灰度掩模并行激光直写系统的总体设计

灰度掩模法是一种新的二元光学器件制做方法。研究了并行激光直写高性能灰度掩模的工作原理，对空间光调制器（SML）、精缩投影物镜和二维气浮平台等关键单元进行了分析，给出了并行激光直写系统的主要技术指标和初步实验结果。     

激光直写技术的研究现状及其进展

介绍了激光直写技术的最新发展现状，系统的功能、结构和工作方式，对当前该系统存在的一些问题进行了归纳分析，探讨了系统的应用范围和今后的发展方向．     

激光直写技术的研究现状及其进展

介绍了激光直写技术的最新发展现状,系统的功能、结构和工作方式,对当前该系统存在的一些问题进行了归纳分析,探讨了系统的应用范围和今后的发展方向。     

上海光机所研制成功多路并行激光直写系统

2010年11月,上海光机所周常河研究员课题组成功研制出多路激光直写装置。该装置采用405nm的蓝光激光光源．尼康0．9数值孔径的透镜,以及自动聚焦系统,实现了25路高精度并行激光直写,刻写光斑的线宽小于600nm。相比于传统激光直写系统,该装置在刻写速度和效率方面有了很大的提高,几十倍地缩短了激光直写时间,可以快速制作大尺寸、高精度衍射光学元件。     

离焦激光直写光刻工艺研究

采用理论计算和光线追迹分析了激光直写光刻中离焦对写入焦斑光场分布的影响;使用四轴激光直写设备开展了离焦激光直写光刻工艺实验,实验和理论计算及光线追迹的结果吻合得很好。利用离焦激光直写光刻方法制作了光栅和分划版,测得实验结果达到工艺要求。     

高精度微光学器件激光直写光刻系统研究

设计一套高精度激光直写光刻系统,它采用带17位增量式编码器的松下MINAS A系列交流伺服马达,同时还采用基于高精密滚珠丝杆和超精密线性滑轨导向的x-y运动平台,可以实现约30 nm的运动控制灵敏度。针对该系统开发一套基于ISA总线的三维运动控制卡。实验表明该激光直写光刻系统完全能够满足光刻精度的要求,并且具有控制简单、行程轨迹精确等特点,适用于许多微光学器件加工领域。     

激光直写中光刻胶对激光能量的吸收模型

光刻胶对激光能量的吸收模型是激光直写中的重要模型,它是进行邻近效应计算机模拟进而实现邻近校正不可缺少的重要依据。分析了影响光刻胶吸收激光束能量的主要因素,提出了一种光刻胶对激光能量的吸收模型。实验表明,该模型能更精确地表示光刻胶吸收激光能量密度分布的实际情况,能为激光直写邻近校正及微光学元件等光刻过程的计算机模拟提供可靠的依据。     

激光直写系统在ASIC器件制作中的应用

激光直写系统是制作光刻掩模和ASIC器件的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室引进了男内第一台激光直写系统，利用这台系统，通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光，能够把设计图形直接转移到掩模版或芯片上，本文介绍激光直写系统在ASIC器件制作中的应用和具体工艺。     

采用DMD并行输入的激光干涉直写方法

基于HoloMaker-Ⅳ激光干涉直写系统的数字微反射镜(digital micro-mirror device, DMD)并行输入光刻方式,提出了根据图形特性的智能边界处理,实现了超高分辨率图像的高效激光直写干涉光刻.通过DMD输入图形与系统干涉控制参数相互匹配处理的方式对256色位图进行了图形格式转换,从而支持2D/3D,3D光变图像以及各种微图形文字的处理.为高效率制作高品质光变图像提供了新方法.实验表明:在2400DPI分辨率下,该方法比传统逐点光刻法的运行效率提高90倍.给出了高质量的实验结果.     

用于二元光学器件制作的激光直写系统

通过双远心成像光路，激光直写（LDW）系统SVG—LDW 04把液晶空间光调制器（LCD-SLM）上的光斑直接成像在光刻胶板上，得到高质量的光斑图形。放置在SLM的共轭面上的CCD成像调焦装置能够实时地在监控像面质量。控制SLM的输入图形、曝光量（刻蚀深度）及系统的运行方式，LDW系统能够制作不同特性的二元衍射光学元件。给出了典型的（2台阶、4台阶）位相衍射器件制作的实验结果。     

用激光直写制作光束整形元件的实验研究

利用迭代傅里叶算法优化得到了特定衍射图样的位相结构,分析讨论了采用单光束激光直写系统进行逐点光刻制作2个台阶二元光学元件位相掩模的基本原理,并给出了实验结果和实验误差分析,从而为发展一种制作周期短、成本低,且无对准误差的二元光学元件的制作方法提供了一种可能。     

激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻和电极结合行为的研究

采用了激光微细熔覆柔性布线技术，结合数控CAD／CAM功能，在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单冗，但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程，电阻和电极间的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等。针对上述情况，本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写，并从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨论。结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好，性能和质量可靠稳定。     

Recent Advances on High-Speed and Holographic Two-Photon Direct Laser Writing

Two-Photon Lithography, thanks to its very high sub-diffraction resolution, has become the lithographic technique par excellence in applications requiring small feature sizes and complex 3D pattering. Despite this, the fabrication times required for extended structures remain much longer than those of other competing techniques (UV mask lithography, nanoimprinting, etc.). Its low throughput prevents its wide adoption in industrial applications. To increase it, over the years different solutions have been proposed, although their usage is difficult to generalize and may be limited depending on the specific application. A promising strategy to further increase the throughput of Two-Photon Lithography, opening a concrete window for its adoption in industry, lies in its combination with holography approaches: in this way it is possible to generate dozens of foci from a single laser beam, thus parallelizing the fabrication of periodic structures, or to engineer the intensity distribution on the writing plane in a complex way, obtaining 3D microstructures with a single exposure. Here, the fundamental concepts behind high-speed Two-Photon Lithography and its combination with holography are discussed, and the literary production of recent years that exploits such techniques is reviewed, and contextualized according to the topic covered.     

临界角法激光直写聚焦伺服系统静态特性研究

为同时提高金属网栅屏蔽效率及红外透过率,要求激光直写线条细且均匀.而工件面型误差、光刻胶涂布不均匀性、机械轴系误差等会造成写入焦斑离焦,影响线条线宽及均匀性.需引入聚焦伺服系统来实时探测并补偿离焦,确保写入光束实时聚焦在光刻胶面上.给出了临界角法调焦的原理,搭建了由探焦光路、离焦信号前放、压电陶瓷微位移执行机构组成的聚...     

激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究

随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加．对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格．而传统技术越米越不能满足这种快速发展的需求。采用激光微细熔覆柔性直写技术，在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带。通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣，优化了工艺参数，并采用该参数进行实际图形的制备。结果表明．所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高，适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复。     

利用激光微敷电子胶（LMCEP）在绝缘基板上直接制造电子元件

概述了利用激光微敷电子胶(LMCEP)在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法。采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成功地制造了具有不同图形的导电性金属线和电阻器。