文献与摘要(118)

高速PCB合理布局的思考Considerations for proper layout of a high-speed PCB文章探讨数字和模拟元件电路的信号完整性。作者以高速电路的电源供给器电路和FPGA结构为例,说明不正确的设计会引起电磁兼容性差、噪音渗透和信号损失等不利影响。合理思考包括审查原理图文件和原     

文献摘要(170)

导通孔温度的经验确认文章介绍采用试验板,在同样直径的导通孔所连接线条的宽度不同,当负载电流不同时引起导线发热,然后影响到导通孔发热。试验认为导通孔的温度不是由电流决定的,而是由线条温度决定的,因为铜导线传热快而影响到导通孔温度。(Douglas G.Brooks,PCD&F,2016/02,共5页)     

文献与摘要(116)

你有没有想过为什么印制板制造业在北美和欧洲衰退Have You Thought About Why PCB Manufacturing Is Declining in North America and Europe?印制板制造业在北美和欧洲发展了数十年,在2000年前一直处于世界领先地位。而现在美国和欧洲的印制     

文献与摘要（127）

挠性板的桥梁Flex Bridges文章提出产品设计对成本有很大影响,产品成本和价格是通向市场的桥梁,因此应该审查成本。挠性PCB的结构和材料、工艺选择直接影响到成本,以刚挠PCB为例,将多层压合构成的刚挠PCB改成贴附增强板的多层挠性PCB结构,保持同样的功能而可减少材料与工艺,实现降低成本。（MarkVerbrugge,PCD＆F,2012/01,共4页）     

文献与摘要(98)

浸锡中的黑白问题The Black and White of Immersion Tin PCB表面浸锡处理过程中会有铜离子溶入浸锡液中,随着浸锡液中铜离子浓度的增加,板面浸锡层会由白变黑,若不对浸锡液及时处理会出现黑锡镀层。为解     

文献摘要(229)

EIPC的一次网络研讨会主题是PCB的表面涂饰,重点考虑耐腐蚀性和对高频损耗。导致PCB表面腐蚀的污染物可能来自多种来源,如氯、氯气或氯化钠,如硫、二氧化硫或硫化氢以及二氧化氮,再加上高湿度来支持,不同的金属层对各种腐蚀物的敏感性不同的。研究结果表明,没有一种单一的表面涂饰能够抵抗所有的腐蚀物。     

文献摘要(156)

采用系统设计的方法来管理复杂的PCB设计Using Systems Design Methodology to Manage Complex PCB Designs对于复杂的PCB设计涉及到信号完整性和热管理问题,还要考虑到设计速度和成本。为此提出系统设计方法,每个项目从整个系统分解到系统模块至电路元件。PCB设计为一个模块系统,设计元件或单元之间的互连及模块的互连。系统设计自动化可以快速产生逻辑系统     

文献与摘要（87）

环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质（S1）问题之课题与对策;     

文献与摘要（108）

在高频传输线中导体轮廓对频率损失影响 Frequency Loss Effect of Conductor Profile in Thin High Frequency Transmission Lines 文章通过实验和理论分析,说明导体表面粗糙度会影响高频传输线的阻抗和造成相位差异、信号损失,低轮廓铜箔的导体损耗也低。PCB设计工程师在高频电路设计时应考虑到导体粗糙模型与衰减常数关系。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

文献与摘要(7)

不同PCB表面处理方式对BGA张力测试结果的影响 随着更高I/O数的BGA和CSP设备的引入,HASL和OSP的表面处理方式不能适应所有最终产品的要求,ENIG也同样不能满足所有产品的要求。最近的一个由ITRI领导的项目组研究了25种不同的化学/金属     

文献与摘要（77）

欧洲贸易中PCB标准的重要性 The Importance of Standards for PCBs when Doing Business in Europe 本文阐述了在欧洲贸易中PCB标准的重要性,并对如何去符合这些要求提供了较好的理解资料。文章详细地介绍一些标准是如何被运用于印制电路板和电路板材料上的,同时也指出当提供PCB给欧洲消费者的时候需要     

文献与摘要(4)

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文献与摘要（103）

PCB制造商为改进客户服务和下降成本,自动地处理销售订单 自动化是源于制造业生产中,现也应用于经营管理。在许多先进的PCB制造企业已经把订单管理列入ERP系统,摆脱旧式的手工处理方式,以实现高效率的生产经营管理和为客户服务。文章叙述了在20世纪时的纸张文件管理状况,目前电子化自动管理带来的高效和低成本优越性,以及自动管理需配置的硬件与软件条件。     

文献与摘要（90）

印制板介质材料对高速传输影响；可制造性改进之建议；最终涂饰对无铅安装可靠性的影响；你准备好了适合细节距的阻焊剂工艺吗？；激光加工方形导通槽埋置导体技术；纳米戳印技术的发展与展望     

文献与摘要（71）

高可靠性设计中信号完整性的考虑Signal Integrity Considerationsin High-Reliability Designs随着欧盟颁布了RoHS法令以后,业界对于无铅的关注日益增加。由于焊接温度的提高,耐热性的要求增加,人们倾向于使用酚醛固化的FR-4材料。虽然这种材     

文献与摘要（93）

降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设计;无铅安装对绝缘基材性能要求     

文献与摘要（88）

可印刷纳米复合材料Printable Nanocomposites印刷技术为制造挠性电路提供了简便低成本的方法,纳米复合材料的开发使印刷技术在电子电路中应用更多。     

文献与摘要(140)

适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between?文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。另外,实例表示了细节距导通孔     

文献与摘要(114)

直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像(LDI)有近10年历史,近来直接数字成像(DDI)倍受关注,是因为该技术有了很大提高和实用化。文章叙述了DDI近来发展和受PCB制造业欢迎的原因。