半导体晶圆车间的成本控制方法

由于市场对专用集成电路需求的猛增，大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式，其车间设施具有一定的柔性，能同时生产多种类型的晶圆；再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用，引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增，因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层向去把握成本信息，以工程经济学的方法对成本进行预测、监控，因为在晶圆制造车间中，成本绝非单纯是会计帐簿上的产物，而是在制造过程中的逐道工序中产生的。     

半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法

在晶圆制造厂中,有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率,造成生产周期时间增长,在制品增多.本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择,并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中,经济原则对周期时间的影响.     

MES--面向制造车间的实时信息系统

MES是一个能精确调度、发送、跟踪、监控车间生产信息和过程；且同时能测量和报告其实时性能的制造执行系统，它是实现车间生产敏捷化的基本技术手段。文中较详细地阐述了MES的定义及功能，介绍了MES的发展现状及趋势，论述了其应用前景。     

半导体制造车间设施规划浅析

在半导体制造业中,由于其设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,工厂的布局一般不可以轻易更改。设计不周的不良布局将会导致庞大的物料搬运成本,无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。因此,工厂的设施规划已经成为半导体制造商们最关心的问题之一。本文依据设施规划的原则对半导体车间的最新布局方式作了系统的阐述。     

基于遗传算法的生产车间调度方法研究

生产调度理论与方法研究是非常困难的课题,中成药加工生产车间调度问题有着深刻的实际背景和广阔的应用前景.为此本文全面综述了生产调度的相关理论模型,并分析了遗传算法在中成药加工生产车间调度中的应用,最后总结了将遗传算法、作业车间调度和中成药生产调度结合的优点和对研究的展望.     

晶圆制造自动化物料调度系统研究进展

半导体行业因设备成本投入巨大,因此对设备的利用效率提出了高需求。自动化物料调度系统能够显著提升半导体生产效率和设备的利用率。本文对当前主流的半导体行业的自动化物料调度系统进行了概述,从机台布局、车辆规模、性能指标、仿真建模等多个角度分析了自动化物料系统的技术,详细介绍了晶圆制造场景下自动化物料调度系统的调度策略和路由规划策略,分别从静态、动态、智能化等多个角度进行分析。最后,对晶圆制造自动化物料调度系统的未来发展方向进行了展望。     

SMT产品制造企业车间调度系统的建模与分析

有效的调度方法与优化技术的研究和应用，已成为先进制造技术实践的基础和关键。本文就车间调度问题的研究状况，探讨了SMT产品制造企业车间调度建模的研究方法，在面向对象的Petri网基础上，引入依赖消息，提出了一种扩充的面向对象Petri网（EOPN）模型，并建立了一台贴片机系统的完整的EOPN模型。     

多重入晶圆制造系统动态投料策略研究

为克服传统投料策略的缺点,满足晶圆厂追求多个生产指标的需求,提出基于生产线平衡的动态投料策略思想,并从追求负荷平稳的角度,给出了多重入晶圆生产线平衡的新定义.在全局性信息确定方面,将黄光区作为瓶颈区域,炉管区与离子注入区作为次瓶颈区域分别加以控制.从稳定系统负荷和保证系统产出两个目的着手,提出了负荷平衡投料策略(RRLB),给出了相应地公式与算法.进一步的仿真实验验证了该策略的有效性.     

基于遗传算法的柔性车间作业调度

目前柔性车间作业调度问题已成为研究热点,本文采用遗传算法求解该问题。针对柔性车间作业调度问题的特点设计了染色体编码方法,即将基于工序的编码和基于机器的编码方式结合。同时在遗传操作方面设计了相应的交叉和变异算子。这些改进方法可以保证遗传操作每一步产生的染色体在工艺约束和选择机器方面都是合法的,避免了传统柔性车间作业调度中繁琐的染色体合法化修复工作。为了得到活动调度,在进行适应度计算时对染色体中的基因序列进行调整。仿真结果表明设计的遗传算法求解柔性车间作业调度是有效的。     

半导体制造中颗粒污染的控制方法研究

首先分析了半导体制造中颗粒污染的来源,然后介绍了用C控制图进行颗粒污染控制的方法及其不足,进而提出了用多元回归分析进行颗粒污染控制的方法及实施.     

Evaluating the impacts of reticle requirements in semiconductor wafer fabrication

Photolithography is generally the most constraining workstation in a semiconductor fabrication facility. Up to this point, much of the research and analysis in this area has not included the inherent system requirements created by reticle masks, but the fact remains that in order to process a job in the photolithography station, the job must be ready, the machine must be idle, and the reticle must be inspected and setup on the idle machine. To better understand the impacts of the reticle requirements in the production environment, a discrete-event simulation model of the photolithography station has been created and coupled with a network flow optimization model that optimizes the location of all reticles at 6-h intervals. All other production processes are modeled using a generic stochastic processing delay. Using this framework and a 2/sup 6/ full factorial-designed experiment, we have identified when optimal reticle management processes positively impact the productivity of the overall facility the most. These results were then used to derive and test new dispatching policies for the photolithography workstation.     

Empirical results on the relationship between die yield and cycletime in semiconductor wafer fabrication

A negative correlation between die yield and cycle time is frequently hypothesized for semiconductor wafer fabrication. Methods that aggregate die yield and cycle time statistics over time are shown to exaggerate correlation coefficients. A lot-by-lot analysis of die yield and cycle time data from four volume manufacturing facilities is performed. The results indicate that the correlation coefficient is often statistically insignificant. Where the correlation coefficient is significant, outlying data points are checked for assignable causes and removed pending proper explanation. In addition, statistical models regressing die yield on cycle time are poor, and thus should not be used as the basis of decision-making in production control     

Due-date based scheduling and control policies in a multiproductsemiconductor wafer fabrication facility

This paper focuses on lot release control and scheduling problems in a semiconductor wafer fab producing multiple products that have different due dates and different process flows. For lot release control, it is necessary to determine the type of a wafer lot and the time to release wafers into the wafer fab, while it is necessary to determine sequences of processing waiting lots in front of workstations for lot scheduling. New dispatching rules are developed for lot release control and scheduling considering special features of the wafer fabrication process. Simulation experiments are carried out to test the dispatching rules. Results show that lot release control and lot scheduling at photolithography workstations are more important than scheduling at other workstations. Also, it is shown that new dispatching rules work better in terms of tardiness of orders than existing rules such as the EDD (earliest due date) rule and other well-known dispatching rules for multimachine scheduling     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用.     

半导体硅片金属微观污染机理研究进展

综述了近10年来国内外在半导体硅片金属微观污染研究领域的进展.研究了单金属特别是铜的沉积、形成机理和动力学以及采用的研究方法和分析测试手段,包括对电化学参数和物理参数等研究.指出了随着科学技术的不断发展,金属污染金属检测手段也得到了丰富,为金属微观污染的研究提供了有力的工具.     

Statistical process control in semiconductor manufacturing

This paper summarizes the basic concepts and tools of Statistical Process Control as used today in semiconductor manufacturing. After their introduction, important concepts are illustrated with the help of application examples drawn from the area of yield control, photolithography and plasma etching. Time series modeling and the impact of computer integrated manufacturing will also be discussed.     

计算机远程控制系统的设计与实现

介绍了一个计算机远程控制系统的设计与实现，该系统采用客户机／服务器模式，实现远程屏幕的实时传输，采用LZW压缩算法对图像进行压缩传输，在接受方进行解码并且实现了远程文件创建和删除、显示被控制端的主机信息、发送实时消息等功能。采用鼠标，键盘的模拟方式对计算机进行实时控制。     

双主轴三工位硅片磨床的工件磨削面型控制的研究

双主轴三工位（DSTW）超精密磨床主要应用于集成电路制造生产线中大直径（≥300mm）硅片的前道制备和背面减薄加工。通过调整DSTW磨床的主轴和工作台的倾角控制磨后的硅片面型的研究很重要,但尚未充分研究。本文分析了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾斜角度调整的要求。 提出了DSTW硅片磨床对砂轮主轴和工作台的合理配置方案。在此基础上,提出了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾角调整的方法。推导出粗磨轴和精磨轴的硅片面型与倾角调整量关系的数学模型。提出的磨床倾角配置方案和调整方法将给予DSTW晶圆磨床设计提供参考指导。