玻璃印制板的激光穿孔研究

叙述了在化学镀镍的玻璃上用激光开孔，可得到良好的通孔，最小的背面孔径的周长为激光入射面孔径的95％。     

刚性印制板

金像电子大陆PCB产量双倍增长；线路板大厂翰字博德获巨额贷款；柏承扩厂续获大厂订单；欣兴电子扩充产能提升高阶产品比重；PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出；Aspocomp将在印度设立HDI厂；美PCB厂Photocircuits被公开拍卖；至卓飞高韶关新厂运作良好。[编者按]     

利用CO2激光器进行微孔加工的现状

在印刷线路板高密度化的发展中,所需的通孔形状或数量与日骤增。为适应这种发展,尺寸小于0.3 mm的小孔径器件必不可少。而钻孔机则难以适应这种要求,因此近年来采用激光打孔机替代钻孔机,其实用化取得了进展。另外,高密度化要求加工位置的高精度化,     

刚性印制板

线路板大厂开平依利安达荣登海关诚信守法榜，至卓国际投资23亿PCB基地建设项目落户内蒙通辽，台湾板厂面临困境力太电子将在9月份停产，日本名幸电子投资2．55亿美元落户武汉，Ibiden北京建厂 提高手机PCB产能，AT＆S收购印度科技公司ECAD，金像电子苏州厂营收创新高。     

钢性印制板

方正科技投入近十亿出击PCB业务；天津普林发五千万股公开申购；育富电子现有产能足以因应成长20-30％；金悦通电子高端线路板项目落户翁源；西班牙电路板厂商买下BPL股权；柏承昆山厂获利耀眼 07年还有高成长；汉达越南厂启用将量产PCB[编者按]     

激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用

在印刷线路板(PCB)加工业中，微孔加工技术一直是制约该丁业发展的主要因素之一，人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展。介绍了激光技术在微孔加工方面的应用，阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料。     

印制板及其组装件的表面防护工艺

本阐述了印刷线路板组装件的防护要求及防护方法，防护材料的性能要求和选择，并简要介绍了印制板喷涂防护漆工艺。     

激光清洁对微波印制板键合性能的影响

采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.     

激光在电子器件工业中的应用

激光加工按加工尺度可分为宏观加工，微细加工和光刻本文重点讨论激光在电子器件工业中微细加工及光刻中应用     

介绍碳膜印制板

碳膜印制板,在国外70年代就开始研制,到现在已广泛应用于计算器、各种遥控器、电话机及计算机键盘印制板等电子产品上。我国近几年才开始研制,但由于碳浆的配制、涂碳工艺等各方面的原因,碳膜印制板的质量尚欠佳,在实际应用中出现这样或那样的问题。     

激光加工在电子工业中的应用

本文评棕已经成熟的在电子工业中应用的激光加工，并且介绍近来国外研究较多的激光微制造技术。     

高分子聚合物材料激光处理及其在微电子工业中应用

综合介绍了激光处理聚酰亚胺等高分子聚合材料及其在微电子工业中一些新的应用，阐述了材料在吸收激光能量后产生的一系列可能会发生的能量转换和一些令人感兴趣的改性。此外还着重介绍了聚酰亚胺材料的激光感应电导在近几年的研究进展以及我们在这方面的研究工作，这一工作在精细加工微制造工业，尤其是在对提高集成电路的集成度，缩小集成电路内部器件尺寸等方面有广泛的应用前景。     

FPC柔性印制板

韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术；易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈；软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力；华东地区架构良好软板产业群；欣兴增资苏州群策科技；手机板厂大力布局软硬复合板[编者按]