科学和技术任务：空间运输系统-77航天任务18年回顾（一）

1996年5月19日拂晓,伴随着火箭发动机的隆隆轰鸣声,美国“奋进”号航天飞机（Endeavour）进入空间预定轨道如图1所示,开始了多学科的空间科学试验。2014年5月19日美国空间（AmericaSpace）网站发表了Ben Evans撰写的Mission for Science and Technology：18 Years Since STS-77,中文直译为科学和技术任务：空间运输系统-77任务18年回顾。原文作者系统地回顾了美国奋进号航天飞机执行此次空间试验任务（美国国家航空航天局NASA的任务代号STS-77）背后鲜为人知的故事,风趣地介绍了参加此次飞行任务6名航天员的成长历程,简要地说明了此次飞行任务所开展的具有划时代意义的空间试验项目。     

科学和技术任务：空间运输系统-77航天任务18年回顾（三）

“人们经常问我,为什么研发商业化空间实验室Spacehab”,Bob Citron在Spacehab公司的网站www. astrotech.com上回忆说：“我的回答通常是这样的,对于有些经常遇到的、但是又没有线索解释的空间科学问题,通过一小部分怀着无限航天梦想的人的不懈努力,尽管在探索过程要面对几乎不能克服的技术问题和资金障碍,尽管过去没有人试图这样尝试,但是也许他们能够找到答案。”Bob Citron的主要目标是建立世界第一个私人基金公司以支持人类的空间探索,利用航天飞机的有效载荷舱搭载商业化空间实验室Spacehab,就可以在空间微重力环境下开展大量科学研究试验。     

高等学校电子科学与技术本科专业发展战略研究报告2006-2010年教育部高等学校电子科学与技术专业教学指导分委员会

0 引言 随着科学技术的蓬勃发展,我国开始步入信息化社会.信息技术与其它学科领域相互交叉渗透,形成了庞大的信息产业,它引领着全球经济在快速地发展.电子科学与技术是信息科学技术的基础,也是信息科学技术的前沿性学科.发展电子科学与技术学科对于国家经济发展、科技进步以及国防建设都具有重要的战略意义.     

1985年以来低温制冷机的研制和应用（节译）：美国国家标准技术研究所Ray Radebaugh

大约从1985年开始，低温制冷机取得许多重大的新进展，使制冷机在效率、寿命、紧凑性和最低极限温度方面均有较大的突破。如电力能源的高温超导体，卫星用红外探测器、核磁共振成像（MRI）系统的超导磁体冷却，低温外科手术，以及医学、工业和空间应用的小型气体液化。本文揭示各种类型低温制冷机的新的进展，如何提高制冷机的性能来满足一些新的应用。     

《电讯技术》专题资料《Ka频段测控通信网研究》题要（二）

概述了美国为支持对地观测卫星等宽带用户日益增加的高数据率数传要求,缓解Ku和X频段日益拥挤和干扰日益严重的窘况,将测控网（天基网和地基网）向Ka频段转移所作的工作。主要讲述了美国在“Ka频段转移”计划中所作的研究和演示验证试验。     

《电讯技术》专题资料《近空间飞行器测控与信息传输技术》题要（二）

临近空间低动态飞行器超视距测控数据链设计（吴潜）介绍了飞行器飞行高度与通视距离、可靠通信覆盖半径的关系。针对临近空间低动态飞行器大范围测控通信覆盖要求,分析了超视距测控数据链中继平台资源,提出了超视距数据链的组成、功能与性能要求,并以Ku频段卫星资源为例,对数据链参数进行了设计,对数据链关键技术进行了讨论。     

《电讯技术》专题资料《近空间飞行器测控与信息传输技术》题要（五）

X-33扩展飞行试验靶场（杨红俊译）为了对X-33,一种小尺寸可重复使用发射器进行飞行试验,要求研究一种扩展试验靶场,用靶场设备提供连续飞行器通信。扩展试验靶场从加州到在蒙大拿或犹他州着陆提供飞行器通信覆盖。     

IEC／TC29：电声学和全国电声学标准化技术委员会标准动态（2006年12月～2008年8月）

1 工作文件清单 IEC/TC29自2006年12月～2008年8月的工作文件清单(续<电声技术>2007年第6期第76页,以下统称上文)     

开拓进取 科学发展 推动国民经济和社会信息化建设再上新水平——韩寓群省长在山东省信息化工作电视会议上的讲话（2006年5月18日）

今天，省政府召开全省信息化工作电视会议，主要任务是总结“十五”期间我省信息化建设的成绩和经验，表彰在信息化建设中涌现出来的先进单位和先进个人，交流工作体会，进一步提高认识，强化措施，全面部署“十一五”期间的工作，推动全省信息化建设迈上新台阶。下面，我讲三点意见。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典 2009年8月10日-13日·北京·中国

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2009）,踊跃提交论文。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典 2009年8月10日-13日&#183;北京&#183;中国

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2009）,踊跃提交论文。