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针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。 相似文献
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典型电缆连接器的装配质量控制措施 总被引:2,自引:2,他引:0
电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域,为了保证产品的质量,提高产品的可靠性,有必要对其进行研究.主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措施.通过实际应用,取得了较好的效果. 相似文献
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虚拟作物集成平台及其三维交互处理 总被引:1,自引:1,他引:0
本文分析了虚拟作物器官集成平台及其三维交互处理,定义了交互处理器来处理虚拟环境中的三维交互动作.包括捕获交互动作、移动组件对象、建立组件对象之间的关系.从而实现了基于组件的虚拟作物集成。 相似文献
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随着国家海上风电建设的逐步推进,风能电缆线束化对加快风机组装和提高风机质量有重要作用.由此提出了将航空行业的电气线路互联系统(EWIS)设计理念引人风能电缆线束设计开发,利用CATIA等三维软件平台,实现风能电缆线束虚拟装配技术方案.该技术方案不仅可提高对线束产品的质量管控,而且可有效提高风机整体稳定性、缩短开发周期和... 相似文献
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介绍利用Autodesk MDT软件将三维实体造型技术运用于极化继电器产品设计的方法,并给出KJH-1M化继电器的设计分析实例。 相似文献
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虚拟现实技术是一种有效的模拟人在自然环境中视、听、动等行为的高级人机交互技术。近年来,随着相关设备和技术的迅速发展,虚拟现实技术在各个领域得到广泛的应用,虚拟装配就是虚拟现实技术在制造业中的一个重要应用。本文主要探讨虚拟装配环境的构建过程,介绍了常用交互设备和以WTK工具包为代表的虚拟环境软件开发平台,重点分析了虚拟环境中的装配模型,比较两种主要的装配模型:关系模型和层次模型的结构及优缺点,提出了带约束图的结构树模型,并给出五元组结构来描述该模型中的节点。 相似文献
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三维(3—D)封装技术 总被引:5,自引:0,他引:5
3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。 相似文献
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江兴方 《大气与环境光学学报》2004,(2)
利用计算机对某一管道的二维层状切片图形进行分析处理.利用多媒体著作工具MultimediaToolBook[1~3]找出图形中最大的内切圆,内切圆圆心的轨迹就是管道中心轴线的轨迹,编制程序计算出半径数值,在确定管道中心轴过程中,采用圆弧上两点的角平分线与圆弧的交点进行插值;运用Origin工具作出管道的三维图和三视图;使用Visio工具将三视图修改成光滑的曲线. 相似文献
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Syed M. Alam Donald E. Troxel Carl V. Thompson 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):199-206
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D. 相似文献
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