兔清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

免清洗技术的应用

本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍。     

免清洗技术

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视。本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准，助焊剂的涂覆、免清洗的实现，免清洗的评估、免清洗的工世流程以及采用免清洗所带来的经济效益，安全，健康，环境等问题。     

表面组装件制作中的免清洗工艺技术

免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中,是当今是最流行的制造工艺技术之一。本以一种通讯电子产品的制作为例,首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程,然后,详细阐述免清洗工艺技术及其应用。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

免清洗助焊剂的可靠性评价

论述了免清洗焊剂可靠性检测问题,并在试验的基础上做了比较和分析,提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。     

免清洗助焊剂的可靠性评价

论述了免清洗焊剂可靠性检测问题。并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。     

印制板焊接后免清洗工艺研究

免清洗工艺技术广泛地应用于印制板焊接中,是当今比较流行的制造工艺技术之一。本文以印制板焊接为例,简要介绍印制板焊接的工艺流程,详细阐述免清洗工艺技术及其应用。     

免清洗焊剂真的无需清洗？

使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事，我们这个行业似乎已然将免清洗焊剂残余在任何情况下都无需清洗这种说法当成事实接受了。这种说法，与其说是事实，不如说是神话。它会带来一些长期性的问题。     

CSP元件的返修过程

ＣＳＰ元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修ＣＳＰ，返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越ＣＳＰ元件的特殊需要，使大家在返修ＣＳＰ中更顺利。     

免清洗技术

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视，本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题，免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

印制板免清洗技术的应用探讨

免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度，同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。     

SMT组件返修

任何一种电路组件的自动组装技术都不能完全确保不出现组装问题，该类问题的具体体现就是组装缺陷，虽然解决缺陷的根本是从产生原因入手，通常情况下通过工艺方法、装备性能稳定性、准确度、精度等方面的提高，能够在一定程度上避免大多数组装缺陷的发生。但由于元器件的组装焊接过程是一个比较特殊的复杂生产过程，该类过程往往不能通过直接随时调整过程控制的手段来影响最终产品质量，而需要通过增强装备本身自适应控制和规律性、周期性的过程外部监控或统计控制手段进行关键参数的监测控制来达到最终产品质量。[第一段]     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

电子清洗的进展

本主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展,包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗;半水清洗;有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.