阻焊外观缺陷统计与控制

阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

SMT印制板设计要求（二）——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。     

DSR—2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制.     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

固化后不合格阻焊层及标记符号退除探讨

1 前言 我厂是专业生产单面及双面印制板的电子厂,生产中难免会出现连接盘模糊、偏移及标记符跳位的不良品印制板,一般处理办法是用磨板机将阻焊层及标记符抛掉,但是这样的返工存在以下五个缺点:     

浅述精密微振动电机用整流子板的制作

随着发达市场和发展中市场对高端的彩屏手机和拍照手机的需求,作为多功能手机必需的元器件——双面振动电机整流子线路板的需求量也保持了强劲的增长。预计这种增长的势头将会在未来的几年里继续保持。所以我公司在现有设备的基础上研制开发整流子线路板有着重要的意义,必将为企业股东和员工带来丰厚的回报。文章主要介绍了振动整流子线路板的工艺制作流程和前景。     

印制电路板生产质量管理浅谈

质量是企业生存和发展的关键,是生产经营管理的核心之一,同样印刷线路板的生产更应加强质量管理,从管理上、工艺技术控制上提高产品生产的质量,将“品质第一,顾客第一,全员品管”的经营管理理念应用于生产实践中,生产制造出优秀的产品以占有市场,赢得客户。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

背钻技术发展简述

文章通过我厂背钻加工的实际情况,介绍了三种背钻工艺方法:(1)传统的背钻方法;(2)内层为信号反馈层的背钻方法;(3)按板厚比例控制深度背钻方法,并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向,包括PcB的高密度化趋势,PcB的电气特性,PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。