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《电子工业专用设备》2006,35(5):19-19
英国韦尔斯新港(Newport)近日讯:将电浆制程科技运用在先进电子设备之制造和封装的巨擘Surface Technology Systemsplc(STS)(伦敦证交所代号:SRTS)公司,日前宣布已获得来自微机电系统(MEMS)生产设备制造业者价值超过两百万英镑的订单。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(8)
Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙(XeF2)气体的Chemical Vapor Etch(CVE)设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间,从而使XeF2蚀刻成为可行的大批量生产工艺。 相似文献
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基于MEMS技术的微型燃料电池的制作 总被引:3,自引:0,他引:3
提出一套基于MEMS加工技术和薄膜淀积技术的硅基微型直接甲醇燃料电池的制作工艺流程。该微型燃料电池采用KOH体硅腐蚀技术得到流体通道,并溅射金属Pt层作为收集电流的电极。采用PDMS将两块带有微通道的燃料电池硅片与涂有催化剂层的质子交换膜密封粘合。制作得到的微型燃料电池单元的流道有效尺寸为:8 6mm×8 6mm。室温常压下,单电池的开路输出电压为0 4V左右。当输出电压为0 21V时,达到最大输出功率15 6μW(21 1μW/cm2)。 相似文献
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目前微机电系统(MEMS)矢量水听器的研究出现瓶颈。大量实验表明,水听器的灵敏度与探测带宽存在着相互制约关系。为保证水听器具有20~500 Hz的针对远距离船舶辐射噪声的可探测带宽,急需提高MEMS矢量水听器在低频探测的灵敏度。该文在普通纤毛式MEMS矢量水听器的基础上,提出在柱形纤毛上集成十字扇面,通过增大声压接收面积,来提高低频探测的灵敏度。通过ANSYS Workbanch多参优化确定十字扇面的尺寸,通过ANSYS15.0对优化后的尺寸进行验证。利用微机械加工法集成扇面与柱形纤毛,利用水听器校准系统来测试扇面纤毛式矢量水听器的灵敏度,结果表明,灵敏度满足每频程6 dB的增长趋势,在500 Hz时灵敏度达到-183.6 dB(0 dB=1 V/μPa),比普通结构提高了近5 dB。 相似文献
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过去几年中.微机电系统(MEMS)一直被认为是光传输系统申的关键技术,本主要介绍基于一维MEMS技术的波长选择性交换结构及其交换原理、分析其可靠性并讨论在全光网中的应用。 相似文献
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理论分析与MEMS功能极为相关的多孔材料的若干特性;用系统的理论支持了多孔材料之引入;设计了一个微纳流控MEMS结构;研究微波/毫米波移相器的制备,给出了制备实图;然后阐述了典型结构功能分析与有限元方法结合的实践和解释,用ANSYS软件进行了模拟和比较,最后得出了有关结论。 相似文献
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Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对Pyrex 7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究。实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边缘更加平滑等。还研究了腐蚀液成分配比对刻蚀结果的影响,发现刻蚀速率随HF浓度的增加而增加,且在HF浓度一定时,加入少量HNO3可以明显提高刻蚀速率。本文的实验结果对一些MEMS器件特别是微流体器件的制作有一定参考作用。 相似文献
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我们首先介绍了三维微机电系统(MEMS)作为光交叉连接设备(OXC)的总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理。然后根据应用在三维MEMS的电压和微反射镜偏转角度的控制关系,讨论了基于三维微机电系统(MEMS)的多端口光交换设备的一些特性。 相似文献
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基于微机电系统(MEMS)设计了风车型结构的压电振动能量采集器,通过压电效应将低频振动能量转化为电能,用以解决环境中低频能量采集的问题。风车型结构的压电振动能量采集器以硅为基底,以PZT 5A为压电材料,包含上、下电极;4条悬臂梁旋转连接中心质量块与四周固定端,类似于风车结构。数学建模与有限元仿真分析表明,在结构尺寸与材料相同的情况下,圆弧风车型结构的谐振频率较直接连接、直角连接结构的谐振频率更低;4条悬臂梁距离中心质量块越远,谐振频率越低;在0.1g(g=9.8 m/s2)加速度谐振状态下,输出电压约为6.2 V,最大位移接近1.2 mm。基于MEMS工艺,通过IntelliSuite软件研究和定义了风车型振动能量采集器的工艺流程。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):38-38
Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计,其可在720平方英寸(0.46平方米)的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术(SMT)、微机电系统(MEMS)设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www.palomartechnologies.com 相似文献