d维平稳高斯过程极集的必要条件

设 Xd为 d维平稳高斯过程 .以 Caph(· )表示由核函数 h(s,t,x,y) (m ax{ |s- t|αd / 2 ,|x- y|d } ) - 1在 R+× Rd上产生的容度 ,以 Cap K(· )表示由核函数 K(s,t) |s- t|-αd/ 2在 R+上产生的容度 .本文证明了 :1)若 Caph(E× F) ,则 P((Xd ) - 1 (F)∩ E≠ ) >0 ;2 )若 Cap K(E) >0 ,则 0≠ x∈ Rd ,P((Xd ) - 1 ({ X} )∩E≠ ) >0 ;3)若 dim F>2α,则 P((Xd) - 1 (F)≠ ) >0     

大增量平稳高斯过程的极限行为

{X(f),t≥0}是一个实值可分离的平稳高斯过程,满足X{0}=0.本文推广和减弱了关于大增量平稳高斯过程极限行为的一些条件,并得到一些理想的结果.     

N指标d维广义Wiener过程的图集和水平集的Hausdorff和Packing维数

研究了张润楚引进的Ｎ指标ｄ维广义Ｗｉｅｎｅｒ过程的样本轨道的分形性质，得到了图集和水平集的Ｈａｕｓｄｏｒｆｆ维数及Ｐａｃｋｉｎｇ维数．此结果包含并推广了ＢｒｏｗｎＳｈｅｅｔ的结果．     

N指标d维广义α-stable过程的逗留时

研究了一类新过程－－广义α－stable过程，它包含了N指标d维α－stable过程和N指标d维广义布朗单。导出了一些与该过程的逗留有关的小概率事件的界，这些界有助于确定该过程的样本轨道的确切的Hausdorff测度函数。     

断裂表面的分形维数及其测量

本文介绍了作为表征断裂表面特征参数的分形维数的概念及其在非平面表面定量分析与微观断裂机制研究中的应用。具体介绍了测定断裂表面分形维数的各种实验方法,并对各种材料的实验结果和不同的观点进行了综述与讨论。     

Polya过程的局部不确定性及逆象的一致维数

研究了某些Ｐｏｌｙａ过程的局部不确定性（ＬＮＤ）；利用ＬＮＤ得到了联合连续的局部时，此局部时对集合变量满足了阶一致Ｈｏｌｄｅｒ条件；利用局部时又获得了逆象及水平集的一致Ｈａｕｓｄｏｒｆｆ维数和Ｐａｃｋｉｎｇ维数．     

二维磁性团簇形貌及其分形维数的数值研究

在扩散限制凝聚（DLA）模型基础上,采用Monte Carlo方法模拟了具有幂次相互作用的磁性粒子动力学凝聚过程．重点研究了在不同幂指数。值下团簇的形貌及其分形维数Df随耦合参数膨的演化规律．模拟结果表明：对于较大的α值,即α=5时,团簇形貌随雕的变化较小,其分形维数Df一般在1．60～1．70;而随着α值的减小,团簇形貌随参数βC有一明显的演化过程,在模拟范围内,分形维数Df在1．20～1．95．     

均马氏过程、马氏过程、鞅及平稳过程的关系

引进了均马氏过程的概念，证明了马氏过程或者鞅都是均马氏过程，但均马氏过程可以不是马氏过程也可以不是鞅．此外，还系统地研究了马氏过程、鞅及平稳过程之间的关系.     

关于混合序列函数的弱不变原理的一点注解

作者在〔1〕中已对混合序列函数的弱不变原理作了讨论,虽然不对混合系数速度作任何假设,但对矩所加的条件比较苛刻,并且很难验证.本文利用〔2〕中的方法,把文〔1〕定理2中的条件(B)更换成通常所要求的Lindeberg条件,这样我们所得到的结论就包含了许多已知的结果,例如〔3〕中定理21.1,〔4〕中定理4.2.另外〔1〕中定理6条件(F)也不易验证,本文则给出了条件(F)成立的简单明了的充分条件.     

MMC分维数测定与非线性动力过程分析

对MMC微裂纹分布的SEM照片连续地变换网格尺度,求得了MMC微裂纹分布的自相似分形维数,D=1．56．对大塑性变形后MMC分形重建后的σ(t)时间序列进行了非线性动力学过程分析,找到了相空间吸引子积分关联函数,确定了该MMC微裂纹演化存在吸引子,其分形关联维数值1．48与实验测得自相似分形维数值1．56接近。     

混合序列的函数的弱不变原理

一、前 言 设K。一co<。<叫是概率空间(8,F丁)上的随机变量序列。记 F卜0(g。,n勾<。),一一相似文献   

布尔函数的学习与性质测试

对函数f的性质测试通常是对C中函数进行取样,重构一个近似函数h,以h所具有的性质近似刻画f的性质.重构h的过程称为对f的学习.本文给出了布尔函数的学习与性质测试的理论与方法,该理论与方法可以用于概念学习、特定性质的函数学习与测试等.     

三值函数表格法最小化中的消变量与消闭化简

本文在讨论Post代数中三值函数的代数基础、成本计算方法与函数简化准则的基础上提出了兼考虑消变量与消阑化简的三值函数表格法最小化程序.通过实例的化简表明考虑消阂化简后所得的函数的最小化SOP形式要比只考虑消变量化简所得的形式更简单，相应电路的成本更低.