一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

挠性印制电路 ——用于合并硅与基片

印制电路板工业将开始发生变化,这样的变化可能会永远改变我们制造产品的方法。有迹象表明,这样的变化正在进行,虽然未来总能容易地看到。然而,这样的变化最重要的迹象,我们已经能够看到了,这就是:过去要明显分开的东西与基本电子元件之间的界线已变得越来越模糊了。集成电路和无源元件、印刷电路基片,以及装配工艺(在有限的范围内)开始以比以往更加相关和更加协同的方式而使用。它们各自在发挥各自的相对实力,结果很可能会使我们能够继续从     

印制电路基板的温变热性能研究

应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

挠性基板材料的技术开发动态及需求预测

自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。     

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。     

用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺

基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在Longment,CO合作组成的MCM-;财团(Consortium,译者注:共8家公司参加)集中其力量开发两种MCM技术。     

挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。     

基板材料对PCB高速传送特性的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之二

1 引言 电子产品的小型化、数字化、高集成度化,以及它的信号传送的高频化、高速化的发展,使得对PCB在功效要求上有了观念上的重大转变。这就是:原来PCB对搭载的元器件承担着“互连”的功效。而在高速传送电路的PCB,又增加了“信号传输线”(transmission line)的功效。这样,又给PCB业界随之带来了另外两个观念上的转变:其一,是PCB在电子整机产品中(PCB作为母板)和在半导体IC器件、组件中     

基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因     

获得成功的挠性线路——应用和可靠性设计

有经验的挠性线路设计者应十分了解满足市场时代(time-to-market)和决算目标(budgetary goal)的要求,同时,对可制造性设计(DFM)准则也必须非常熟练地掌握。但是,没有什么事情会比生产失败带来问题更重要了,所以,全部可制造性规律应考虑到:可能由于没有预见到生产机械缺陷带来的不成功因素。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

印制线路基板制造业面临重新洗牌--纳米技术在PCB基板中的应用前景及其战略研究

本文介绍了纳米技术的发展动态和重要意义,综合论述了在PCB基板中的应用前景,同时,作者提出了目前PCB基板的开发战略。     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

液晶聚合物膜基板材料的应用

概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用。     

聚酰亚胺溶液黏度对其在TFT玻璃基板粘接性能的影响

为了研究聚酰亚胺(PI)溶液黏度对TFT玻璃基板粘接性能的影响,本实验制备了一系列不同黏度的PI溶液。通过制备5层粘接试样研究了PI液黏度大小对TFT基板粘接强度的影响。研究发现,在PI液黏度从86CP减小到15CP过程中,其和TFT基板的粘接强度呈现先增大后减小的趋势。这是因为当PI液黏度较大时,粘接剂和被粘物表面的接触距离远和接触面积小是抑制粘接强度增大的关键因素,而当PI液黏度较小时,PI膜本身的内聚能小则是阻碍粘接强度增大的关键因素。当PI液黏度为37CP时,能同时满足低黏度和高粘接强度的生产要求。     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

用于刚性基板上的FO底部填充材料特性研究

引言 在德克萨斯仪器有限公司(TI),FC互连已应用于电子工作站(EWS)中CUP的高性能芯片,这种FC技术不仅用于芯片直接贴装(DCA),而且还用于IC封装中的互连。DCA是一种实现进一步小型化及改善电性能的最终解决办法,但对用户来说,要安装凸点芯片是有困难的。PWB基板上布线能力对于DCA的安装成了问题,特别是对于多引脚数的大芯片。由于常规的PWB布     

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。