覆铜板技术（7）

5 环氧覆铜板 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,     

覆铜板技术（连载六）

8．各种覆铜板性能的比较有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品，前面已简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较，见表52。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

覆铜板技术（连载七）

如前面所介绍的那样，目前市场上充满了各式各样的覆铜板。每种覆铜板都具有其特性值。因此，用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候，应事先对相关特性的含义、有充分了解。在评判方面，应具有一定的技术水平和知识。在实际运作上，应先了     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

铝基覆铜板（连载五）

本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求．     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

阻燃型覆铜板（连载三）

（接覆铜板资讯2009．2） 四、复合基覆铜板 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列产品。     

CCL覆铜板基材

合正大陆厂产能旺富士康、瀚字博德都有意投资；铜陵环氧覆铜板出口规模近千万元；台耀（TUC）将在中国投资1200万扩充产能；PCBfN造商担忧CCL能否稳定供应；Park Electrochemical推出新款高Tg板材。[编者按]     

覆铜板技术（4）

3.4玻纤布(Glass Cloth)3.4.1概述 玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称)。玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等。玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料。     

JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）

本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。     

阻燃型覆铜板测试方法（连载五）

六、阻燃性等级和测试方法 1、阻燃性等级 目前，在电子行业中，有关覆铜板阻燃性等级的划分和测试方法，普遍采用美国UL标准。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

绿色覆铜板的开发

前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的 CCL 已成为摆在 CCL 业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1 阻燃性 CCL 的构成目前,一般常用的阻燃性 CCL 主