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微电子封装技术的发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述了微电子封装技术的现状与未来.介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向.同时.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。 相似文献
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论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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鲜飞 《信息技术与标准化》2004,(6):21-24
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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芯片封装技术的发展历程 总被引:2,自引:0,他引:2
集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:14,自引:0,他引:14
摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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迈向新世纪的微电子封装技术 总被引:12,自引:0,他引:12
论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM) 封装的美好前景。同时,可以看出IC 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。该文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。 相似文献