IPC发布中文版《PCB技术趋势研究报告》

IPC—国际电子工业联接协会4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并预测到2014年影响PCB制造商、材料和设备供应商的变化因素。《IPC PCB技术趋势研究报告》于2011年年末开始实施,包含英文和中文版本。共计41家PCB制造公     

IPC发布PCB与EMS行业薪资报告

IPC宣布发布了两篇两年一度的研究报告——“2006年至2007年PCB行业工资率和薪资报告”及“2006年至2007年电子制造服务（EMS）行业工资率和薪资报告”。     

IPC邀您参与EMS行业趋势年度调研项目

在接下来的五周时间里,IPC-国际电子工业联接协会将面向全球EMS公司,组织开展EMS行业趋势年度调研项目。EMS行业趋势年度调研项目的目的是为了获取EMS行业的绩效、运营状况和市场趋势,并为您提供预测展望。所有EMS企业,无论是否是IPC会员,均可免费参与此项调研项目,并免费获得EMS行业趋势年度调研报告。     

软件行业成本、质量和生产率基准(上)

提出了12个应用领域软件成本、质量和生产率的基准数据，依据这些业界平均基准，读者可以对本组织的表现进行判断。除了回答与这些基准数据有关的常见问题外，还对组织由于多种原因采用新技术所实现的投资回报(ROI)进行了总结。     

IPC发布2011年11月份PCB行业调查结果

2011年12月28日,IPC-国际电子工业联接协会发布北美印制电路板（PCB）2011年11月份的统计调查结果。     

IPC发布2011年12月份PCB行业调查结果

2012年1月31日,IPC一国际电子工业联接协会发布了北美印制电路板（PCB）12月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2010年12月N20l1年12月,刚性PCB出货量下降了3．6％,订单上升了0．1％。截至发布日,2011年刚性PCB出货量减少了1．9％,订单下降了8．8％。与上月相比,刚性PCB出货量环比增加7．2％,刚性PCB订单环比增加10．7％。2011年12月份北美刚性PCB工业订单出货比达到1．00。     

IPC发布2012年3月份PCB行业调查结果

IPC-国际电子工业联接协会日前发布北美印制电路板（PCB）3月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2011年3月到2012年3月,刚性PCB出货量下降了12．6％,订单减少了2．2％。截至发布日,2012年刚性PCB出货量减少了6．4％,订单增加了4．6％。与上月相比,刚性PCB出货量环比增加10．6％,刚性PCB订单环比增加9．1％。2012年3月份北美刚性PCB工业订单出货比上升到1．05。     

IPC发布2012年5月份PCB行业调研报告

IPC-国际电子工业联接协会日前发布5月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。     

IPC发布《2012年7月份PCB行业调研报告》

IPC－国际电子工业联接协会。于2012年8月28日发布了7月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比结果刚性PCB,7月份出货量同比下降4．2％,订单同比减少了5．7％。截止发布日,2012年刚性PCB出货量减少了5．3％,订单却增加了1．1％。与上月相比,刚性PCB出货量环比下降16．6％,订单环比下降18．7％。     

IPC季度报告显示全行业销售增长放缓

IPC-国际电子工业联接协会发布2011年夏季版本的季度业务报告《电子行业市场数据更新》,显示全球多数经济体增速放缓,电子行业的增速也同时放缓。     

意法半导体（ST）全球性能最强的Cortex（TM）-M微控制器打破行业基准评测性能记录

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布,采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实,     

“中国电子信息行业社会责任发展指数”发布 反映电子信息行业社会责任发展现状

正本刊讯2014年1月10日,由中国电子工业标准化技术协会社会责任工作委员会(下称"社责委")主办的"第二届中国电子信息行业社会责任年会"在北京召开。会上发布了《中国电子信息行业社会责任指南》(英文版)、《中国电子信息行业社会责任报告编写指南》、中国电子信息行业社会责任发展指数及十强企业名单,标志着中国电子信息行业社会责任工作迈上了新台阶,行业社会责任建设进入新阶段。     

回顾与展望：解析测试测量行业热点技术及应用走势

无论对于半导体芯片,还是推向市场的成熟产品,测试测量都是其生产过程中必不可缺少的一个环节.随着消费电子、通讯网络以及更高速的计算应用提出了更多的新测试项目及更复杂的测试需求,嵌入式、无线、高速串行数据等测试逐渐成为近年来业界所关注的焦点应用.