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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
在实际引进工作的基础上,广泛收集了有关信息资料,就美国二手半导体设备的产生,需求,翻新技术方法以及市场情况进行了客观描述。由些对购置二手设备中常见的问题以及国内有关技术的潜在发展情况提出一些建议。  相似文献   

2.
通过对半导体设备产业的特点、作用、地位及技术趋势的分析,根据我国半导体设备工业现状,提出了国内半导体设备产业的发展建议。  相似文献   

3.
概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径。  相似文献   

4.
半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所(石家庄050051)钱小工1半导体柔性制造技术与MMST计划传统的半导体器件和IC制造大都采用大批量生产的方式,这种方式能实现工艺流程的最佳化,并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是,这种方式并...  相似文献   

5.
概述了国外半导体制造设备技术现状、结合国际半导体技术发展路线,探讨了半导体制造设备的技术发展趋势。  相似文献   

6.
本文扼要介绍了我国半导体设备发展现状,对“九五”期间的发展进行了预测。同时,通过对日本发展微电子技术和设备的分析,为发展我国半导体设备提出了建设性意见。  相似文献   

7.
国产半导体设备的整体技术水平跨上了一个新台阶,尤其是设备的实用性,可靠性,外观水平等大幅提高,产品逐渐获得市场及用户的认可,使用户在心理上不再一味地排斥国产设备;中操作界面是国产设备不可忽略的重要优势,在同等技术条件下,国产设备价格只有进口设备的1/10~1/3,价格优势对用户具有强大吸引力,只要有成功应用案例,国产设备就可在相对垄断的专用设备行业占有一席之地。  相似文献   

8.
1封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁.手机产品的生命周期也变得越来越短了.为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化.半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰.因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了.  相似文献   

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10.
国外半导体设备发展动态和市场趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文简要介绍了国外半导体设备发展的走向和特点,重点列举了关键工艺设备的代表产品发展状况,并阐述了国外半导体设备市场及投资趋势。  相似文献   

11.
随着半导体生产热点全球性地向中国转移,国内的半导体设备行业面临着空前的巨大机会和前所未有的严峻挑战。在全面深入分析半导体设备特性以及行业发展特点的基础上,指出核心技术是产品性能和成本即市场生命力的决定性因素。针对当前国内半导体设备开发中普遍存在的偏差与误区,提出了努力促进企业自身对核心技术全面深入的掌握,不断增强其自主持续创新能力的半导体设备发展对策。以全自动引线键合机开发和市场的具体详细实例印证这一论断。  相似文献   

12.
讨论了2003年世界半导体市场和世界半导体设备市场。2003年两大市场都将真正复苏。  相似文献   

13.
讨论了2005/2010年的全球半导体市场、半导体工艺、半导体设备和中国半导体产业。同时, 还介绍了ITRS2001、摩尔定律对2005/2010年全球半导体的预测。  相似文献   

14.
:世界半导体市场和半导体制造设备市场的繁荣 ,掀起新一轮半导体制造设备投资热。我们从中可得到什么启示呢 ?  相似文献   

15.
CMP设备市场及技术现状   总被引:6,自引:2,他引:4  
综述了全球CMP设备市场概况及适应 0 1 8μm工艺平坦化要求的CMP技术现状 ,给出了向30 0mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标。  相似文献   

16.
随着半导体设备中单片机的应用越来越多,对单片机控制系统的抗磁场干扰性能的要求不断提高,抗磁场干扰性能不仅来自硬件电路而且来自软件的稳定性。本文介绍了提高半导体设备单片机系统可靠性的“看门狗”硬件电路和软件设计方法。  相似文献   

17.
半导体超晶格的研究是凝聚态物理学中一个极其活跃的前沿和半导体科学技术发展史上一颗璀璨的明珠。它的确立、研究与发展 ,不仅对现代电子信息科技 ,而且对低维体系物理、新型材料科学和纳米科学技术的发展都产生了革命性的影响。今天 ,在崭新的 2 1世纪来临之际 ,通过重温它的发展历程和总结它的发展规律 ,无论对当代基础科学研究 ,还是对现代高新技术的发展 ,都具有重要的指导意义和宝贵的借鉴价值。  相似文献   

18.
针对半导体设备自动化水平的不断提高,设计一种多线程多等级划分的异常处理机制,并根据设备自身特性,灵活采用软硬件结合或软件异常处理方式去处理设备的异常。  相似文献   

19.
半导体制造中清洗技术的新动向   总被引:1,自引:3,他引:1  
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。  相似文献   

20.
邹龙庆 《电子质量》2012,(2):32-34,46
随着集成电路制造装备的复杂度越来越高,设计一个符合SEMI标准的集成电路制造装置控制系统显得尤为重要。针对SEMI标准的要求,提出了一种控制系统的结构设计方法。设计的系统定义了SEMI标准中规定的控制模型与状态模型及其他操作,能够满足实际控制需要与SEMI标准的要求。  相似文献   

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