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4.3.8复合介质基印制电路板制造技术
1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国Western Electro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。 相似文献
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2.3TACONIC公司微波印制板材料介绍
2.3.1 TLY系列
TLY-5A、TLY-5和TLY-3微波层压板材料,各是TACONIC公司TLY系列微波材料中的一种。其主要性能有: 相似文献
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第三章微波印制板的选择
3.1概述 设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。 相似文献
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TMM系列温度稳定性微波复合线路板材料,是陶瓷粉填充之热固性树脂聚合物复合材料,专为高可靠性带状线和微带线应用而设计。TMM系列层压板材料适用于一个宽广介电常数范围和表面覆金属需求。 相似文献
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4.3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术
1.前言
众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ(1GHZ)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 相似文献
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2.微波印制板材料介绍
2.1概述
众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。 相似文献
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4.3.5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术
1.前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。 相似文献
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1.微波印制板制造特点
1.1概述
众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。 相似文献
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该文以集总参数元件为理论模型,给出天线开关(TR)管频率特性的理论表达方程组,用FORTRAN语言对它们进行了模拟计算;给出了参差调谐、非四分之一波导波长耦合线以及元件损耗等一些非标准因素对频带特性的影响,给出了四元件TR管的参差调谐及耦合线长度的最佳值,并与试验结果进行了比较;在程序设计中采用了计算机自动选择最佳参数以及屏幕图形方式技术直接显示计算曲线的方法。该文所采用的理论模型及计算方法也适用于一般微波滤波器的分析模拟。 相似文献
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就残余气体对微波电子管性能和寿命的影响进行了深入地研究。通过研究残余气体的成分,找到了减少各种气源漏气、渗气、放气的主要途径。在生产中,合理选材、优化工艺和加强质量控制,可以有效地减少残余气体,提高电子管寿命。 相似文献
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对某型机载火控雷达发射功率提高后放电管频发“击穿”故障进行了分析,在此基础上对放电管的改进设计进行了详细阐述,并给出了保护放电管(TRL)一体化设计结构参数的理论计算公式,在大量试验分析研究的基础上,成功地研制了PTR TRL结构的新型放电管,解决了工程应用的实际问题。 相似文献
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对微波弱吸收物质的辅助性加热 总被引:3,自引:0,他引:3
本文讨论了5种对微波弱吸收物质的辅助性加热方法,认为通过辅助性加热方法,微波弱吸收物质仍能微波加热,从而可以开辟微波能应用新领域。 相似文献
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