器,前级结合拨动开关调节电压增益,后级为2倍的固定增益,且有较大的带负载能力,实现了通频带为0.1MHz~20MHz的射频宽带放大器。通过精准的电位器来控制电压的方式实现电压增益的连续可调。整个系统可实现增益-10dB到40dB的连续可调。     

DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。     

500W射频宽带功率放大器设计

分析了宽带功率射频放大器的工作原理,介绍了各单元电路的技术实现方法,重点描述了末级电路的设计要素、各部分器件的选用原则及宽带功率合成技术,在此基础上给出了一个宽带功率放大器的方案。     

射频技术在无线通信领域的应用探析

近年来,我国已经逐步进入了信息科技时代。在这一情势下,射频技术在无线通信领域获得了较为广泛的应用。本课题笔者首先对射频进行了概述,进而分析了射频技术在无线通信领域的主要应用。希望以此为无线通信领域的发展提供一些具有参考价值的重要依据。     

一种与VLSI技术兼容的新型三维集成射频干扰滤波器

基于双π型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构，借鉴集成电路超微细加工技术，提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的一种新型三维集成射频干扰滤波器电路；简要介绍了该电路的绝缘层上金属薄膜三维集成制造方法，建立了电路传递函数模型，并进行了简要分析。该电路可用于制作适合未来电子系统高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理的RF片上系统。     

射频宽带变压器两种实现方式的研究

实现射频宽带变压器的方式有低功率线性变压器和传输线变压器两种.该文从传统变压器理论和传输线理论入手,分析了影响变压器频率响应曲线的因素,提出设计射频宽带变压器的通用方法,并实际制作了这两种变压器,验证了方法的有效性,通过对测试结果的分析和比较,得到一些改善器件性能的有效方法.     

软件无线电中的宽带射频前端

本文简要介绍了软件无线电的概念、特点和基本结构，着重分析了软件无线电技术对射频前端的性能 要求，以及射频前端设计中的实际问题。     

宽带无线通信射频收发前端设计

介绍了一种宽带无线通信系统(BWCS)。提出了一种应用于该系统TDD模式射频(RF)子系统设计方案,并对RF子系统进行了分析。研制出射频子系统电路,给出了测试结果。测试结果表明研制的RF子系统各项指标都满足宽带通信系统的设计要求。     

线性光纤传输宽带射频信号技术及实现

针对卫星通信宽带射频信号地面和舰船上有线传输距离短、传输损耗大的问题,提出了利用线性光纤技术传输卫星通信宽带射频信号的解决途径和方法。分析了线性光纤与数字光纤的传输模型。介绍了线性光纤技术在宽带射频信号有线传输领域的特点和优势,并对线性光纤技术在国内外的应用现状和前景进行了分析说明。     

宽带射频信号背板实现的可行性分析

通过仿真分析和试验测试方法评估了通过板级传输方式替代射频电缆实现射频信号传输的可行性,对宽带射频信号纳入微波多层板进行传输的关键技术进行了分析,包括大尺寸、高机械强度背板的微波基材的选择,射频连接器的选择,复杂电磁环境下的路间隔离度,传输链路阻抗平滑和连续,长距离射频传输线的插入损耗,以及宽带范围内如何消除平面层自激等...