聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0．6N／mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0．8N／mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1．15N／mm。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

挠性覆铜板技术发展

文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法：涂布法、层压法和溅镀法．并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

FCCL高频介电性能和介电热系数的测量

由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz~15.5 GHz,并测量其介电常数热系数TCEr。