最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

本介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准的发展。     

多层PCB设计中EDA仿真技术

提出了基于EDA仿真技术的多层PCB设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对PCB板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这对于多层PCB板的设计具有实用意义。     

多层印制板检验规范探讨

本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

一个多层VLSI/PCB布线通孔最小化的神经网络方法

本文提出了一个基于Ｈｏｐｆｉｅｌｄ网络的ＶＬＳＩ／ＰＣＢ多层布线中的有约束通孔最小化方法。在线段交叠图模型的基础上，提出了相邻矩阵，交叠矩阵，定层矩阵等概念，利用换位矩阵，将问题映射为相应的神经网络，并构造了该问题的能量函数，从而解决了多层布线的分层及通孔最小化问题，新算法还解决了多层布线分层的管脚约束和相邻约束问题。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

Protel DXP2004—多层PCB板设计

本文介绍了Protel DXP2004多层PCB板设计原理和流程,并阐述了多层电路板设计的基本理念,电磁兼容的设计原则和多层板内电层的分割方法。供电路板设计者参考交流。     

多层PCB用液晶聚合物预浸材料

住友化工（Sumitomo Chemical）开发出多层PCB用新材料,它是含有玻璃纤维布为增强物的液晶聚合物（LCP）预浸材料（半固化片）。这种浸渍液晶聚合物的预浸材料比传统的环氧玻璃布材料更适合于HDI多层板性能要求,如有更好的高频电性能和更小传输损耗,还有高耐热性、尺寸稳定性和可加工性。预计该类LCP预浸材料产品在2010年推出。     

多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。     

多层PCB基板材料的技术发展趋势

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，     

多层印制电路板翘曲成因与对策

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。     

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”     

一种新型多层PCB多频段电场测量传感天线

移动通信基站电磁辐射信号的监测是移动通信正常工作的重要保证,也是保障电磁环境安全的必要手段.文章针对监测设备核心部件——电场测量传感天线的需求,设计了一种新型的介质埋藏式多频段振子天线.利用多层印制电路板（printed circuit board,PCB）布板技术,将三个串馈微带印刷振子天线埋藏在介质基板中,可有效减小天线尺寸.通过仿真和优化实现电场测量传感天线的设计,并制作了天线实物,同时进行了参数测量,结果表明:天线工作的频段基本覆盖2G、3G、4G网络的工作频率范围,分别为0.850~0.950 GHz,1.670~2.740 GHz,方向图全向性好,大小为72.0 mm×48.0 mm×6.0 mm,可以达到测量移动通信基站电磁辐射的电场测量传感天线的专用性、多频段、灵敏度、各向同性和便携性要求.可以使用本文设计的电场测量传感天线来测量基站周围空间电场强度.     

扩充主板的连接技术：适用于多层PCB设计和安装配件的压合式超小型D—接插件

超小型D-接插件常作为连接外部设备和主机I/O内联通路的一部分,许多个人计算机的并口和串口都在各自的端口通过采用超小D型接插件的电缆与外部设备连接。在带有复杂总线系统的较大型计算机和控制机中,在多层底板上的一系列高密度接插件上有多个子卡。底板作为中枢神经系统,将CPU与其它