耐热高透明聚醚砜醚酮酮的合成和表征

以芳醚单体4,4 '-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与1,4-环己二甲酰氯(CHDC),在以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂下进行亲电取代缩合聚合,制备了一种大分子主链含环己基和砜基的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)树脂.结果 表明,PESEKK树脂为非晶态结构,玻璃化转变温度(Tg)为204℃,热分解温度(Td...     

含萘环聚醚砜醚酮酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类综合性能优异的新型热塑性高分子材料，在高科技领域中获得了广泛的应用［１，２］，研制新型的聚芳醚酮是目前十分活跃的课题［３～７］．本文在亲电缩聚合成聚醚酮酮（ＰＥＫＫ）的基础上［８］，利用合成的新单体—４，４－二（β－萘氧基）二苯砜（Ｂ...     

聚醚酮醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与性能

在无水AlCl3及N－甲基吡咯烷酮（NMP）存在下，以4,4′-二（α－萘氧基）二苯酮（DNBP）作为第三单体，将其与4，4′－二苯氧基二苯酮（DPBP）和对苯二甲酰氯（TPC）在1，2－二氯乙烷（DCE）中进行低温溶液共缩聚反应，合成了一系列聚醚酮醚酮酮／含萘环聚醚酮酮醚酮酮无规共聚物，用IR、DSC、TG及WAXD等方法对其结构和性能进行了表征与测试。研究结果表明共聚物的玻璃化转变温度（Tg)要比纯PEKEKK的高，而其熔融温度（Tm)和结晶度（Xc)则随共聚物中含萘环PEKEKK结构单元含量的增加而逐渐降低。共聚物具有优异的耐热性能及抗腐蚀性能。     

含间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶

聚芳醚酮类聚合物因其综合性能优异而在高技术领域得到广泛应用．这些高聚物的主链大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大．如果在聚合物主链中引入间位结构,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件［１］．含间位聚醚酮醚酮酮（ＰＥＫＥＫｍＫ）也是其中一种．本文主要研究ＰＥＫＥＫｍＫ的合成、基本物性与结晶行为．样品的合成与制备：单体４,４′双（对苯氧基）二苯甲酮按文献［２］方法合成．聚合物参照文献［３］合成．将粉末样品在油压机上熔融后快速取出投入冰水中淬火得无定形样品,或将熔融…     

含间苯基聚醚酮醚酮酮的合成和性能研究

自英国ＩＣＩ公司开发聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）并于八十年代初期商品化以来［１］,聚芳醚酮作为一类新型结构的高性能特种工程塑料得到了惊人的发展,不同结构的聚芳醚酮相继出现．Ｊａｎｓｏｎ［２］等以对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和４,４′ 二苯氧基二苯酮（ＤＰＢＰ）为单...     

羧侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成及其吸附性能

聚芳醚砜醚酮酮;羧基侧基;合成;表征;离子交换;吸附     

环氧树脂／酚酞聚醚醚砜共混物的相行为

酚酞聚醚醚砜(PES-c)同未交联的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)环氧树脂的共混物呈单一的玻璃化转变温度,其相容性主要归因于混合熵的贡献。PES-C同交联的环氧树脂之间的相容性与所用的固化剂有关。以胺类作DGEBA的固化剂时,共混物不发生相分离;以酸酐作固化剂时,共混物发生相分离。     

聚醚砜与含萘环的聚芳醚酮增容共混物的研究

以双酚S型含萘环的聚芳醚酮为增容剂,研究了对聚醚砜(PES)与对苯二酚型-1,4-萘环的聚芳醚酮(1,4-NA-PAEK)共混体系的相容性及力学性能.结果表明,双酚S型含萘环的聚芳醚酮可显著降低PES/NA-PAEK共混体系中NA-PAEK分散相尺寸,改善两组分间的相容性,并且增容剂的加入使共混体系形成了双连续的互锁结构,提高了共混物的力学性能.     

聚醚酮酮/含萘环聚醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与性能

聚芳醚酮作为一类耐高温特种工程塑料，具有优异的热、电、机械性能，已被广泛应用于电子电器、宇航、原子能工程等高科技领域．对于聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）及其改性的研究已有很多报道［１～４］，然而有关主链含萘环的聚芳醚酮的报道较少［５］．前文［６］采用亲电取代路...     

聚醚醚酮/聚醚醚酮酮共混体系的熔融和等温结晶行为

采用熔融共混方法制备了聚醚醚酮和聚醚醚酮酮的共混物,用DSC对共混物的熔融行为和等温结晶行为进行了研究.结果表明,共混物熔点随聚醚醚酮含量增加而降低,但与聚醚醚酮酮有相同的平衡熔点,二者共混没有改变其结晶的成核与生长机制.     

含磺酸钠基的杂萘联苯聚芳醚砜酮的合成与表征

对4,4'-二氯二苯砜进行磺化改性制得磺化二氯二苯砜,不同比例的4,4'-二氯二苯砜和磺化二氯二苯砜与含二氮杂萘酮结构的类双酚单体(DHPZ)及4,4'-二氟二苯酮共聚合制得不同磺化度的磺化聚醚砜酮.对磺化单体及聚合物进行了IR和¹HNMR表征,并研究了聚合物的溶解性和成膜性能.     

可交联含氟聚醚醚酮的合成

聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开…     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...     

可控交联聚醚醚酮的合成与热性能研究

聚醚醚酮因其优异的综合性能 (耐热性、耐水解、耐辐射等 )在许多领域得到应用 [1～ 4 ] .但聚醚醚酮的玻璃化转变温度 ( Tg)较低 ( 4 2 6K) ,导致其使用温度较低 (在 5 1 3K以下 ) .为进一步提高聚芳醚酮类材料的使用温度 ,人们在聚醚醚酮主链中引入刚性结构 ,通过提高聚芳醚酮的刚性度来提高聚芳醚酮的熔点 ( Tm)及 Tg,从而提高材料的使用温度 [5,6 ] .文献 [7]中聚芳醚酮的 Tm 已经高达 741 K,但此材料很难加工成型 .通常热塑性材料具有优异的加工性能 ,但使用温度较低 .热固性材料的使用温度较高 ,但在加工固定尺寸形状铸件时存在困…     

聚醚醚酮醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）自工业化以来［１］，由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用．各种聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来．但以亲电缩聚路线制备聚醚醚酮醚酮（ＰＥＥＫＥＫ）的报道较少［２］．本文以二苯醚和４－氟苯甲酰氯为主要反应试剂，采取付氏酰基化...     

含联苯结构聚醚醚酮酮共聚物和共混物的制备及性能研究

聚醚醚酮（PEEK）是八十年代初投入市场的全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料，它的7’。一143“C，Tm一334C“‘，最大结晶度为48％，典型制品结晶度为20％～30％［”．PEEK可用通常的设备成型，其制件、纤维、涂料及复合材料在电子电器、机械设备、交通运输、宇航、原子能工程、军事等领域有广泛的用途［’j．聚醚醚酮酮（PEEKK）是继PEEK之后，由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料［‘j．为了研究该类聚合物的结构和性能的关系，我们在实验室中合成了PEEKK和含联苯结构聚醚醚酮酮（PE－＊…     

聚醚醚酮酮和含联苯聚醚醚酮酮共聚物的熔融热

根据Ｆｌｏｒｙ热力学统计理论和比容－熔融热作国法，由ＤＳＣ结果得到了不同联苯含量的聚醚醚酮酮－含联苯聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ）共聚物的熔融热，两种方法获得的结果吻合。在此基础上给出了ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ共聚物不同联苯含量的熔点计算表达式。结果还表明，随着联苯含量ｎＢ，的变化，明显改变；当ｎＢ＝０．３５时，ＰＥＥＫＫＰＥＢＥＫＫ共聚物的值最小。     

新型多氯取代聚芳醚酮砜的合成与表征

新型多氯取代聚芳醚酮砜的合成与表征;聚芳醚酮砜;四氯对苯二甲酰氯;低温溶液缩聚;无规共聚物     

新型PES微孔材料的制备及性能研究

合成了新型双烯丙基聚醚砜(PES), 采用超临界CO2作为物理发泡试剂制备微孔材料, 研究了不同发泡温度、饱和压力、发泡时间和放气时间等因素对微孔形貌的影响. 结果表明, 发泡温度在110~170 ℃之间, 随着温度的升高, 泡孔直径增加, 泡孔密度在140 ℃达到一个最大值; 随着饱和压力的升高, 泡孔直径减小, 泡孔密度增大; 发泡时间和放气时间对微孔直径和密度影响不大; 研究了在不同辐照剂量下微孔材料的交联性能, 结果表明, 在600 kGy辐照剂量以下, 交联效果不明显, 在800 kGy以上, 随着辐照剂量的增大, 凝胶含量增加, 辐照后的样品在265 ℃热处理10 min, 仍能保持完好的微孔结构.