硫钝化表面改善GaAs MESFET电特性

本文介绍了一种适用于ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ表面钝化的新方法。通过对器件进行硫钝化处理，我们发现钝化能使器件的击穿电压提高和表面漏电减少。我们认为造成这种现象的原因，是由于硫钝化减少了栅漏附近的ＧａＡｓ表面态密度。     

用于GaAs功率MESFET的新型钝化膜

用直流反应溅射淀积的AlN薄膜对GaAs功率MESFET进行了钝化。给出了钝化后器件的直流特性。器件的直流参数BVGD、IDSS和Vp在钝化后几乎没有改变。还给出了器件的微波特性。实验证明，AlN钝化的器件性能较好，它是一种很有前途的GaAs钝化材料。     

GaAs经硫和硒钝化处理后的光致发光

研究了用Ｎａ＿２Ｓ·９Ｈ＿２Ｏ，（ＮＨ＿４）＿２Ｓ＿ｘ和Ｓｅ钝化的ＧａＡｓ的光致发光。这种钝化是经湿法化学处理来进行的。硫和硒处理后，我们观察到光致发光强左有明显的增强。同时我们也比较了三种钝化方法的效果。经分析认为，这种增强是由于表面复合中心密度的减小而造成的。     

砷化镓表面硫钝化技术的研究进展

综述了国内外砷化镓表面硫钝化技术的研究现状和发展趋势,并对其钝化机理及钝化方法等进行了介绍。同时还提出了对今后发展砷化镓表面硫钝化技术的初步看法。     

GaAs表面Ga、As的比对GaAs MESFET击穿电压的影响

通过用XPS分析GaAs MESFET肖特基势垒制作前后的表面情况,发现GaAs表面Ga、As的比,对GaAs MESFET击穿电压有着明显的影响,表面Ga、As比的明显偏离将导致击穿电压的下降.分析了GaAs表面Ga、As比偏离的原因,提出了改进的方法.     

砷化镓表面硫钝化技术的研究进展

综述了国内外砷化镓表面硫钝化技术的研究现状和发展趋势, 并对其钝化机理及钝化方法等进行了介绍。同时还提出了对今后发展砷化镓表面硫钝化技术的初步看法     

改善GaAs MESFETs硫钝化稳定性研究的新探索

硫钝化可以明显改善GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFETs)的击穿特性,但钝化效果不稳定。我们利用硫钝化和PECVDSiNr钝化相结合的方法,使钝化的稳定性得到了提高,但同时击穿电压会出现下降。击穿电压下降的主要原因是：As-S键很不稳定,在较高温度下分解,使GaAs表面负电荷密度减小,击穿电压下降。     

用Franz-Keldysh效应研究GaAs表面硫化学钝化

硫钝化是一种比较有效的钝化ＧａＡｓ表面的方法．本文使用Ｎａ２Ｓ、Ｓ２Ｃｌ２和ＣＨ３ＣＳＮＨ２三种化学试剂对表面本征层重掺杂层（ｓｉｎ＋）结构的ＧａＡｓ样品进行了钝化,利用光调制反射谱观察到许多个ＦｒａｎｚＫｅｌｄｙｓｈ振荡,测量出本征层的电场强度,研究了ＧａＡｓ表面硫钝化前后费米能级的变化,并且比较了各种钝化方法的钝化效果．     

硫钝化Ⅲ-Ⅴ族半导体生长高质量薄膜

表面钝化是Ⅲ-Ⅴ旅半导体工艺的难题之一，硫钝化技术是目前解决这一难题最有效的方法，文中综述了硫钝化技术在钝化Ⅲ-Ⅴ族半导体生长高质量薄膜所取得的成就。     

Temperature investigation of the gate-drain diode of power GaAs MESFET with low-temperature-grown (Al)GaAs passivation

We have investigated the breakdown-temperature characteristics of the gate-drain diode of a GaAs metal semiconductor field-effect transistor with low-temperature-grown (LTG) GaAs/AlGaAs passivation. An anomalous decrease in the breakdown voltage as a function of the temperature is observed. This behavior leads us to propose an explanation of how LTG passivation leads to a high breakdown voltage at room temperature; and this explanation in turn allows us to predict the power performance of the passivated devices.     

GaAs MESFET栅取向效应中背栅的作用

根据压电效应模型,本文详细研究了压电电荷对GaAs MESFET沟道与衬底界面耗尽层的影响。认为正压电电荷比负压电电荷所引起的阀值电压漂移大,较好解释了(100)衬底上沿[011]和[011]取向的GaAs MESFET阈值电压非对称反向漂移的现象。     

旁栅效应对GaAs MESFET数字IC设计的影响

研究了不同旁栅电极结构、不同旁栅电极取向对旁栅阈值特性的影响，并研究了旁栅阈值的光敏特性．结果表明：半绝缘衬底中的电子和空穴陷阱是旁栅效应及其光敏特性的主要原因，Ti/Au/Ti布线金属做旁栅电极具有最好的旁栅阈值特性，Au/Ge/Ni/Au欧姆接触和Ti/Pt/Au/Ti栅金属的旁栅阈值特性相似，三者都有明显的光敏特性．上述结果为GaAs MESFET数字集成电路版图设计规则的制定提供了可靠依据．     

多栅GaAs MESFET开关

论述多栅开关的结构和特点。开关设计中需要考虑的一个重要因素是提高开关功率处理能力的同时减小插损 ,多栅开关由于其特殊的结构 ,很好地解决了这一问题。采用多栅结构 ,设计的移动通讯用 DPDT开关在 DC-2 GHz:IL<0 .75 d B,ISO>1 3 d B,VSWR<1 .5 ,P- 1 >1 0 W。开关芯片面积小、成品率高、封装成本低 ,适宜批量生产 ,并已在手机上试装成功。     

C波段大栅宽GaAs MESFET的研制

采用高质量的 MBE材料 ,成功地制作了单胞栅宽 2 0 mm的芯片。用栅与 n+凹槽自对准和辅助侧墙工艺制作了栅长 0 .45 μm的 Ti Pt Au栅 ,欧姆接触采用 Au Ge Ni合金工艺 ,采用 PECVD Si N钝化 ,空气桥结构及芯片减薄 Via-Hole工艺。经内匹配得到了单胞芯片 3.7～ 4.2 GHz下 Po≥ 7.3W,Gp≥ 8d B,ηadd>2 5 % ;4胞合成器件 Po≥ 2 5 W,Gp>7d B,ηadd>2 5 %的良好结果。     

自升温效应下的GaAs MESFET大信号模型

本文首先分析ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ在自升温效应下的升温幅度,然后结合器件电学参数随温度变化的特点,对器件的大信号等效电路模型进行了自升温效应下的修正。修正后的模型更准确地反映了器件的工作特性,应用于ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ功率ＭＭＩＣ ＣＡＤ中能进一步提高电路的设计精度。     

GaAs MESFET欧姆接触可靠性研究进展

报道了ｎ型ＧａＡｓ上欧姆接触的制备及其可靠性，以及基于欧姆接触退经的ＧａＡｓＭＥＳＰＥＴ的失效分析，结果表明，ｎ型ＧａＡｓ上欧姆接触的制备已日趋成熟，接触电阻有所减小，表面形貌及热稳定性方面都得到了很大程度的提高，接触材料也日趋丰富ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ的失效分析方法也有明显改进。     

光照对阈值电压均匀性的影响

研究了光照对砷化镓阈值电压均匀性的影响.结果表明光照使耗尽型MESFET器件的沟道电流增大,使阈值电压向负方向增加,并提高了阈值电压的均匀性.研究认为砷化镓单晶材料的深能级缺陷是影响MESFET阈值电压均匀性的重要因素之一,而光照在一定程度上减弱了这一影响.     

C波段双栅砷化镓场效应管三倍频器的研制

本文介绍了将双栅GaAs MESFET应用在三倍频器上的工作原理,设计思想,实验研制及在C波段的实验结果.这种三倍频器具有一定的倍频增益.目前国内还未见到同类产品.     

7GHz频段单栅GaAs场效应管微波混频器

本文介绍了单栅G_aA_s MESFET微波混频器的工作原理和设计方法,给出了实际电路和测试结果.在6.7～7.2GHz频带内获得3.8±0.4dB转换增益,单边带噪声系数为7.2±0.3dB.