Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品

美高森美公司(Microsemi)宣布,其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征,这些器件已经部署在向下钻探产品、航     

科胜讯扩展多媒体图像产品组合

科胜讯系统公司推出单芯片媒体处理器用于互联网络设备和互动视频显示,以及数字标牌、家庭自动化／安全和用户界面控制等多媒体显示产品。第二代CX92755系统级芯片解决方案支持视频编码和解码、音频／图形叠加、图像处理器和集成音频和电源控制等先进功能。     

科胜讯推出新型片上扬声器半导体解决方案扩展音频产品组合

科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器（speakers—on-a-chip SPoC）系统解决方案，覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。     

美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布利用英特尔公司（INTC）业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22nm 3-D Tri-Gate晶体管技术,开发先进的高性能数字集成电路（IC）和系统级芯片（SoC）解决方案。     

意法半导体推出全新中G加速传感器扩大MEMS产品组合

意法半导体（ST）推出一款全新数字信号输出三轴加速传感器。新产品的最大可测量值达到24g,相当于一级方程式赛车（F1）在强劲刹车时产生的加速度的5倍左右。     

美高森美推出SmartFusion~ 2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

2013年2月6日,致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供SmartFusion~ 2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。     

耐高温半导体解决方案日益受到市场欢迎

正日前,CISSOID公司与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售CISSOID产品的经销协议,后者将会帮助CISSOID公司的高温半导体产品在中国市场大范围推广。诺卫卡公司将其在碳化硅方面的专业技术与CISSOID的技术及其产品组合完美结合在一起,     

科胜讯系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合

科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。     

科胜讯SoC传真解决方案加强影像产品组合

科胜讯系统公司近日宣布,针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案.     

Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN2.1/SAEJ2602-2产品组合

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050     

惠瑞捷推出Inovys硅片调试解决方案

惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys硅片调试解决方案,以满足更高效调试的需求,加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。     

意法半导体推出全新32位ARM CortexTM微控制器

日前,意法半导体已开始向主要OEM厂商供应最新STM32F3微控制器系列的样片,让客户能对意法半导体这一重量级的ARMCortexTM-M微控制器产品进行早期评估。STM32 F3微控制器系列是以内置FPU的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础,其优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号。最新F3系列把STM32微控制器产品组合的应用范围扩展到混合信号控制应用领域。     

意法半导体：数字家庭解决方案亮相CCBN

在今年的CCBN上,意法半导体依旧带着大阵容出现在业界面前。无论是三款全新可支持DOCSIS3．0标准的线缆调制解调器芯片、还是新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）,更不用说时下流行的智能家居。     

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商一美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供100％通过-55℃～＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，     

爱特梅尔和EnSilica合作开发系统级芯片

爱特梅尔公司和EnSilica宣布合作,采用爱特梅尔基于ARM的AT91 CAP可定制微控制器作为基础技术,为双方共同的客户开发系统级芯片（system-on-chip）。     

安森美半导体专为车载网络优化的解决方案

为了满足人们对汽车性能和功能的更高要求,制造商争相在汽车设计中运用先进电子控制技术。随着汽车内部信息交换量的急剧增加,采用多路传输方式的车载串行网络系统应运而生。目前,CAN     

安森美半导体看好中国汽车市场

正中国已成为全球最大的汽车生产国和消费市场,2013年中国整体汽车销量增长14%,达到2200万辆,其中乘用车销售约1800万辆(份额80%),商用车约400万辆(份额20%);2014年整体汽车销量可达2300万辆,乘用车销量较2012年增长16%。汽车大趋势正在推动半导体成分的升高:IHS公司预测,由于汽车安全与导航等系统的不断采用,中国汽车半导体市场将在2014年增长11%,达到     

工作在扩展温度范围的计时器件

宽温范围的时钟计时需求正在不断增加，其应用涉及电表、工业、通信等带有部分嵌入式付费系统的设备、全球卫星导航接收机及其他行业应用。准确计时取决于几个重要参数，当然其他参数也会影响时间计时精度，但以下3个参数是最终用户需要特别关注的指标。     

富士通半导体获得ARMbig．LITTLE与Mali-T624技术授权

富士通半导体与ARM近日共同宣布，富士通半导体已获得ARMbig．LITTLE刚与ARMMali—T624图形处理技术授权，借助ARM技术优势打造系统级芯片（SoC）解决方案。协议签署后的首个富士通SoC解决方案将整合一个双核Cortex—A15处理器与双核Cortex—A7处理器，面向一系列消费与工业设备应用以及通过屏幕图形（on—screengraphics）控制数据与程序所需的可视化系统。与此同时，四核Mali—T624GPU可取代一部分CPU任务，不仅可改善系统电源，还可大幅加强系统的整体性能和用户体验。     

安森美半导体专为车载网络优化的解决方案

为了满足人们对汽车性能和功能的更高要求,制造商争相在汽车设计中运用先进电子控制技术.随着汽车内部信息交换量的急剧增加,采用多路传输方式的车载串行网络系统应运而生.目前,CAN(控制器区域网络)协议已成为车载网络(IVN)协议的标准.除了CAN网络,业界还开发了针对低成本应用的汽车串行协议LIN(本地互连网络)总线,以支...