ZESTRON任命王劼先生为其北亚区应用技术部门主管

作为世界领先的SMT和半导体后道工艺的清洗剂和清洗工艺解决方案提供商,ZESTRON很高兴地宣布,任命王劼先生为其北亚区应用技术部门的主管。对此,ZESTRON北亚     

精密电子清洗剂和清洗设备的应用及发展趋势

清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,它对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用.主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂,以及泰拓公司针对应用于SMT印刷网板、PCBA和焊接夹具的清洗方面的清洗设备,顺应市场的发展需求,为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案.     

半水基非ODS液晶清洗技术的应用研究

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.     

表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状

本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况。     

等离子清洗的应用与技术研究

对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。     

金属表面的激光清洗技术及应用

激光清洗是近年来发展迅速的一种新型清洗技术.在一些特定领域,激光清洗与传统清洗工艺相比具有更好的清洗质量和更高的清洗效率.本文阐述并分析了激光清洗金属表面的物理过程,介绍了激光清洗技术在清洁小孔、去除膜层、清除放射性污染层和文物保护等方面的应用.     

SMT检测中的数字图像处理技术的应用

在对电子产品进行生产和组装的时候,经常会使用到SMT技术,这种技术的使用不仅使得电子产品的组装更加的可靠,同时还在很大程度上节约了相应的生产成本,目前这种技术已经成为了现代电子产品组装过程中非常重要的一种技术。文章主要对SMT检测中的数字图像处理技术的应用进行了相应的研究和探讨。     

FSI清洗专栏：干法清洗技术在Cu工艺中的应用

晶圆清洗是典型的湿法工艺，即用化学溶液通过化学反应去除颗粒和残余物。有时在湿法工艺中还会使用兆声清洗等物理作用提高颗粒的去除效率。许多晶圆清洗工程师并不了解干法颗粒去除技术。本专栏的目的是向大家介绍超凝态过冷动力学（CryoKinetic）技术，一种FSI国际公司专用的采用ANTARES CryoKinetic清洗系统实现的全干法无化学反应颗粒去除技术。     

SiP技术在晶圆级生产中的应用

系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.     

深亚微米时代清洗技术之应用与挑战 《半导体国际》第五届晶圆清洗技术研讨会

在标准的IC制造工艺中,涉及晶圆清洗和表面预处理的工艺步骤就有100多步,在整个ICN造的发展过程中,湿法清洗一直以来在晶圆清洗中占着主导地位,其中浸泡式(批处理)和喷雾式(单晶圆)目前     

中国IC设计以应用为王

内容丰富的历届IC China高峰论坛一直被人称道,今年IC China新增的高峰对话内容所表现出的产业务实发展观更让人耳目一新,从管理层到企业个体同时发声:满足市场应用的创新才是有价值的.     

新型无铅清洗技术-Mike Bixenman．环球SMT与封装，2004，4（6）：17～20

本文讨论一种设计先进的水清洗材料，这种材料拓宽了去除无铅助焊剂残留物的工艺窗。优良的性能使其能够在较低的操作浓度、较低工艺温度、较低成本的情况下提供更强的效力并对环境友好。此材料能够提供多种途径的清洗，而不与焊点或兼容的其它材料发生相互作用。此材料的工作pH值小于10，并且工作浓度为大多数清洗液体的一半。     

回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

介绍了在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用，以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低K导线制作。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

2009年1月,全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。     

FSI单晶圆清洗技术被半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发

FSI国际有限公司宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段（BEOL）清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程,最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已经针对这一开发项目发运评估性ORION单晶圆清洗集群。     

《光电技术应用》期刊简介

正《光电技术应用》期刊是中国电子科技集团公司主管,东北电子技术研究所主办,公开发行的学术性中文科技期刊。《光电技术应用》期刊以光电系统技术为主要专业特色,传播光电子技术、光电系统应用技术专业领域的先进科技信息,报道新型科技成果,推动工程技术交流,促进行业科技进步与     

《光电技术应用》期刊简介

正《光电技术应用》期刊是中国电子科技集团公司主管,东北电子技术研究所主办,公开发行的学术性中文科技期刊。《光电技术应用》期刊以光电系统技术为主要专业特色,传播光电子技术、光电系统应用技术专业领域的先进科技信息,报道新型科技成果,推动工程技术交流,促进行业科技进步与     

高品质清洗技术为IC产业的发展保驾护航

编者按:在人类社会步入21世纪的今天,现代信息技术正已空前的发展应用于人类生活的各个领域.作为信息产业乃至信息化基础和核心的半导体产业,越来越受到人们的瞩目和产业界的重视.本刊就IC产业的特殊性,洁净、空气、清洗技术、环保等诸多问题,特请海内外半导体产业知名的企业家和专家,就此话题,发表自己的观点,愿为读者提供一些启迪及参考.