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针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。 相似文献
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正4射频和模拟/混合信号技术4.1范围射频(RF)和模拟/混合信号(AMS)技术服务于快速增长的先进通信和扩展摩尔定律(Mt M)市场,是许多半导体制造商成功和未来物联网最终成功的必要和关键技术。支持应用如雷达成像、国防和国土安全的通信产品和新兴产品都具有Mt M、RF和AMS技术赋予的功能。这些技术正在成为大批量制造的关键驱动力。消费类产品占据半导体需求一半以上。第4代 相似文献