硅基微机械加工技术

阐明了微机电系统（MEMS）的学科内涵,概述了体微机械加工技术、表面微机械加工技术和复合微机械加工技术的特点,运用具体实例对三种硅基微机械加工技术的基本制作工艺过程进行了讨论。     

微系统制造用的硅微加工新技术

传统的体微加工是指薄片上的各向异性刻蚀。该技术当前已被广泛使用,它的缺点是结构一般相对较大,所以要占据绝大部分的芯片空间。在晶片的背面进行腐蚀,大多是由(111)面来形成侧壁,垂直壁可由(110)面形成。可以看出,这种微加工方法是双向完成的。该技术的一个优点是不需要高温,微加工是以后处理方式进行的,且多数都是用KOH作腐蚀液。然而,如果接续下来的工作也需在超净室中完成测最好的选择是TMAH。     

微机电系统关键技术及其研究进展

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域,集约了当今科学技术发展的许多尖端成果,在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔.该文介绍了微机电系统发展的背景与基础理论研究,综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、3大加工工艺(硅微机械加工、精密微机械加工与光刻、电铸和注塑(LIGA)技术)、微封装与测试等关键技术,总结了微机电系统在微纳传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用,最后指明了MEMS技术的发展趋势,有望在近几十年将大量先进的MEMS器件从实验室推向实用化和产业化.     

微机电系统技术的研究现状和展望

微机电系统(MEMS)是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统.介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单芯片系统方面的前沿研究,最后就MEMS技术的前景和研究方向进行了探讨和展望.     

微机电系统的研究与展望

微机电系统是面向2l世纪的高新技术。文章对微机电系统产生的背景、组成特征、发展现状及应用前景进行了全面分析。在此基础上，论述了MEMS未来发展的趋势。     

硅基微显示技术

使用硅基微显示技术制造的显示器具有尺寸小、低功耗、图像大的特点,特别适用于移动式个人显示器的投影系统。在各类硅基微显示器中,硅基液晶微显具有明显优势。本文介绍了主要微显示技术及其应用产品,同时分析了微显市场,概述了微显技术在中国的发展。     

基于硅结构的微流体控制系统

基于硅结构的微流体控制系统（μFCS）是微机电系统（MEMS）中的一个重要分支 ，可广泛用于生物、医学、化工、电子等领域。主要综述了微流体控制系统中的微流体传感器、微型泵、微型阀的工作结构原理及其国内外研究现状，同时还探讨了集成微流体控制系统的研究现状。     

崭新的微机电系统（MEMS）技术

简要介绍崭新的微机电系统及其制备技术。     

衍射微机电系统为光学网络提供了新的平台

动态组件是一种能弥补传统有源组件（激光器、探测器、调制器）和无源组件（多路传输器、隔离器、环行器、耦合器）缺陷的新型器件。传统概念的第一代动态组件是指电动机控制的可调光学衰减器（VOA）和笨重的机械式开关,这些早期的动态组件不能满足器件集成和结构精巧的要求。采用微机电系统（MEMS）之后,新的动态组件包括了光交叉互连器、开关、VOA、增益均衡器、通道平衡器、可调谐滤波器、激光器以及动态色散控制和可编程光学插分复用器等。 提到MEMS,特别是在各种光纤应用技术中,大多数人马上会联想到微反射镜和快门。事实上     

微机电系统计算机辅助设计的研究

微机电系统(MEMS)的计算机辅助设计(CAD)是MEMS实现商品化的重要基础。文章介绍了MEMSCAD的概况和技术特点，提出了一种MEMSCAD的典型体系结构和MEMS建摸与模拟的层次，重点研究了微机电系统中的耦合场分析和宏模型与系统级模拟等关键问题。     

聚合物前驱体转化法制备陶瓷微机电系统

陶瓷材料作为一种在高温和腐蚀等苛刻环境中应用的重要材料,对其制备和加工技术进行研究是非常必要的。本文在简要概述传统微机电系统(MEMS)加工技术对制备陶瓷MEMS存在的不足基础上,着重介绍了由聚合物前驱体转化法制备陶瓷MEMS的制备方法、工艺流程、优缺点及未来发展方向。     

基于微机械的多孔硅牺牲层技术

多孔硅作为一种牺牲层材料 ,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术 ,并用后两种“在低掺杂衬底上的多孔硅牺牲层技术”,制作了良好的悬空微薄膜结构 ,同时对多孔硅表面的薄膜淀积 ,和制备过程中的掩膜材料等进行了分析 ,为利用多孔硅工艺制作各种 MEMS器件奠定了基础。     

硅基微纳光电子器件的研究

由于硅基加工工艺目前发展较为成熟、硅基光电子元件的制造成本相对较低且具有较理想的光电混合继承性能,所以硅基光电子元件现阶段在光纤通信方面的应用较为普遍,特别是其向微纳米机电系统的深化,使其应用的空间更加广阔,在此背景下,本文以目前较为成功的几个关键硅基微纳光电子器件为例,针对硅基徽纳光电子器件展开研究,为对其更加全面的认识做出努力.     

浅谈微机电系统技术现状及应用趋势

针对国际微机电系统（MEMS）发展趋势和未来的产业化前景,结合我国社会经济发展的需要,本文介绍了MEMS国内外发展状况,并对MEMS市场及应用进行了分析与探讨,以期为开展MEMS的研究与开发提供参考。     

微机电系统（MEMS）的测量热点

微机电系统(MEMS)经10年的实际应用,已证实可批量生产,首先在压力传感器和加速度计方面获得成功,以其体积小巧和灵敏度高,在许多应用中代替传统的压力传感器和加速计,例如用于汽车防撞气囊,产量每月超过一百万支。随着时间的推移,出现速率传感器、陀螺、射频开关、光学开关和化学/生物MENS,亦即进入传统传感器并超越传统传感器的领域。 MEMS既在半导体工艺基础上发展而来,但涉及材料、技术和测量又比半导体工艺复杂。例如     

全球微机电系统市场新轨迹

大多数业界观察家预测,MEMS（微机电系统）的销售在今后5年内将会迅速增长,年均增长率达20～30％。一些已有的MEMS产品,如气囊加速度表、汽车发动机管道内绝对压力传感器、血压传感器和热喷墨印字头等则将适度增长,以成熟产品（加压力传感器）为基础的重大新应用开拓尚未出现。只是加以改进,以拓宽应用范围。今后两年内可能会进入市场的几种新产品才有可能获得迅速发展,销售猛增。MEMS在技术上可分为六大类：惯性测量、微流控技术、光学MEMS、压力测量、射频（RF）MEMS和其他技术。当前MEMS市场占主导地位的是压力传感器、…     

微机电系统器件的测试

在微机电系统(MEMS)的开发阶段,重点放在器件设计上。现今,多种MEMS器件已商品化,重点开始转移到生产性能优良而价格实惠的器件上,而且要做到测试和封装的成本分别各占总成本的三分之一。这里介绍MEMS器件从开发至大批量生产的不同阶段中有关电学测试的解决方案。 不同阶段的测试要求 对于MEMS器件的测试要求,在产品研究和制造的不同阶段有明显的差异,而且,在每个阶段中性能测试的意义也不相同。 ●研究和开发阶段,要求测试系统运行全面的实验室     

基于光纤检测技术的扭转敏感微机电系统加速度传感器

为实现微型化、抗电磁干扰、可长时间工作和可远距离传输的加速度传感器,提出了一种基于微机电系统(MEMS)非对称扭镜结构的光纤加速度计设计方案,并利用对角度变化非常敏感的双光纤准直器对扭镜的扭转角度变化进行检测。MEMS光纤加速度计由MEMS非对称扭镜结构、驱动电极和双光纤准直器等组成。分析了器件的加速度敏感原理和光纤检测原理,介绍了器件综合设计考虑,并给出了器件的结构参数。利用MEMS加工技术成功制作了MEMS光纤加速度计样品。对加速度计进行了实验测试,加速度计的输出实验值与理论值吻合。测试结果表明,该加速度计量程为±2g,带宽为600 Hz,分辨率优于10-4 g,且具有良好的线性度和重复性。该MEMS光纤加速度计将MEMS敏感结构与光纤检测相结合,兼备了两者的优点,结构紧凑、制作工艺简单。     

射频微机电系统技术现状

较全面地介绍了 RF MEMS 器件、由 RF 器件构成的组件及应用系统,并给出了一些新的典型示例。通过比较 RF MEMS 器件与传统微波器件在性能、尺寸等各方面的差别,可以了解 RF MEMS 技术在相控阵雷达上运用的优势。