低磷化学镀镍层的组成和结构

用SEM、XPS、AES和X-射线衍射法研究了低磷化学镀镍层的形貌、结晶状态、组成元素及其价态和深度分布。结果表明,低磷化学镀镍磷合金层为层状结构,镀态的镀层由低晶态的Ni和Ni_2P组成,350℃热处理1小时后转化为完全晶态的Ni和Ni_3P。镍和磷均为零价态,它们的结合能分别为129.1ev和852.3eV。镀层的真实组成(相对原子百分浓度)为:Ni 85.4%,P 10.1%,O 4.5%。     

化学镀镍磷合金镀层孔隙率的电化学评价

本文通过研究镍磷合金、镍磷合金镀层和碳钢在不同浓度硝酸溶液中的动电位极化曲线 ,选择了能够快速检测镍磷合金镀层孔隙率的硝酸浓度 ,并对不同厚度的镍磷合金镀层试样进行评价 .结果表明 :镍磷合金镀层在 1 0 %硝酸溶液中的动电位极化曲线能准确地反映镀层的孔隙率 ,该硝酸溶液最适合作为应用电化学方法检测镀层孔隙率的检测溶液 ,其变化规律是随着镀层孔隙率的减少 ,镀层的腐蚀电位逐渐正移 .应用常规的孔隙率检测方法只能检测较大的孔隙 .     

表面活性剂对陶瓷基底化学镀镍的作用机理及镀层性能的影响

采用酸性化学镀技术在Al₂O₃陶瓷片表面沉积Ni-P镀层,通过电感耦合等离子体发射光谱,X射线衍射光谱和扫描电子显微镜等分析测试,对镀层的成分、物相和形貌进行了表征,考察了表面活性剂种类、掺量等因素对镀层表面性貌和性能的影响。结果表明,当添加5 mg·L^-1 SDS时,镀速从14 μm·h^-1增加到17 μm·h^-1,随表面活性剂添加量继续增加,镀速呈减少趋势。添加表面活性剂能够不同程度的消除化学镀Ni-P镀层固有的胞状组织,提高表面致密性和平整性;镀层自腐蚀电流密度从43 μA·cm^-2减小至3.5 μA·cm^-2,镀层的耐腐蚀性能显著提高。根据电化学理论和实验规律,探讨了表面活性剂在化学镀镍磷合金反应过程的影响机理。     

非晶态镍磷—镍钨磷双层组合镀层的耐蚀性能研究

本文对比研究了镍磷镀层、镍钨磷镀层及非晶态镍磷和镍钨磷双层组合镀层的耐蚀性能，分别进行了各种镀层的浸渍腐蚀实验，镀层的Ｘ射线衍射图象、镀层的扫描电镜图象、以及在工厂实际的腐蚀环境里进行的腐蚀实验。实验结果表明镍磷及镍钨磷双层组合镀层的耐 性优于镍磷镀层、镍钨磷镀层的耐蚀性。     

添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响

本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。     

NiFe2O4/T-ZnOw复合材料的制备及电磁波吸收性能

采用铁氧体化学镀在四角氧化锌晶须(T-ZnOw)表面包覆NiFe2O4镀层,制备了NiFe2O4/T-ZnOw复合材料。利用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪对镀覆前后T-ZnOw的结构、形貌等进行了表征。利用矢量网络分析仪研究了NiFe2O4/T-ZnOw复合材料的电磁波吸收性能。结果表明,化学镀覆后,在T-ZnOw表面包覆了尖晶石型NiFe2O4镀层,生成了NiFe2O4/T-ZnOw复合材料,该材料为磁损耗型材料。化学镀覆过程中T-ZnOw的装载量会影响复合材料的介电常数和磁导率,当T-ZnOw装载量为0.2g时,所制备的复合材料具有最大的介电常数、磁导率、介电损耗和磁损耗,当吸收层厚度达到3 mm时,反射率在14 GHz处达到-11 dB。     

Ni-P-TiO2化学复合镀层电极的乙醇电催化氧化

于Ni-P镀液添加TiO2颗粒,用化学镀法在黄铜基底上制备不同TiO2含量的Ni-P-TiO2复合镀层电极.采用循环伏安法、线性扫描法、计时电流和交流阻抗法测定Ni-P-TiO2/Cu电极的电化学性能.结果表明:常温下Ni-P-TiO2/Cu电极在碱性溶液中对乙醇氧化有很高的电催化活性;Ni-P-TiO2电极上乙醇的电催化氧化活性随镀层TiO2量的不同而异;镀液中TiO2含量为5 g.L-1时,所得电极的电催化乙醇氧化的活性最佳.     

NH4F对NH3低温选择性催化还原NO的影响研究

制备了一种新的氟掺杂氧化钒/氧化钛催化剂,探讨了掺杂模式、制备方法对低温SCR活性的影响.结果显示,在120~240℃反应温度下,由溶胶法制得的氟掺杂于钒(F-V)模式下的催化活性最佳,通过与未掺杂催化剂(COM)对比可知,在210℃时,氟掺杂催化剂的活性提高了35%,并于240℃时NO的脱除率达到了98.6%.通过X射线衍射试验(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、比表面积测试(BET)、光电子能谱分析(XPS)以及H_2程序升温还原(H_2-TPR)等表征技术显示氟掺杂引起催化剂SCR活性提升主要与催化剂活性成分的良好分散性、粒子尺寸减小、比表面积及孔容增大、更强的氧化还原能力有关.另外,通过试验研究表明,氟掺杂催化剂不仅提升了SCR活性,拓宽了活性温度范围,而且还增强了抗硫与抗水性能.     

稀土对电沉积Ni-P合金镀层耐蚀性的影响

研究了稀土对电沉积Ｎｉ－Ｐ合金度层耐蚀性及组织的影响,通过浸泡实验和极化曲线的测定。得出在镀液中添加一定量的稀土元素能显著改善镀层的耐蚀性能。ＸＲＤ,ＴＥＭ,ＥＤＳ结果表明,稀土元素具有促进Ｎｉ－Ｐ合金形成非晶组织的作用,由于稀土的加入,在远低于８％的Ｐ含量下,获得了以非晶态为主的组织。     

SiCp/ Al复合材料与化学镀镍层结合机理研究

根据结构化学理论，用SEM, EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/ Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态，分析了镀层和基体之间的结合机理。结果表明，Ni镀层与复合材料界面有良好的结合，在复合材料表面的SiC-Al界面，初期沉积物Ni按Al的晶格外延生长出现微晶层，然后吸附原子扩散迁移、碰撞结合并与界面上的SiC晶格匹配生长，在镍层中诱发了拉伸应力。镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用，形成的键显示出共价键和离子键的混合性质。     

Ni-P化学镀反应速率及机理研究

通过镀层分析和析氢量测量得到Ni-P镀层的沉积速度和H2PO2的分解速度·以混合电位理论为基础，对Ni－P电极在不同组成饮液中的极化曲线进行分解得到以化学镀电流形式所表示的反应速率·将两种方法所得结果进行对照，确定H2PO2氧化时电子迁移数为1，并用原子红-电化学联合理论解释溶液PH对反应速率及化学镀效率的景响．     

The effect of component concentrations in electroless nickel plating solution on topography and microrelief of Ni-P coatings

Topography and microrelief of Ni-P coatings deposited by electroless plating from solutions with different composition are examined as a function of concentrations of nickel and acetate ions, solution pH, and stabilizing additives, namely, PbCl₂ and thiourea. The coating growth involves the formation of surface spheroids of which a large percentage are strongly extended in the substrate plane and grow by the layered-growth mechanism. In terms of this mechanism, the changes in the topography and microrelief of coatings and also in the spheroid size as a function of the composition of electroless nickel plating solutions are explained. In solutions studied, the rates of formation of new two-dimensional layers and their propagation in the substrate plane are assessed. As the concentration of hydrated nickel ions in solution decreases, spheroids less extended in the substrate plane are formed and grow probably by the normal growth mechanism. The size distribution of spheroids is obtained and the reasons for the partial formation of spheroids with sizes deviating from those predicted by the normal law are analyzed.     

Cu的化学共沉积对Ni-P合金结构和热稳定性的影响

化学镀;微观结构;Cu的化学共沉积对Ni-P合金结构和热稳定性的影响     

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

通过极化曲线研究了3种不同溶液（阴极液、阳极液和完整镀液）的电化学行为,测定了主盐、还原剂浓度以及镀液pH和体系温度对化学镀镍沉积速率的影响. 与直接在镁合金上化学镀镍并使用重量分析法得到的沉积速率相比较发现,完整镀液体系的极化曲线才能真实地反映化学镀镍的沉积过程,其过程不能简单视为由彼此完全独立毫无关联的阴阳极半反应构成. 根据Butler-Volmer公式,本化学镀液体系的化学镀镍过程属混合控制,其表观反应活化能为42.89 kJ·mol^-1.     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

化学沉积NiZnP合金及其性能

用柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性体系中用化学沉积法由ZnSO4、NiSO4、NaH2PO2和H2BO3制得了NiZnP合金。考察了pH和ZnSO4与(ZnSO4 NiSO4)摩尔比对沉积速度、镀层组成、结构、表面形貌和耐腐蚀性能的影响。发现锌在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中锌含量不高(不超过原子分数20％)。用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等技术研究了镀层的结构和表面微观形貌。结果表明,镀态合金由非晶和少量立方镍两相组成;工艺条件对镀层表面微观形貌有明显的影响。采用浸泡实验和电化学阳极极化实验,重点研究了不同工艺条件的镀层在质量分数为3．5％的NaCl溶液(pH=7．0)中的耐腐蚀性能。结果表明,不同工艺条件所得的镀层耐腐蚀能力不同,NiZnP合金的耐腐蚀性主要与镀层组成有关,含锌量越高、含磷量越低的镀层耐腐蚀性越好。浸泡实验和电化学阳极极化实验的结果是比较吻合的。     

无电解镀镍磷非晶态合金的近边结构研究

用ＤＴＡ，ＸＲＤ和ＥＸＡＦＳ方法研究无电解镀镍磷合金层结构，其中含Ｐ１０％（重量百分比）左右的Ｎｉ－Ｐ合金层是非晶态合金固溶体，Ｎｉ，Ｐ之间存在共价键作用，Ｎｉ－Ｎｉ键长０．２５ｎｍ，Ｎｉ－Ｐ键长０．２８ｎｍ经４００℃热处理１后的含Ｐ１０％的Ｎｉ－Ｐ镀层是Ｎｉ３Ｐ晶态与Ｎｉ－Ｐ非晶态的混合物，ＥＸＡＦＳ方法给出了镍磷合金层的结构，键长和配位原子情况，体现出ＥＸＡＦＳ方法在研究金属结构尤其是非晶态金     

Exploration of the Corrosion Behavior of Electroless Plated Ni-P Amorphous Alloys via X-ray Photoelectron Spectroscopy

A Ni-P amorphous alloy was deposited on a low carbon steel substrate via electroless plating. Further, the prepared samples were crystallized under the high temperature with a range from 200 °C to 500 °C in air for 1 h. The crystallization process was studied via XRD, AFM, and XPS, and anodic electrochemical behavior was investigated by potentiostatic methods in a 3.5 wt% NaCl solution. The experimental results indicate that the diffusion, dissolution, and enrichment of the component elements in the Ni-P alloy are essential during crystallization because the various corrosion behaviors corresponding to Ni and P are directly affected. More importantly, under the 400 °C treatment, H₂PO_2⁻ was enriched in the alloy, which effectively hinders the anodic dissolution of nickel and forms a complete adsorption layer on the surface of the alloy. Our results demonstrate that P can effectively block the anodic dissolution of Ni during the corrosion process, and the crystallization process can effectively promote the surface enrichment of P to improve the corrosion resistance of the coating.     

Ni-Co化学镀制备陶瓷基吸波材料

研究了在粉煤灰上以联氨作还原剂进行Ni-Co复合化学镀。对包覆后的样品进行了SEM、XRD、EDX、磁性能、电磁参数等表征以及吸波性能分析。分析表明，在陶瓷粉表面包覆的镍钴合金呈球状，包覆比较均匀。在陶瓷粒子上镍钴固熔体质量分数约为68%，其中镍为61%，钴为7%，镍钴比约为9∶1；镀后样品的饱和磁化率为17.7 emu·g^-1，矫顽力为210.9 Oe，剩磁为2.4 emu·g^-1。包覆后粉体对电磁波反射率小于-10 dB的频宽可达到1.3 GHz(在10.2~11.5 GHz范围内)。