TR组件自动测试系统设计

TR组件待测数据量和需计算数据量大、控制信号繁琐,构成测试系统的仪表较复杂,需要设计全自动TR组件测试系统以满足相控阵雷达研制需求。根据被测TR组件工作特点,本文详细介绍了测试系统组成和测试原理,测量精度的计算。     

基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计

介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。最后,给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数,单只组件体积仅为75×22×10 mm3,重量仅为37 g,组件输出功率大于6 W。     

结构功能一体化TR组件关键电路设计

针对Ka频段结构功能一体化TR(Transmitter and Receiver)组件的研制,给出了关键电路的设计方案,包括多通道多功能射频芯片设计、子阵电路布局、射频垂直互联设计、功分网络设计、射频和低频接口设计等。这些方案有利于将TR组件的芯片有源电路、无源网络、液冷散热微流道以及贴片天线共同一体化集成在一个25层的低温共烧陶瓷(LTCC)基板上,从而实现TR组件的高密度设计。     

TR组件基板焊接缺陷快速检测方法

提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法。该方法首先应用Res Net50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金字塔的区域推荐网络,得到多尺度特征融合图并生成建议框;最后,通过对感兴趣区域进行池化处理,并结合后续网络实现对电路板图像上缺陷的快速检测。试验证明,所提算法能够快速定位出电路板图像中的各种缺陷,并能实现准确的自动分类识别。     

基于开源硬件的TR组件原位检测设备设计

基于相控阵雷达TR组件原位快速检测的需求,介绍了一种能快速实现的外场原位检测设备研制方法。通过分析被测对象的工作原理和输入输出接口,介绍了检测设备的测试功能,给出了如何利用开源模块来实现专用测试设备的设计方案、系统框图和软件流程图。实际测试表明：该检测设备能够满足TR组件的原位检测要求,具有便携、故障定位准确、开发周期短等优点。     

L波段双通道TR组件设计

本文主要阐述了应用于有源相控阵雷达上的 TR 组件技术,在此基础上提出了应用于导航通信雷达一体化的 L 波段双通道 TR 组件设计,主要对 L 波段 TR 组件的链路、电磁兼容、 幅相一致性等进行相关分析设计。     

一种Ku波段高密度四通道TR组件

本文设计一种应用于某型高集成化 Ku 波段相控阵雷达系统 Ku 波段高密度四通道 TR 组件电路,完成雷达工作期间相控阵雷达发射信号的末级放大和回波信号的低噪声放大过程, 是一种小型化高密度微波电路技术。     

毫米波有源相控阵TR组件集成技术

通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成.分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重点突破...     

TR组件焊接可靠性工艺研究与应用

对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。     

基于光子技术的超宽带高隔离度收发系统

针对现有电环形器带宽隔离度有限的技术瓶颈,基于微波光子技术,通过光路射频对消方法,得到了频率2 GHz~8 GHz,隔离度>35 dB的射频收发系统。相比传统电环形器,在多倍频程范围内将收发隔离度提升了近15 dB。文中详细论述了方案原理及实验结果,该成果可为同频率共天线射频同时收发系统提供新的解决方案。在连续波雷达性能提升、通信频谱资源扩展等领域具备重要应用价值。     

基于一体化封装的小型化设计与实现

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。     

基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计

多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10W,杂散抑制40dB左右;接收端接收总增益大于100dB,噪声系数小于4dB。     

小型化收发组件结构设计

论述了一种小型化收发组件结构设计方案,在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析。通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真,并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振动试验结果,并对仿真结果进行了验证,提高了收发组件的小型化一次设计成功率。     

基于QMSIW小型化带通滤波器设计

为有效减小X波段基片集成波导(SIW)滤波器的尺寸和插入损耗,提出了基于四分之一模基片集成波导(QMSIW)和共面波导(CPW)混合结构的小型化带通滤波器。为了提高滤波器的选择性和带外抑制,将两个CPW合并到两个级联的QMSIW谐振器中,由于两个CPW谐振器之间的耦合是电耦合,有助于产生两个传输零点,因而具有较高的选择性。该小型化滤波器尺寸仅为8.1 mm×15.4 mm,中心频率为8.7 GHz,相对带宽是16.1%,仿真测得插入损耗为0.83 dB,带外抑制大于40 dB。     

P波段高功率小型化收发模块

收发模块作为有源相控阵雷达的核心部件,其性能直接影响雷达的威力. 受天线孔径、载重、供电的限制,提高单通道的发射输出功率、功率密度和效率是提高雷达威力的一个重要途径。介绍了一款基于氮化镓功率管的P 波段大功率收发模块,从GaN 功放模块设计、大功率合成、集成设计与热设计等几个关键技术方面阐述了低频段收发模块实现高功率、小型化、高效率的技术途径和方法,并给出了测试结果。     

一种小型化北斗导航终端圆极化天线的设计

设计了一款单馈电的小型圆极化微带天线。在方形贴片上,通过切角和对称开槽的方法,天线获得了良好的右旋圆极化性能,并实现了小型化设计。借助HFSS电磁仿真软件,对天线参数进行了仿真和分析。仿真结果表明,S11＜-10 dB的阻抗带宽为82 MHz,3 dB圆极化轴比带宽为12 MHz,较好地满足了北斗接收天线的设计要求。该设计具有方法简单、易于实现、成本较低等优点,且具有良好的应用前景。     

基于LTCC技术的多联收发模块

介绍了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板技术的多联收发模块的原理和设计。通过多联收发模块与单通道T／R组件在16单元相控阵雷达天线子阵中应用的对比,指出多联收发模块更有利于雷达系统集成,有助于减小雷达的体积和重量,提高系统可靠性。文中还给出了双联收发模块的设计实例,证明了基于LTCC基板多联收发模块的可实现性。