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介绍一种集总参数LC微型滤波器的性能和特点,以及在雷达接收通道、频率源中的应用,还提供了几组有代表性的滤波器频响特性。 相似文献
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介绍一种集总参数LC微型滤波器的性能和特点,以及在雷达接收通道、频率源中的应用,还提供了几组有代表性的滤波器频响特性。 相似文献
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耦合式MEMS微波功率传感器的集总参数模型可用于分析并计算器件的微波特性,是设计传感器相关结构尺寸的重要参考依据。针对目前传感器日益复杂化的阻抗匹配结构,对现有的集总参数模型进行了优化,并进行了相关理论推导。实验结果表明,优化后的模型计算出的反射系数最大误差为6.0 dB,插入损耗最大误差为0.7 dB,模型准确度相较于优化前有了明显的提升。因此,优化的集总参数模型对耦合式MEMS微波功率传感器的设计与优化具有一定的应用价值与参考意义。 相似文献
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低频集总参数环行器的设计分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对低频集总参数环行器的等效电路进行了分析,给出其结阻抗的表达式,计算了结电感和匹配电容,对集总参数环行器的设计过程进行了阐述。 相似文献
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本文对低频集总参数环行器的等效电路进行了分析,给出其结阻抗的表达式,计算了结电感和匹配电容,对集总参数环行器的设计过程进行了阐述。 相似文献
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在本文中,将微波功率分配器看做用多个两端口网络构成的多端口匹配网络,用集总与分布参数元件混合组成的模块来综合这种网络,从而得到了一种新型的混合集中分布参数微波功率分配器及其机助设计方法。 相似文献
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基于多层高分子液晶聚合物(LCP)技术,采用网络综合法,设计了一款超高频(UHF)低通滤波器。利用三维电磁仿真软件HFSS,进行了高Q值、小体积电容、电感,以及UHF低通滤波器立体结构的设计和优化。采用50 μm 厚度双面覆铜的LCP 基板以及25 μm 厚度的粘合板,结合铜浆垂直互连工艺,进行了低通滤波器多层结构加工。测试结果表明:该低通滤波器截止频率为1 GHz,在0~1 GHz 的通带范围内回波损耗在-10 dB 以下,插损最大为-2.6 dB,在2 GHz 处,带外抑制达到-38 dB,器件尺寸为10.1 mm×3.5 mm×0.197 mm。该研究验证了多层LCP工艺在微波频段内具有较高的集成度。 相似文献
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从三个方面讨论了PLD设计中多路复用器的实现方法,说明了每种方法的特点,第一种实现方法的特点是针对FLEX系列器件结构在查找表结构的基础上,对工作速度和占芯片面积进行优化。第二种是用VHDL语言描述来实现,其特点是抽象描述能力强,覆盖面广,当电路变得复杂时,相对第一种方法要简单一些,第三种方法是使用MAX+PLUSⅡ软件中提供的宏模块,这种方法最简单,实用于各类器件,易于掌握,这三种方法在PLC设计中具有一定的代表性。 相似文献
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用于多媒体通信的时分多路复用器的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
详细介绍了采用新型大规模集成电路UGA-510设计的2.048Mbit/s同步时分多路复用器的硬件原理,着重介绍了针对多媒体通信的特点,实现时隙灵活分配的方法。 相似文献
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共面带线具有平行结构,优良的线性发散的传输特性,对基片的厚度不是很敏感,可广泛运用于单平面微波电路如检波器、滤波器、天线和光电子设备等的设计。目前,国内外对于共面带线滤波器的研究不多,采用微带线滤波器的设计原理,对集中参数低通滤波器的设计方法进行了研究,设计一种集中参数的低通滤波器,并通过试验和仿真进行验证,表明该方法对共面带线低通滤波器的设计具有很大的借鉴意义。 相似文献
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归纳了目前存在的一些减小共面波导损耗的方法,用HFSS模拟了这些方法的插入损耗和回波损耗.根据微波功率传感器的特点选取了二氧化硅隔离层的结构来制作共面波导,指出了这种结构存在的缺陷,并运用半导体物理的知识解释了造成缺陷的原因,最后提出了改进结构并通过HFSS模拟证实了这些结构的正确性.从最终的结果来看,三种优化结构得到的插入损耗绝对值均减小到了0.6dB以下,回波损耗也降到了-30dB以下. 相似文献
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时域宽带恒定束宽波束形成器的优化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
为了使用较低阶次的FIR滤波器组实现高精度的时域恒定束宽波束形成器,本文提出了一种优化设计方法。此方法使用了数字延迟线和FIR滤波器组相结合的宽带波束形成器结构。在FIR滤波器组的设计中,使用半定规划的优化方法,使设计波束的主瓣逼近期望波束,同时使用矩阵不等式约束旁瓣高度。在建立最优化问题时考虑了设计频段上的所有频率点,因此可以得到全设计频段上束宽恒定的波束形成器。应用本文的方法,针对8元均匀离散圆弧阵设计时域恒定束宽波束形成器,并与已有方法的设计结果进行了比较,验证了此方法的正确性和有效性。 相似文献