一种考虑空间关联工艺偏差的统计静态时序分析方法

为了准确评估工艺参数偏差对电路延时的影响,该文提出一种考虑空间关联工艺偏差的统计静态时序分析方法。该方法采用一种考虑非高斯分布工艺参数的二阶延时模型,通过引入临时变量,将2维非线性模型降阶为1维线性模型;再通过计算到达时间的紧密度概率、均值、二阶矩、方差及敏感度系数,完成了非线性非高斯延时表达式的求和、求极大值操作。经ISCAS89电路集测试表明,与蒙特卡洛仿真(MC)相比,该方法对应延时分布的均值、标准差、5%延时点及95%延时点的平均相对误差分别为0.81%, -0.72%, 2.23%及-0.05%,而运行时间仅为蒙特卡洛仿真的0.21%,证明该方法具有较高的准确度和较快的运行速度。     

SoC静态时序分析中时序约束策略的研究及实例

文章简要描述了静态时序分析的原理，并在一款音频处理SoC芯片的验证过程中，详细介绍了针对时钟定义、多时钟域、端口信号等关键问题的时序约束策略。实践结果表明，静态时序分析很好地满足了该芯片的验证要求．而且比传统的动态验证效率更高。     

深亚微米ASIC设计中的静态时序分析

随着集成电路的飞速发展,芯片能否进行全面成功的静态时序分析已成为其保证是否能正常工作的关键.描述了静态时序分析的原理,并以准同步数字系列(PDH)传输系统中16路E1 EoPDH(ethemet over PDH)转换器芯片为例,详细介绍了针对时钟定义、端口约束等关键问题的时序约束策略.结果表明,静态时序分析对该芯片的时序收敛进行了很好的验证.     

静态时序分析平台

时序分析平台Tekton可在不牺牲精度的前提下较传统工具大幅提高容量,显著缩短运行时间,可以在低成本硬件上有效运行多场景分析。为解决40nm及40nm以下设计团队所面临的时序收敛问题,Tekton支持Advanced0CV（A-OCV）容限降低技术。通过将A-OCV纳入时序收敛流程,设计团队能够最大程度降低可导致投片进度拖延并加大晶粒尺寸的全局悲观容限。     

一种基于时延配置表的FPGA静态时序分析算法

为减小现场可编程门阵列(FPGA)关键路径的延时误差,提出一种基于时延配置表的静态时序分析算法。算法建立了一种基于单元延时与互连线延时配置表的时延模型。该模型考虑了工艺角变化对延时参数的影响,同时在时序分析过程中,通过分析路径始节点与终节点的时钟关系,实现了复杂多时钟域下的路径搜索与延时计算。实验结果表明,与公认的基于查找表的项目评估技术(PERT)算法和VTR算法相比,关键路径延时的相对误差平均减少了8.58%和6.32%,而运行时间平均仅增加了19.96%和9.59%。     

静态时序分析在高速FPGA设计中的应用

介绍了采用STA(静态时序分析)对FPGA(现场可编程门阵列)设计进行时序验证的基本原理,并介绍了几种与STA相关联的时序约束.针对时序不满足的情况,提出了几种常用的促进时序收敛的方法.结合设计实例,阐明了STA在高速、大规模FPGA开发中的应用.实践表明,随着数字设计复杂度的增加,在后端的时序验证环节,与传统的动态门级时序仿真相比,采用STA方法的优势在于可以全面、高效地完成验证任务.     

深亚微米ASIC设计中的时序约束与静态时序分析

在现代深亚微米专用集成电路(ASIC)设计流程中,为使电路性能达到设计者的预期目标,并满足电路工作环境的要求,必须对一个电路设计进行诸如时序、面积、负载等多方面的约束,并自始至终使用这些约束条件来驱动电路设计软件的工作.文中介绍了设计中所需考虑的各种时序约束,并以同步数字系列(SDH)传输系统中8路VC12-VC4 E1映射电路设计为例,详细说明了设计中所采用的时序约束,并通过静态时序分析(STA)方法使电路时序收敛得到了很好的验证.     

ASIC设计中的静态时序分析技术

随着工艺线宽的减小,时序问题开始主导集成电路设计。为了解决全芯片的互连延时,需要全芯片分析和优化。PrimeTime 是Synopsys 公司全芯片和门级静态时序分析工具。PrimeTime 用来分析大型同步数字专用集成电路。静态时序分析是一种彻底的分析、调试、验证设计的方法。     

RapidIO交换芯片的静态时序约束设计

静态时序分析是目前通用的芯片时序验证的重要方法,其依赖于时序模型和时序约束。时序约束是检验设计电路时序的准则,好的时序约束可以正确地体现芯片的设计需求。针对RapidIO交换芯片中存在的多时钟域构成、高速通道的高速时钟频率要求,2x/4x绑定模式下多lane时钟同步等的特殊要求,以及较多的跨异步时钟处理存在的问题,文中提出一种多分组的全芯片时序约束,通过设置时钟定义、时钟组定义、端口延迟定义、时序例外和虚假路径等,以及修正和优化必要的setup time/hold time违例,解决RapidIO交换芯片静态时序分析中的时序违例等时序问题,实现时序收敛的目的。实验验证及流片测试结果表明,所有时序路径均满足时序要求,RapidIO芯片的时序约束设计正确、完备。     

片上系统芯片设计与静态时序分析

提出了一种考虑了布线延迟的片上系统设计流程,并运用一个新的、全芯片的、门级静态时序分析工具支持片上系统设计。实例设计表明,该设计方法能使设计者得到更能反映实际版图的延迟值,验证结果更完整、准确,从而大大加快芯片设计的周期。     

静态时序分析及其在IC设计中的应用

讨论了静态时序分析算法及其在IC设计中的应用。首先，文章讨论了静态时序分析中的伪路径问题以及路径敏化算法，分析了影响逻辑门和互连线延时的因素。最后通过一个完整的IC设计流程介绍了静态时序分析的应用。     

静态时序分析中的门延时计算

静态时序分析由于速度快和容量大而广泛应用于时序验证,而门延时的计算则是静态时序分析中的关键部分。以前利用等效输出驱动点导纳函数相等原理产生的模型,由于不能很好的与等效电容公式结合,门延时的计算存在过于悲观性或乐观性结果。本文采用输出驱动导纳和互连线拓扑结构相结合的方法, 对门延时负载模型进行了改进,很好地与等效电容计算结合,保证了静态时序分析的准确性。     

基于随机森林的网表级时序预测模型

在超大规模集成电路设计中,时序分析的准确性对指导时序优化,保证芯片时序收敛和运行性能至关重要.目前,时序分析绝大多数都是采用商用签核(Sign-off)工具时序报告,作为主要依据.在逻辑综合阶段,由于缺少物理布局布线之后的模块位置和布线结果等信息,因此很难得到准确的电容电阻等寄生参数,用于预测其对应的Sign-off时序.为提高逻辑综合阶段时序预测的准确性,在给定工艺库的情况下,以电路网表作为输入,采用线负载模型对网表的电容电阻等进行估算,并在此基础上利用Elmore Delay模型计算时延作为时序特征.在时序模型训练阶段,提取训练集电路网表的时序特征,以训练模型对应的Sign-off时序结果为标准,采用机器学习中的随机森林算法进行模型训练,包括构建三个模型:互连线时延(Wire delay)、互连线信号转换时延(Wire slew),以及输出负载(Output load).在测试阶段,本文以同工艺库下,新的电路网表作为测试集,输入给训练后的时序模型进行预测.我们的方法与商用工具PrimeTime相比,在Wire delay和Wire slew的Sign-off结果预测上,平均一致性(Correlation)分别提高了49%、37%.此外,我们的方法所预测的Output load与Sign-off结果的一致性在0.99以上.     

FFT处理器寄生参数提取和静态时序分析

本文在简要介绍寄生参数提取工具Star-RCXT和静态时序分析工具PrimeTime的基础上,对已通过物理验证工具Calibre DRC和LVS的FFT处理器版图用Star-RCXT工具进行了基于CCI的寄生参数提取,得到内部互连网络的详细寄生电容和电阻值.最后,用PrimeTime工具进行了精确的版图时序分析.     

基于PSS/E的电力系统静态安全分析方法

针对电力系统静态安全分析过程中存在大量重复计算处理效率低下的问题,提出了一种可以进行二次开发的电力系统潮流计算软件。介绍了PSS/E-33软件求解潮流的使用方法及其包含的各种潮流解法器;通过对IEEE30节点标准系统进行多故障的静态安全分析表明,PSS/E的二次开发功能可有效减少重复计算过程,提高了电力系统安全分析的效率。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。