化学沉积镍-铁-磷合金和它的伏安行为(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂 ,硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中 ,研究了镍_铁_磷合金化学沉积条件 (pH值 ,温度及 [Fe2 + ]/([Ni2 + ]+[Fe2 + ])物质的量比 )对沉积速率和镀层组成的影响 ;并由此建立镀液稳定的最佳沉积工艺 .实验表明 ,镀液中硫酸亚铁对沉积镍_铁_磷合金有阻碍作用 (降低了化学沉积速率 ) ,造成镀层中铁含量不高 (小于 2 0 % ) ,使用循环伏安技术研究了镍_铁_磷合金的电沉积机理 .结果发现铁对次亚磷酸钠的氧化不起催化作用 ,提高镀液温度和pH值有增加沉积速率之效     

微包覆钴贮氢合金电极电化学性能的研究

以化学镀钴方法微包覆处理贮氢合金,用交流阻抗、循环伏安以及模拟电池充放电实验研究了该贮氢合金电极的电化学性能.结果表明,贮氢合金经包覆钴后,即可减小电极表面的电化学反应阻抗,提高其催化活性,并降低充放电过程的极化,从而增大了电极的放电容量和充电效率.相关的电极过程为扩散控制.     

化学沉积Ni-Mo-P合金及其性能

以柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性介质中化学沉积Ni-Mo-P合金,用浸泡实验和阳极极化实验系统研究了不同工艺条件下所得镀层在3.5%(bymass)NaCl介质的耐腐蚀性能.考察工艺参数(pH和多钼酸根离子浓度)对沉积速率、镀层组成、结构和显微硬度的影响.实验发现,沉积工艺对镀层硬度有影响,但对镀层结构几乎无影响.镀层中钼含量越高,其硬度也越大.但多钼酸根离子在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中钼含量不高(不超过20%,byatom).Ni-Mo-P合金镀层具有较好的耐腐蚀性;由不同工艺条件所得的镀层其耐腐蚀能力不同,但各镀层在NaCl溶液中的阳极极化行为相似.浸泡实验与阳极极化实验结果基本吻合.     

化学沉积NiZnP合金及其性能

用柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性体系中用化学沉积法由ZnSO4、NiSO4、NaH2PO2和H2BO3制得了NiZnP合金。考察了pH和ZnSO4与(ZnSO4 NiSO4)摩尔比对沉积速度、镀层组成、结构、表面形貌和耐腐蚀性能的影响。发现锌在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中锌含量不高(不超过原子分数20％)。用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等技术研究了镀层的结构和表面微观形貌。结果表明,镀态合金由非晶和少量立方镍两相组成;工艺条件对镀层表面微观形貌有明显的影响。采用浸泡实验和电化学阳极极化实验,重点研究了不同工艺条件的镀层在质量分数为3．5％的NaCl溶液(pH=7．0)中的耐腐蚀性能。结果表明,不同工艺条件所得的镀层耐腐蚀能力不同,NiZnP合金的耐腐蚀性主要与镀层组成有关,含锌量越高、含磷量越低的镀层耐腐蚀性越好。浸泡实验和电化学阳极极化实验的结果是比较吻合的。     

乙二胺在化学沉积Ni-B合金中的机理

研究乙二胺稳定剂对化学镀N i-B合金沉积速率和镀液稳定性的影响.实验表明,少量乙二胺可改善镀液的稳定性.镀液的电化学测试发现,乙二胺对体系的阳极过程和阴极过程均有影响,还原剂的氧化电流和合金的还原电流均随乙二胺加入量的增加而减少.红外光谱显示乙二胺附在镍基体表面发生化学吸附,从而抑制了还原剂的氧化,降低N i-B化学沉积速率(稳定了镀液).     

电化学合成CoP-Cu复合丝及其巨磁阻抗效应

电化学合成CoP-Cu复合丝及其巨磁阻抗效应;钴磷非晶合金;电沉积;巨磁阻抗;复合丝     

稀土在电沉积镍-钴合金中的作用

由于稀土元素具有独特的电子层结构和化学性能,使稀土及其化合物在材料科学领域中的应用越来越广泛,尤其是稀土在电沉积过程中的研究及应用正日趋深入。这是因为在电镀溶液中加入少量的稀土化合物后,可以改善镀液的分散能力和深镀能力,提高电镀的电流效率,增加镀层的硬度和耐蚀性等[1 4],但有关稀土在电沉积镍 钴合金中的作用的研究还未见报道。本文研究了在硫酸盐体系镍 钴合金电镀液中加入少量的稀土化合物后对电沉积过程、合金电极的催化性能、合金镀层的形貌和成分的影响。1　实验方法基础镀液成分(g/L)为NiSO4·7H2O200,CoSO4…     

锌铋合金电极在溶胶电解液中的电化学行为

锌电极的自腐蚀速率, 持续放电下的阳极溶解速率和电极钝化的难易程度是碱性电池性能的重要电化学参数. 本文应用线性极化、恒流放电等电化学实验方法研究了电解液中添加Carbopol树脂以及电极中添加Bi对锌电极电化学行为的影响. 并应用金相显微镜和环境扫描电子显微镜(ESEM)对锌电极和锌铋合金电极浸蚀及放电后的形貌进行了表征. 结果表明: 电解液中添加适量的Carbopol树脂可明显提高电极的极化电阻, 显著降低电极的自腐蚀速率; 阳极的溶解电位出现不同程度的正移, 阳极过电位显著增大且大电流密度放电时较明显促进电极钝化. 锌电极中添加一定量的Bi对改善电极表面氧化物膜的沉积形貌和电极表面固液界面的传质条件, 减小电极的自腐蚀速率, 抑制电极自腐蚀等方面具有显著作用.     

α-Al2O3纳米粒子对Co-Ni合金异常共沉积电化学行为的影响

为了研究在电化学复合共沉积过程中,惰性纳米粒子和金属离子、电极表面的相互作用,以及由此产生的对合金电化学共沉积行为的影响.本文从两个吸附过程出发: 电解液中的金属离子和H＋在纳米粒子表面的吸附；纳米粒子迁移到阴极表面,在电极表面的吸附.采用Zeta电势和稳态极化以及电化学交流阻抗（EIS）研究了纳米Al2O3粒子和电解液中的金属离子，和电极表面的相互作用,进而分析了纳米粒子对Co2＋和Ni2＋还原沉积的影响规律.通过对阻抗数据的拟合,讨论了Al2O3纳米粒子对等效电路中各物理参数的影响.在H＋和不同金属离子在纳米粒子上发生竞争吸附的基础上,提出了纳米粒子和合金共沉积的可能反应历程.     

六氰合铁酸铜钴-多壁碳纳米管修饰电极研究

采用电沉积方法制备六氰合铁酸铜钴-多壁碳纳米管复合修饰电极(CuCoHCF-MWCNTs/GCE).研究碳纳米管用量、电解液组成对该修饰电极性能的影响.结果表明,与单一的六氰合铁酸铜钴薄膜修饰电极相比,六氰合铁酸铜钴-多壁碳纳米管复合修饰电极具有更优良的电化学特性,以其催化氧化过氧化氢,峰电流与过氧化氢浓度在3.16×10-5～2.92×10-3mol·L-1范围内呈良好的线性关系,线性回归方程为ip(μA)=0.5529+1.1299C(×10-4mol·L-1),相关系数r=0.9966,检出限为1.75×10-5mol·L-1.     

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

通过极化曲线研究了3种不同溶液（阴极液、阳极液和完整镀液）的电化学行为,测定了主盐、还原剂浓度以及镀液pH和体系温度对化学镀镍沉积速率的影响. 与直接在镁合金上化学镀镍并使用重量分析法得到的沉积速率相比较发现,完整镀液体系的极化曲线才能真实地反映化学镀镍的沉积过程,其过程不能简单视为由彼此完全独立毫无关联的阴阳极半反应构成. 根据Butler-Volmer公式,本化学镀液体系的化学镀镍过程属混合控制,其表观反应活化能为42.89 kJ·mol^-1.     

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂, 柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系. 应用线性扫描伏安法, 检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响. 结果表明, 升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程; pH值的提高可促进次磷酸钠氧化, 但抑制铜离子还原; 镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用, 而且与铜共沉积形成合金. 该合金有催化活性, 使化学镀铜反应得以持续进行.     

Fe-Ni-S软磁薄膜的电沉积

酸性镀液中以硼酸为缓冲剂、柠檬酸三钠为配合剂,在紫铜箔上电沉积得到非晶Fe-Ni-S合金薄膜。 采用扫描电子显微镜和能谱分析技术(EDS)研究了镀液组成和沉积条件对镀层表面形貌和组成的影响。 结果表明,在镀液中加入2 g/L C7H5O3NS（糖精）和0.4 g/L 1,4-丁炔二醇可获得表面平整无裂缝和较小内应力的合金镀层;电流密度和镀液pH值对镀层组成影响较小,但施镀温度对镀层组成影响较大。 获得了理想的镀液组成和沉积条件,所得Fe73Ni9.5S17.5薄膜的X射线衍射表明其为非晶结构,在室温下具有较高的饱和磁化强度(Ms约为876.25 kA/m)和较低的矫顽力(Hc约为4.96 kA/m),具有良好的软磁性能。 循环伏安曲线和阴极极化曲线均表明,镀液中CS(NH2)2会促进Fe-Ni-S共沉积。     

CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO2-3含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响. 通过分析阴、阳极的动电位极化曲线, 发现镀液中逐渐加入的CO2-3提高了阴极的极化, 使电结晶晶粒细化, 直至达到稳定; 同时促进了铜阳极的溶解. 而X射线衍射(XRD)结果表明, 铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变. 通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明, CO2-3的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中, 参与Cu2+的络合, 形成更稳定的络合物, 从而导致铜沉积电位负移, 镀层(111)晶面取向增强.     

An EQCM study on the influence of saccharin on the corrosion properties of nanostructured cobalt and cobalt-iron alloy coatings

Nanostructured cobalt (Co) and cobalt-iron (CoFe) alloy coatings were electrodeposited from sulfate solutions in the presence and absence of saccharin. The effects of saccharin on the corrosion behavior of Co and CoFe alloy coatings were investigated using the electrochemical quartz crystal microbalance (EQCM) technique coupled with cyclic voltammetry (CV) measurements. Saccharin was added to the electrolyte as a grain refiner and brightener. Interestingly, opposite corrosion behaviors were found for all nanostructured coatings in 0.1 M H₂SO₄ and 0.1 M NaOH. The use of saccharin as an additive in the plating solution accelerated the anodic reaction for all deposits in acidic medium. The mass decreases while dissolution rate increased with higher saccharin concentration. Meanwhile, formation of a thick passive film on the Co electrode surface were enhanced while a hindering effect was observed for CoFe alloy coatings deposited in the presence of saccharin in alkaline solution. The anodic and cathodic curves obtained from potentiodynamic polarization experiments were also in agreement with the EQCM results.     

以硼氢化钠为还原剂化学镀镍的电化学研究

采用线性电位扫描伏安法研究了以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍体系, 考查了镀液组成及工艺条件对化学镀镍硼阴、阳极过程的影响, 结果表明: 乙酸镍和硼氢化钠含量的提高分别促进了Ni²⁺的还原反应和BH₄^-的氧化反应; 乙二胺、氢氧化钠以及添加剂硫脲、糖精钠对阴、阳极反应均有不同程度的抑制作用, 同时添加剂中的硫元素加速了镍的氧化; 升高温度有利于阴、阳极反应的进行.     

2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.