连续层压工艺

GIL(Glasteel Industrial Laminates)公司是一家独特的基材制造厂家,它位于美国特立尼达州collierville,创于一九八六年。说它独特的理由是:它是采用连续层压工艺来生产基材,这在美国仅此一家,在世界上也是仅有的少数几个厂家之一,它正致力于满足国内和国际印制板制造商的各种要求。GIL公司本身为树脂制     

聚酰亚胺层压工艺的研究

本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。     

LTCC层压工艺及设备

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。     

双面铝基板的层压工艺

双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。     

多层印制板层压工艺概述

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。     

优化层压工艺 提高抗剥强度

1 前言 在多层板生产过程中,选择高玻璃转化温度(Tg)材料能够有效避免热冲击试验产生的分层、空洞等不良现象。然而,高Tg材料由于机械性能脆、刚性强等特点,往往导致抗剥强度降低,因而在某种程度上又速缚了高Tg材料的应用。本文主要从多个方面讨论层压工艺对高Tg材料抗剥强度影响因素。     

多层板无销钉层压铜箔工艺开发

该论述了多层板层压铜箔方法，详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺，中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。     

奇数层盲孔顺次层压工艺研究

以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。     

多层板层压过程品质控制技术探讨

本文结合生产实际,对多层印制板层压之过程品质控制技术进行了较为详细的论述。     

片式电容层压机的结构原理及其工艺

层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序,关键是压力的控制,要求压力上升平稳,恒压时间控制精确,且电容巴块在各个方向受压均匀,使其结构致密.根据片式电容器的层压工艺要求,简要介绍了层压设备的结构、功能及工作原理.     

层压式高强度纤维复合材料的激光切割工艺研究

激光以其非接触加工和高能量密度的特点在高强度纤维复合材料的切割领域体现了价值。针对大幅面层压式高强度纤维复合材料切割,采用超脉冲射频CO₂激光器,设计了一套平台切割系统与振镜扫描结合的大幅面混合激光切割系统,在快速、高自由度的振镜切割系统与精细、大幅面的平台切割系统之间可方便切换,还可进行两种方式协同工作的拼接式切割。采用该系统,对层压式高强度纤维复合材料、凯芙拉以及尼龙66进行了工艺实验,分析了材料特性、激光能量与切割速度等因素对切割效果的影响。     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法．     

有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响

随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。     

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法。     

不流动半固化片厚铜层压技术探讨

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜层压参数的调整,分析其影响因素,总结出NO-FLOW半固化片的压合技术点,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

工艺/材料的更新——FR—4的连续层压技术

PCB工业总是受到技术的进步和性能的增加而提高对材料与加工控制的要求所驱使着。为了满足这些要求,PCB层压板(基材)制造者主要朝着发展新的树脂体系和改进增强的纤维布方面努力。经过这些努力已带来了很多新材料的问世,例如,BT树脂、氰酸酯树脂和芳香族聚酰胺类(Ara-mid)纤维。遗憾的是,大多数开发的先进材料只是有限的改善着层压板的某些方面,而其可加工性和成本等明显地存在着缺点。     

层压如立柱架梁

若把制作多层印制板比喻为建造高楼大厦，那么可把多层板层压比喻为高楼建造中的立柱架梁。其它的图形制作、钻孔。电镀和涂饰，也好似砌墙、建楼道电梯。装修等，PCB安装元器件就相当于搬入家具和用品，进入实际应用了。