传输光子技术与元器件的发展趋势

带宽热将技术推向灵活的全光网络。许多宣称是光纤通信市场预测专家的公司应提供关于该市场巨大规模的线索。光纤元件制造商的股市分析家提供另外的线索。传统光子学公司在通信竞技场中的冲动兴趣表明通信领域对渴望投资者的巨大诱惑力。现在每个人都想进入通信领域 ,互联网正使人们能在家工作、购物和相互对话。似乎生活中小汽车也不太需要了。但是贝耳实验室的高级通信研究人员仍经常去办公室上班 ,尽管他们对宽带起动和视频会议技术踌躇满志。便宜而充足的带宽和计算机将改变我们的生活。想象一下用 5 0 0 0美元买辆法拉里跑车 (或用 2 0…     

片式元器件的包装技术

在当今表面组装设备高速发展的形势下,片式器件的包装技术已成为SMT系统中的重要环节,越来越受到片式元器件生产单位和组装设备生产单位的重视,要求包装标准化、现代化的愿望日益迫切。 目前,片式元器件的包装主要有编带包装、棒状包装、托盘式包装和散装等几种形式,其中编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式。     

电子元器件封装技术展望

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：     

基于因特网的MPEG-4视频流技术

从力求视频流服务质量最好的角度，介绍和讨论基于因特网的MPEG-4视频流技术分压缩编码方法、QOS控制和传输结构体系。     

将会改变家庭联络方式的通信技术

<正> 随着社会信息化步伐的加快,家庭与外界沟通联系的手段和方式也发生了本质的改变。家庭即将步入一个崭新的通信时代。 电话线缩短了时空距离。今天,人们在家通过一条电话线可进行话音、传真和数据通信。其中数据通信的典型方式是通过电话线路拨号进入因特网(Internet),用个人电脑接收或发送电子邮件(E-mail)。随着电子技术的飞速发展,人们可望能在家里更方便、更有效地与外界联系,获得更好的娱乐,得到更多的服务。人们还可望实现在家工作,以免路途劳顿。一些新的通信服务将在电话网中得以实现。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

应用6σ管理技术推动军用电子元器件的可靠性增长

6σ风靡全球，它在很多企业的成功实施为企业带来了巨大的效益。认为在军用电子元器件领域应用6σ的理念和技术，将使得质量与成本、管理与技术、军品与民品协调一致，有助于推进军用电子元器件的可靠性增长，实现跨越式发展，保障军事装备的元器件需求，并给元器件生产厂、所带来成本降低、服务改善、增强竞争能力等多种收益。     

电子元器件可靠性增长的分析技术

从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术。将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势。     

数字视频拓展了嵌入技术的疆域

多年以来,视频一直是专用工业系统（如监督与工厂审查系统）中的一个组成部分。但它只在最近才成为一系列嵌入产品的可行添加物。尤其是大批消费电子产品（如手机）中图像捕捉与回放功能的扩张．产生了大量低成本硬件与软件工具,简化了数字视频的整合工作。数字视频在消费产品中的广泛普及亦提高了嵌入系统客户的胃口,他们不再满足于简单显示静态信息的用户界面。用户希望嵌入系统拥有台式机甚至低价便携视频播放器的同等性能。不幸的是,设计者必须为加入数字视频支付费用,他们可能需要扩充内置存储器、增加处理能力、重新确定网络带宽、重新评估显示特性,并且可能要升级潜在产品的实时性能。     

白光LED衰减与其材料分析

蓝光LED的问世,使得利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡献。     

LED显示屏的远程控制

LED显示屏的应用越来越广,数量越来越多.LED显示屏用户迫切需要实现对LED显示屏的远程控制.本文详细叙述了利用动态域名解析、通过VNC软件进行远程控制的实现方法,为LED显示屏的远程控制提供了切实可行的方案.     

显示屏供电系统漏电保护器跳闸原因分析

LED显示屏的应用越来越广,大型LED显示屏越来越多。大型LED显示屏用户频繁遇到漏电保护器跳闸的问题。本文较详细地叙述了漏电保护器跳闸的原因,并提出了相应的对策。为这一问题的解决提出了切实可行的方案。     

集成元件印制板技术

集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.     

基于Java的代码组件重用技术JavaBeans

文章深入地研究了基于Ｊａｖａ的代码组件重用技术ＪａｖａＢｅａｎｓ。首先系统地总结了ＪａｖａＢｅａｎｓ中代码组件Ｂｅａｎ的特性,然后简要地描述了ＪａｖａＢｅｎａｓ的代码组件模型,最后详细地介绍了如何重用代码组件Ｂｅａｎｓ。     

Pushing the Envelope: Achieving an Open‐Circuit Voltage of 1.18 V for Unalloyed MAPbI3 Perovskite Solar Cells of a Planar Architecture

After an overwhelmingly fast increase during the period from 2009 to 2016, the power conversion efficiency of hybrid perovskite solar cells levels at ≈22% during the past two years. Every small advance to theoretical limits of the photovoltaic metrics will significantly deepen the understanding of internal processes inside the perovskite solar cells. Here, by introducing chloroform as the antisolvent, the one‐step deposition method to fabricate methylammonium lead tri‐iodide (MAPbI₃) perovskite films under ambient air condition is optimized. With MAPbI₃ solar cells of a planar architecture, a record high V_oc of 1.18 V is obtained under simulated AM1.5 sunlight. The achievement helps pure MAPbI₃ to reestablish its potential as a model compound for research in hybrid perovskite solar cells. After systematic comparison on different electron transport layers (SnO₂ and TiO₂) and fluorine doped tin oxide (FTO) substrates of different roughness for photon trapping inside MAPbI₃ solar cells, the remaining 0.14 V V_oc loss is elucidated to be due to the poor luminescent property of the MAPbI₃ films.     

元件安装技术的最新动向

概述了元件安装机的最新技术动向和无通风管道再流焊炉绿色技术。     

软件复用与软件构件技术

软件复用是在软件开发中避免重复劳动的解决方案。通过软件复用,可以提高软件开发的效率和质量。近十几年来,面向对象技术出现并逐步成为主流技术,为软件复用提供了基本的技术支持软件复用研究重新成为热点,被视为解决软件危机,提高软件生产效率和质量的现实可行的途径。     

片式元件自动编带工艺

介绍了片式元件自动编带的工艺,对其封和收带控制等作了详细描述,对每种工艺都提出几种实现方法,并阐述了每种方法的适用范围.