常用电子元器件的检测方法

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。本文针对一些常用的元器件,简述一下其常用的几个检测方法。     

电子元器件的失效分析

对产品进行失效分析的主要内容,是要收集各种失效样品、鉴别失效模式、确定失效机理并提出纠正措施,以促使产品的可靠性增长。产品的失效模式是指产品失效的具体形式、形态和现象等等,产品的失效机理是指产品发生失效的物理化学根源。对电子元器件进行失效分析的基本程序如图40.1所示。目前我国各类元器件失效模式的基本状况如表40.1所示。     

电子元器件缺陷检测技术研究与开发

目前,电子元器件缺陷的检测大多都是对其内部和外部进行检测,内部检测难度比较大,检测参数和检测过程较为复杂、麻烦,而且内部的参数有时候后不能准确地进行检测;而外观缺陷检测大多数只通过人眼或显微镜进行人工观察,效率低下,浪费人力物力;为此通过对电子元器件的内部和外部缺陷进行检测判断是否存在性能参数失效,以及利用数字图像处理技术对电子元器件外观缺陷进行检测和分析。具体地,明确内部参数检测原理和外部检测主要结构与功能,外部检测主要获取图像进行分析,同时,执行图像分割与降噪处理,借助于生成的灰度共生矩阵将纹理特征值计算出来,与预存储缺陷数据进行比对,明确元器件的外部具体缺陷情况。     

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制分析

现阶段,我国信息技术持续发展进步,为积极适应世界新军事革命的发展趋势和国家安全需求,大型军工企业加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展,新型导弹武器不断涌现,装备科研生产体系更加完整.电子元器件是设备的最基本单元,其功能性能决定了武器装备能否在战争中发挥其重要的作用.因此,为剔除产品早期失效,提高元器件可靠性,开展对...     

电子元器件的破坏性物理分析

电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。     

常见电子元器件的故障原因及检测方法分析

电子元器件是电子产品的基本要素,任何元器件的损坏都会造成设备无法正常工作。分析了常见的电阻、电容、电感和集成块类电子元器件的失效原理和故障现象,以及常见的检测方法。     

电子元器件的破坏性物理分析

随着我国社会经济的快速发展,电子技术发展迅猛,逐渐被各个领域所使用。但是电子元器件在使用过程中经常会发生破坏情况,从而对相关设备的正常运行产生严重影响。基于此,本文就对电子元器件的破坏性物理分析进行详细的阐述,以期为电子元器件检修工作提供参考依据。     

电子元器件中热传递功能的声学评价

半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效。为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前者的胶接层的孔隙率达46.22%。而后者的热界面材料中发现有孔隙。对热界面材料的厚度通过参考回声的方法进行了测量,结果显示其厚度为30~75μm,均在要求范围之内。     

优先发展的电子专用材料和新型元器件

最近国家计委和科技部公布了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》将信息、生物及医药、新型材料、先进制造、先进能源、先进环保、资源综合利用、航空航天、现代农业、现代交通等十大产业中的141个高技术产业确定为优先发展的重点领域。电子专用材料和新型元器件是其中的两个领域。     

基础元器件是电子工业的基石

电子元器件是电子工业的基础,发达的元器件工业是电子产品制造业的源头。一个国家要想生产具有竞争优势的电子产品,就必须拥有足够大的电子元器件工业,尤其是关键元器件的生产供给能力。     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

DUO-ICP-AES测定铅锡合金焊料中的铅镉铬汞

应用微波消解系统,将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用1mL浓氢氟酸、5mL浓硝酸和5mL浓过氧化氢加热溶解后,加入10mL4%硼酸掩蔽过量的氟离子。然后用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪(DUO-ICP-AES)同时测定溶液中的铅、镉、铬和汞。方法的检测限为0.0022~0.015mg·L–1,方法的回收率和精密度分别为94.5%~98.7%和0.34%~3.36%。     

基于PVK/PbS纳米晶有机无机复合薄膜电双稳器件性能研究

通过简单旋涂方法,制备了一种基于硫化铅（PbS）纳米晶与聚乙烯基咔唑（PVK）的有机/无机复合薄膜电双稳器件,并对所制备的器件进行性能测试及其电荷传输机制研究。首先采用热注入的方法制备了尺寸均一的立方形PbS纳米晶,然后将PbS纳米晶与PVK聚合物混合作为活性层材料,制备了有机/无机复合薄膜电双稳器件。该器件展示了良好的电双稳特性并且可以实现稳定的“读-写-读-擦”操作。器件的最大电流开关比能够达到10⁴。并进一步对器件在正向电压下的I-V曲线进行了理论拟合,发现在不同电流传导状态下,器件符合不同的电传导模型。进而分析了该电双稳器件中的电荷传输机制,认为在电场的作用下,发生在纳米晶与聚合物之间的电场诱导电荷转移是产生电双稳特性的主要原因。     

我国电子元件及材料研究发展的挑战与机遇

从国家发展需求和国际相关领域产业发展和研究开发的背景出发,分析了我国无源电子元件关键材料发展的挑战和机遇,提出了近几年相关领域研究发展的战略建议。     

粉末冶金制品激光熔覆的组织与性能研究

对常规烧结的铁基粉末冶金制品进行表面激光熔覆处理 ,用 SEM和 TEM对熔覆样品的显微组织进行了观察 ,测试并分析了其孔隙度和显微硬度 ,结果表明 :熔覆层组织为 γ M7C3 共晶 ,表层硬度显著提高而整体孔隙度降低。