高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际深圳建12英寸芯片生产线

中芯国际集成电路制造有限公司6月21日在深圳举行两条生产线和研发中心奠基和动工仪式。     

中芯国际上海12英寸生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司于12月10日举行隆重仪式,庆祝其上海12英寸芯片生产线——中芯国际八厂成功投产进人正式运营阶段。二百多名关注支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际和灿芯半导体携手合作

<正>中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设     

“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长

2004年被认为是“硅周期”中的增长年,对于我国代工业的发展也至关重要。由于中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡,从而使得芯片制造产能全面释放,中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一,而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一,IC卡芯片、数字电视系统及汽车电子产业、3G的启动将为芯片代工市场带来新契机。为此,2003年我国代工企业一直从产能、工艺等方面做“跳跃”前的起跑准备,与此同时也涌现出来了一批象中芯、宏力、华虹一样的芯片代工龙头企业。 作为三驾马车龙头的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 中…     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

<正>全球领先的存储产品供货商奇梦达公司与中芯国际集成电路制造有限公司——世界领先的集成电路芯片代工公司之一,于8月21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。     

中芯国际宣布王阳元接替张汝京任公司董事长

中芯国际集成电路制造有限公司7月29日宣布依照香港联合交易所有限公司证券上市规则附录十四之《企业管治常规守则》，王阳元继任张汝京为公司董事长并即时生效。王教授自2001年起出任非执行董事。拥有逾40年半导体产业相关经验。王教授为北京大学微电子研究院首席科学家。中国科学院院士、The Institute of Electrical and Electronics Engineers（USA）的会士及The Institute of Electrical Enqineer（UK）的会士。     

中芯国际与联合科技在成都合资建立芯片封测公司

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式在中国成都建立芯片封装及测试服务公司。     

中芯国际与灿芯半导体的40LLARMCortex-A9双核测试芯片成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM公司日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电丁艺的ARMCodex．A9MPCore双核测试芯片首次成功流片。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计,采用了中芯国际40纳米低漏电工艺。其处理器使用了一个集32KI-Cache和32KD。Cache、128TLBentries、NEON技术,以及包括调试和追踪技术的CoreSight设计     

中芯国际宣布委任王阳元为董事长

中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布王阳元继任张汝京为本公司的董事长。王教授为北京大学微电子研究院首席科学家．中国科学院院士、The Institute of Electrical and Electronics Engineers（USA）的会士及The Institute of Electrical Engineer（UK）的会士．自二零零一年起出任非执行董事．拥有逾四十年半导体产业相关经验。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

加速扩张布局中芯武汉筑巢

6月27日,中芯国际总裁兼CEO张汝京在"华创会"上宣布,将在武汉东湖高新技术开发区开建新的300mm生产线,6月28日,"中芯国际园"破土动工.     

中芯国际和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括：特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布,共同创办IC研究合作实验室。     

上海方泰与中芯国际签订战略合作协议

上海方泰电子科技有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前举行了战略合作签约仪式，加强在芯片设计及芯片制造等领域的合作。