BaTiO3铁电玻璃陶瓷结构和介电性能的研究

采用溶胶－凝胶工艺制备ＢａＴｉＯ３铁电玻璃陶瓷，选择材料组成成份分别Ｂａ－Ｔｉ－Ｓｉ－Ｏ和ＢａＴｉ－Ａｌ－Ｓｉ－Ｏ。利用ＸＲＤ分析了上述两体系的均匀凝胶在热处理后的结晶结构。借助ＳＥＭ观察了微晶形貌。最后测试了这种玻璃陶瓷在不同的温度和频率下人的介电常数和损耗，结果表明此类材料具有良好的介电性能。     

Pb,Ba对微晶玻璃的微波介电性能的影响

在SiO2-Al2O3-MgO-La2O3微晶玻璃系统中,研究了以BaO取代MgO、PbO取代La2O3对微晶玻璃系统微波介电性能的影响,并用微扰法对样品进行了介电性能的测试。结果表明:添加BaO对系统的介电性能影响不大;当PbO的质量分数为10%时,介电常数有较大提高,样品的Q值仍保持较高值,说明PbO的加入并没有增大介电损耗。实验中得到的最佳样品的性能为:εr=15.68,Q=2598,τf=75.9×10-6/℃。     

玻璃——细晶BaTiO3 MLC瓷料的介电性能

研究了不同含量的玻璃加入到细晶ＢaTiO3及多层陶瓷电容器（简称ＭＬＣ）资料系统中,其介电性能的变化。结果表明,加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度,系统的介电系数随温度变化平坦,改善了系统的热稳定性。然而,过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加,绝缘电阻的减小。玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明,加入玻璃的量应控制在质量分数５．０％左右,这样既能有效的降低系数的烧结温度。同时又可以使瓷料系统保持相对较高的介电常数,从而得到最佳的介电性能。     

ZnO对LMAS系微晶玻璃微波介电性能的影响

采用微扰法,研究了不同质量分数的ZnO以及不同的热处理制度对SiO2-Al2O3-MgO-La2O3微晶玻璃系统微波介电性能的影响。结果表明,ZnO能有效地改善SiO2-Al2O3-MgO-La2O3系微晶玻璃的微波介电性能。当ZnO质量分数为8%,在850℃下保温处理72 h,得到的样品最佳参数为:εr=14.053,Q=1 338.821,τf=85×10-6/℃。     

玻璃—细晶BaTiO_3MLC瓷料的介电性能

研究了不同含量的玻璃加入到细晶 Ba Ti O3及多层陶瓷电容器 (简称 ML C)资料系统中 ,其介电性能的变化 .结果表明 ,加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度 ,系统的介电系数随温度变化平坦 ,改善了系统的热稳定性 .然而 ,过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加 ,绝缘电阻的减小 .玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明 ,加入玻璃的量应控制在质量分数 5 .0 %左右 ,这样既能有效的降低系统的烧结温度 ,同时又可以使瓷料系统保持相对较高的介电常数 ,从而得到最佳的介电性能 .     

锶掺杂的钛酸钡陶瓷制备及介电性能

钛酸钡作为一种高介电材料,在相变温度120℃附近具有较大的介电常数,为了更好应用于电子陶瓷材料中,需添加锶、锆、硅等掺杂物降低其相变温度至室温附近。本文用固相反应法制备了多种比例锶掺杂的钛酸钡陶瓷(Ba1-xSrxTiO3)。在不同频率下对其介电性能与相变温度做了对比研究。研究结果表明:一定比例锶掺杂能提高钛酸钡陶瓷的有效介电常数,同时随着掺杂比例增加可使相变温度向低温方向移动。x=0.3的锶掺杂比例使钛酸钡的相变温度移至室温附近,介电常数高于6000,满足了一般电容器的工作环境要求。     

复合掺杂BaTiO3基介电陶瓷的介电性能研究

本文采用溶胶．凝胶法，制备了单独掺杂稀土元素饵及复合掺杂锶、铒的钛酸钡基介电陶瓷粉体．XBD物相分析表明：主晶相为四方相．同时本文也研究了组成对介电性能的影响，单独掺杂饵时，饵最佳掺杂比例为5‰，介电常数达到最大值4130；复合掺杂锶、饵时，锶为10％，饵最佳掺杂比例为6‰，介电常数达到最大值5419．结果表明：复合掺杂较单独掺杂效果好，更能改善钛酸钡陶瓷的介电性能．     

PZN-PFN基复相陶瓷的制备及介电性能研究

用混合烧结法制备了两相共存的PZN—PFN复相陶瓷，分析了实现两相共存的原因。研究了复相陶瓷的介电性能及其温度稳定性，也详细研究了烧结温度和保温时间对复相陶瓷介电性能及其温度稳定性的影响。     

PSBN铁电陶瓷介电性能的研究

研究了球磨工艺以及掺杂Ｆｅ２Ｏ３对ＰＳＢＮ陶瓷介电性能的影响，在球磨过程中，由于球的磨损，使用不同的磨球等效于对ＰＳＢＮ陶瓷掺入不同的微量添加剂，通用铁球球磨不同时间和掺入不同Ｆｅ２Ｏ３的对比实验，表明球磨时间越长掺入添加剂的量越多，当选用合适的磨球及球磨时间的时候，得到高介（ε≥４０００）Ｘ７Ｒ瓷料。     

xCaTiO_3-(1-x)LaAlO_3陶瓷微波介电性能的研究

采用传统固相反应法制备x Ca Ti O3-(1-x)La Al O3(0.55≤x≤0.69)(CTLA)陶瓷,研究CTLA陶瓷的物相,微观结构及微波介电性能.结果表明,烧结温度在1 400℃时,陶瓷的微波性能最佳,介电常数在35~47之间,Q×f≥35 000 GHz.随着Ca Ti O3含量的增大,频率温度系数趋零,当x=0.67时,陶瓷具有最佳的微波性能:εr=45,Q×f=36 684 GHz,τf=6.02×10-6/℃.1     

氟取代PMN-PT陶瓷的制备与介电性能研究

以PbF2为氟源,采用半化学法成功制备了钙钛矿相的F取代PMN-PT陶瓷,并对其体积密度的变化、相的组成、显微结构和介电性能进行了研究.随F含量增加,陶瓷的体积密度增大.与含F试样相比,无F试样的晶粒较大,约10 μm,介电常数峰和介电损耗峰都很尖锐,而且峰值介电常数异常高,约45000;但在含F试样中,含摩尔分数为2% F试样具有较好的显微结构和介电性能,其晶粒约2～3 μm,峰值介电常数约30000.     

中空玻璃微球改性环氧树脂复合材料的性能研究

通过在环氧树脂E51基体中添加中空玻璃微球（Hollow glass microspheres,HGM）制备出低介电环氧树脂／HGM复合材料。通过扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope,SEM）分析HGM在环氧树脂中的分散情况并研究了HGM及不同含量HGM对环氧树脂复合材料的介电性能、热稳定性、力学强度及吸水率的影响。结果表明：HGM均匀地分散于环氧树脂中;复合材料的介电常数随着HGM含量的增加呈明显的下降趋势,当HGM为33．3％时,材料的介电常数降至了2．65;HGM对环氧树脂的热稳定性影响不大,初始热分解温度最大提高了10℃,玻璃化转变温度下降2-3 ℃;触变剂SiO2的加入有效减少了材料的力学强度的损失;在25℃下,复合材料的吸水率明显降低,但在100℃的沸水中,当HGM质量分数大于10％时,吸水率随着HGM添加量的增加而有所上升。     

高速洁净玻璃基板搬运机器人发展现状与展望

玻璃基板是生产显示屏的关键基础材料,其生产线工艺复杂,条件严苛,需要通过搬运机器人实现在产线中的流转。首先分析了显示屏产业的发展趋势,以及产线对搬运机器人的性能需求。随后从构型的角度,对搬运机器人的研发做了概述。对比分析了中外玻璃基板搬运机器人的性能特点,阐述了中国企业、高校在产业和科研方面所做的创新性工作。对搬运机器人关键技术做了论述,指明了自主化研发机器人的技术突破方向。     

铁电薄膜的介电性质

基于平均场近似的软模理论,研究了含有表面过渡层的铁电薄膜介电函数的实部ε'和虚部ε″的随温度变化的动态特性。实验结果表明,随着温度的升高ε'和ε″分别出现两个峰和一个峰。当表面过渡层的作用增大时,薄膜的平均介电常数实部和虚部的峰变宽,峰值降低而且峰位向低温区移动。     

玻璃微珠表面改性方法及其对硬质聚氨酯泡沫性能的影响

研究了用偶联剂处理玻璃微珠的方法及其对全水发泡硬质聚氨酯泡沫的微观形貌和压缩性能的影响.试验结果表明,通过适当的方法可以将偶联剂以氢键或化学键的方式连接到玻璃微珠表面,经过偶联剂处理的玻璃微珠与硬质聚氨酯泡沫基体具有较好的相容性和界面强度.并且用玻璃微珠K46(偶联剂KH550处理)增强的聚氨酯泡沫压缩强度和压缩模量有提高.     

电介质的光散射应用研究

从拉曼散射和布里渊散射的原理入手，重点研究了光散射在电介质研究中，特别是在铁电体研究中的应用。     

热处理对La2O3-MgO-Al2O3-SiO2-ZnO系微晶玻璃微波介电性能的影响

研究了不同的热处理制度对La2O3-MgO—Al2O3-SiO2-ZnO微晶玻璃系统微波介电性能的影响。应用X射线衍射（XRD）分析了它们的晶相组成,结果表明,ZnO质量分数为14％的样品在600℃保温不同时间,其介电常数温度系数（τε）在115．9×10^-6／℃～-81．8×10^-6／℃线性可调,相应的主晶相由MgSiO3变为ZnAl2O4,证明了晶相的组成及其相对质量分数是介电性能变化的根本原因。在600℃保温7h,850℃保温40h获得的样品的参数为：ετ=14．301;Q=1437;ετ=2．5×10^-6／℃。     

钴铁氧体的溶胶凝胶燃烧法制备及其物性检测

通过溶胶凝胶燃烧法制备了钴铁氧体（CoFe₂O₄）纳米颗粒,并通过压片退火成型.XRD图谱显示样品成分无杂相.通过介电测试仪和振动样品磁强计测试了样品在室温下的介电性能和磁性能.试验结果表明,其介电常数和损耗都随着频率的变化而变化并展现出频散的行为,在低频范围内随着频率的增加而急剧减小,在高频范围内减小不明显.此外,其磁滞回线显示该类材料的饱和磁化强度、剩余磁化强度和矫顽力场分别为81.8 emu·g^-1,29.4 emu·g^-1和834.9 Oe.样品展现出良好的磁性能.