CPU/SoC/MCU

Belasigna RR262:SoC安森美半导体推出了新的系统级芯片(SoC)方案BelaSigna R262。该器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪,用于多种语音捕获设备,如手机、网络摄像头及平板电脑等VolP应用及双向对讲机。BelaSigna R262提供完整的硬件及软件方案,内置的语音捕获及降噪技术,在处理静态及非静态背景噪声和机械噪声方面极为有效。从而提供更高的语音清晰度及可理解度,特别是在极嘈杂的环境中。     

CPU/SoC/MCU

MSP430FR59xx:MCU德州仪器推出基于其突破性"金刚狼"技术平台的低功耗微控制器样片。MSP430FR59xx微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消费等各种应用增加灵活性、提升性能并延长电池寿命。     

CPU/SoC/MCU

cPCI-3620：处理器刀片 凌华科技推出一款紧凑型3U CompactPCI处理器刀片cPCI-3620,搭载新的InteI Atom E3845四核系统单芯片（SoC）处理器以及低于10W的热设计功率（TDP）、无风扇、抗振动的加固设计,同时采用由凌华科技开发的嵌入式智能管理平台SEMA（Smart Embedded Management Agent）,提供快速部署的实时监控管理工具,大幅降低设备的维护与管理成本,非常适合应用于严苛环境、同时需要可靠的计算能力的轨道列车自动控制系统。     

CPU/SoC/MCU

HiFiMiniDSPIP核：DSPIP核 Tensilica推出较小面积,较低功耗的HiFiMiniDSP内核,该款DSPIP核支持“随时倾听”的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFiMiniDSPIP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化,由此实现终端产品的免提体验。     

CPU/SoC/MCU

EFEC7/20:IP内核Altera公司推出集成增强前向纠错(EFEC)IP内核,该内核针对高性能Stratix IV和Stratix V系列FPGA进行了优化。EFEC7和EFEC20专门面向城域和长距离光传送网(OTN)等100G应用而设计。当今的服务供应商将其10G城域和长距离OTN网络升级到100G速率,以支持视频数据越来越高的带宽需求,并且开始规划未来的400G应用。此外,这些骨干网络在     

MCU/DSC/CPU/SoC

EMMA Mobile1系列SoC NEC电子日前完成了用于便携式多媒体以及手机电视等进行视频、音频数据处理的系统芯片的开发,并以EMMA Mobile 1-D的产品名即日起开始提供样品。     

MCU/SoC

ATtiny48/88:picoPower tinyAVR微控制器Atmel推出两款新的低功耗32管脚tinyAVR微控制器——分别具有4kB和8kB闪存的ATtiny48和ATtiny88。这些AVR微控制器在1.8V和1MHz条件下仅消耗不到240μA     

MCU/DSP/CPU

AX88772A／8172A：网络控制芯片;CS48DV2：音频DSP处理器;ST7FOX：8位闪存微控制器;HT46R4A：8位A/D型MCU;PIC12F519/PIC16F526：8位闪存PIC单片机。[编者按]     

MCU/DSP/SoC

PIC24FJ256GA1:16位单片机Microchip宣布扩展其高性价比PIC24F 16位单片机,新增9款低功耗(2.6μA待机电流)的大内存     

MCU/DSP/SoC

LPC32xx:32位ARM9微控制器NXP推出全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展了其ARM7和ARM9微控制器产品线。LPC3200系列基于ARM926EJ处理器,针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用,为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250,采用90nm工艺设计,结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器(VFP)、一个LCD控制器、一个以太     

MCU/SoC/DSP

CX9543x系统级芯片科胜讯宣布针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543x SoC可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。新的CX9543x传真解决方案采用科胜讯成熟的V.17     

具有保密功能的MCU+FPGA片上系统

ATMEL新近推出AT94S系列安全FPSLIC的MCU FPGA片上系统(SoC)，具有独特的代码保密功能，可使设计师在基于SRAM的系统上实现对自己所有IP的保护。与配置的EEPROM合并在一个封装中成为“安全FPSLIC”，程序和数据在内部流动，外界不能复读，因此成为可提供安全防护及简化PCB布局、布线的单一芯片。     

Legerity致力于促进语音和数据的融合

Legerity(力捷半导体)公司亚太区销售及市场营销副总裁林博文认为,公司下一步战略的重点就是要促进语音和数据的融合。据悉,目前全世界有超过1/3的语音和数据呼叫都是通过Legerity的IC来传送的。林博文说,近两年,通信市场陷入了发展低谷,但Legerity认为,通信市场的不景气更多的是指西欧和北美,并不应该包括亚洲,尤其是中国。中国通     

基于ARCA3 CPU的嵌入式SoC的FPGA原型验证

基于FPGA的验证是SoC功能验证的有效途径,建立一个基于FPGA的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.ARCA3是一种高性能、低功耗,国产的嵌入式微处理器.在ARCA3和AMBA架构上集成存储器控制器等IP核和外设,构建一个嵌入式SoC,并在FPGA上实现SoC的原型验证系统和软硬件协同验证环境.在FPGA原型机上运行Bootloader和操作系统,验证整个系统硬件的可操作性和软硬件之间的交互.基于FPGA的原型验证系统的实现可以快速验证基于ARCA3的各种抽象层次的IP核和开发基于ARCA3的软件应用.     

基于8位CPU核的混合信号SoC验证技术

教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。     

基于ARM的32位MCU提供SoC设计参考

随着制造工艺的迅猛发展,MCU在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展,几乎能提供与SoC相类似的性能,而且应用数量正日趋增长。特别是基于ARM的32位MCU,为SoC设计人员提供了快速低廉的设计参考。     

八位MCU指令在CPU中的控制与执行

本文以MOTOROLA8－bitMCUme68hc05为例，讨论指令在CPU中的执行原理和实现方法，从原理上探究单片机的设计思想。