安徽省中波同步广播网工作良好

1984年以前,安徽省广播电视厅所属的各中波转播台虽已配备了同步激励器等设备,但由于信号源没有解决,一直没有投入     

同步激励器高稳晶振的检修经验

搞好同步激励器高稳晶振的频率准确度及稳定度,是实现中波同步广播指标的重要条件。下面介绍检修过程中的一些经验。附图是H501型高稳晶振及恒温电路的     

GZ-GIk(3k)型POM中波广播发射机故障检修实例

本文介绍了我台使用GZ型1kW、3kW PDM全固态中波广播发射机在高频、低频、控制、电源电路上出现的一些常见或特殊故障以及相应的故障分     

GZ-Glk(3k)型PDM中波广播发射机故障检修实例

本文介绍了我台使用GZ型1kW、3kW PDM全固态中波广播发射机在高频、低频、控制、电源电路上出现的一些常见或特殊故障以及相应的故障分     

奚国华副部长在会议总结时的讲话(摘要)

2005年全国信息产业工作会议在北京圆满结束.信息产业部党组书记、部长王旭东,信息产业部党组副书记、副部长奚国华,部党组成员、副部长娄勤俭、蒋耀平,部党组成员、国家邮政局局长刘安东出席闭幕会议.奚国华副部长作会议总结讲话.会议由娄勤俭副部长主持. 奚国华在讲话中说,这次会议在全体代表的共同努力下,达到了预期的目的,取得了圆满的成功,有许多收获:一是提高了思想认识.二是明确了工作任务.三是增强了责任感、使命感和紧迫感.     

河北省中波同步广播技术介绍

前言我省地区辽阔,地形复杂,东南部为平原,西北部多山,用一部较大功率的发射机,不能解决全省覆盖问题。在原有覆盖的基础上,建设适当数量的中小功率中波转播台,实现全省覆盖,是一个多快好省的办法,但是遇到了频率不够分配的问题。为了既不多占频率又能建设适当数量的转播台,于是就设想搞同步广     

微波能及非电量微波检测技术赴波考察报告(摘要)

为执行中波科技合作委员会第十八次会议议定书183-21项目,我们受电子工业部派遣,于1986年10月中旬前往波兰人民共和国进行为期两周的“微波能及非电量微波检测技术”的考察,受到了波方有关单位的热情接待,会见了这一技术领域中Kalinski博士等十多位专家教授,并举行了对口的座谈与交流;参观了华沙工业大学(Warsaw     

中波25kW数字发射机故障检修

主要从故障现象、故障分析等方面对中波25kW数字发射机的故障检修进行了详细探究,以期为相关工作者提供参考。     

使用 FIFO完成数据传输与同步(中)

将数据从一个时钟域同步至另一个时钟域,常用的两个方法为:1、使用握手(handshake)信号;2、使用FIF0.使用握手方法的缺点是传递及辩识用于数据传输的所有握手信号所需的潜伏时间(latency)会增加延迟并降低传输效率.因此时钟域之间传递数据最常用的方法是使用FIF0.异步FIF0的运作(operation)方法是:数据从一个时钟域写入FIF0,该数据从另一个时钟域自FIF0读出.本文讨论两种异步FIF0的设计技巧:1、比较同步指针;2、比较异步指针.     

DAM 10kW中波发射机改频总结

DAM 10k W中波发射机改频比较复杂,改频工作主要涉及输出网络的调谐和射频电路的调试,本文结合DAM 10k W中波发射机的结构与工作原理和实际经验对改频进行了总结。     

使用FIFO完成数据传输与同步(中)

将数据从一个时钟域同步至另一个时钟域,常用的两个方法为:1、使用握手(handshake)信号;2、使用FIFO.使用握手方法的缺点是传递及辩识用于数据传输的所有握手信号所需的潜伏时间(1atency)会增加延迟并降低传输效率.因此时钟域之间传递数据最常用的方法是使用FIFO.异步FIFO的运作(operation)方法是:数据从一个时钟域写入FIFO,该数据从另一个时钟域自FIFO读出.本文讨论两种异步FIFO的设计技巧:1、比较同步指针;2、比较异步指针.     

品牌定位(摘要)

一、如何理解品牌对品牌的理解可以从两方面进行。从企业的角度来看,品牌就是一种标记和符号,使企业产品与其他企业的产品得以区分,企业可以通过宣传和提升产品的品质使品牌具有一定的影响力,影响消费者的选择,进而,品牌对企业来说就具有了价值。从消费者的角度来看,品牌就是     

文献摘要(228)

先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products随着人工智能(AI)和机器学习(ML)的采用,高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为:采用5G标准,并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化;以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板(PCB)与类载板(SLP)的融合,体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装(SiP)、芯片系统化(SoC)或其他方式,以增强IC功能的密集封装。